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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱係統正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業領導者萊爾德熱係統（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱係統（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源於原有名稱許可協議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60餘(yu)年(nian)的(de)技(ji)術(shu)積(ji)澱(dian)與(yu)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)領(ling)導(dao)力(li)。新(xin)名(ming)稱(cheng)與(yu)品(pin)牌(pai)視(shi)覺(jiao)體(ti)係(xi)的(de)啟(qi)用(yong)，標(biao)誌(zhi)著(zhe)這(zhe)家(jia)老(lao)牌(pai)企(qi)業(ye)在(zai)延(yan)續(xu)技(ji)術(shu)基(ji)因(yin)的(de)同(tong)時(shi)，開(kai)啟(qi)全(quan)球(qiu)化(hua)戰(zhan)略(lve)新(xin)篇(pian)章(zhang)。
2025-05-27
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開環DAC校準實戰：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業控製、醫療儀器等高精度電子係統中，數模轉換器（DAC）信號鏈的誤差控製直接決定係統性能。盡管閉環係統能通過反饋自動修正誤差，但受限於成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環DAC係統仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環係統的實際輸出嚴重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準方案：TempCal（溫度校準）與SpecCal（規格校準），通過實測數據與工程案例，解析其原理、實施路徑及適用場景，為開環DAC設計提供精度優化範式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片製造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
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貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書：探索工業自動化未來
業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變製造業、物流業等領域的格局。通過精密運動控製、基ji於yu傳chuan感gan器qi的de感gan知zhi和he自zi適shi應ying功gong能neng，這zhe些xie領ling域yu的de自zi動dong化hua程cheng度du將jiang得de到dao進jin一yi步bu增zeng強qiang，從cong而er助zhu力li設she計ji人ren員yuan打da造zao出chu新xin一yi代dai機ji器qi人ren解jie決jue方fang案an，在zai動dong態tai環huan境jing中zhong實shi現xian更geng可ke靠kao、更安全的實時操作。
2025-05-16
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BMS開路檢測新突破：算法如何攻克電芯連接故障識別難題？
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫療超聲成像係統、5G收發器和自動測試設備(ATE)等應用需要在麵積較小的PCB上實現高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由於對輸出電流的需求較高，以前使用的傳統雙級（降壓+低壓差(LDO)穩壓器）解決方案需要的PCB麵積較大，導致功耗較高，因此不太受歡迎。
2025-05-11
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深度解析交錯式反相電荷泵
交錯式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基於多相並聯拓撲的高效電源轉換技術。通過相位交錯控製策略，可顯著降低輸入/輸出電流紋波，提升係統功率密度，適用於對電磁幹擾（EMI）和效率要求嚴苛的場景。
2025-04-28
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強強聯手！貿澤攜TE用電子書解碼智能製造破局之道
全球授權分銷商貿澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯合發布電子書《工業自動化進階：智能製造與未來技術》，深度剖析自動化、連接性及智能係統技術創新如何破解製造業核心難題。
2025-04-21
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動態存儲重構技術落地！意法半導體全球首發可編程車規MCU破解域控製器算力僵局
意法半導體推出內置xMemory的Stellar車規級微控製器。xMemory是Stellar係列汽車微控製器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平台的艱難過程。
2025-04-17
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貼片保險絲技術解析：熔斷型與自恢複型的設計權衡與原廠選型指南
在電子電路保護領域，貼片保險絲作為過流防護的核心器件，其技術選型直接影響設備可靠性與維護成本。熔斷型保險絲（Fuse）與自恢複型保險絲（PPTC）因工作原理差異，在應用場景、係統成本及維護策略上形成顯著分野。本文從工程實踐角度切入，結合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原廠產品特性，深度剖析兩類器件的選型邏輯與成本控製策略。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性價比MPU，搭載兩個Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導體發布麵向大眾市場的STM32MP23新係列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm® Cortex®-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界麵和機器學習應用帶來出色的性能和強大的穩健性。
2025-04-14
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擘畫全球科技新版圖——第十三屆中國電子信息博覽會深圳收官 釋放萬億級產業勢能
2025年4月11日，隨著最後一場技術論壇的落幕，第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）在深圳正式收官。這場橫跨智能終端、低空經濟、AI算力等12大前沿領域的科技峰會，以“破界·共生·智變”為內核，創下三項曆史之最：60,000平米展區首次實現空陸協同實景演訓，1200家企業攜1800項專利技術參展，國際采購對接會促成跨境訂單預簽超2.3億美元。從會寫代碼的“布偶貓機器人”到可編隊作戰的無人機矩陣，從厚度僅0.15毫米的AR眼鏡到突破7納米製程的特種芯片，展會以硬核科技構築起全球電子產業的“創新引力場”，更透過55,891名專業觀眾中43%的海外麵孔，見證中國從“製造腹地”向“智造樞紐”的蛻變。
2025-04-11
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粵港澳大灣區領航全球電子產業革新 CITE2025啟幕勾勒AI與低空經濟新紀元
2025年4月9日，第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）在深圳會展中心盛大啟幕。以“科技引領 ‘圳’聚創新”weizhouxin，zhechangquanqiudianzichanyedingjishenghuihuijuchaoqianjiakejijutouyuchuangxinxianfeng，shouciquanjingshichengxiancongjichudianziyuanqijiandaodikongjingjiwanyijishichangdequanlianshengtai。AI算力年增230%的爆發式需求、人形機器人精度突破0.01mm的極限製造、低空經濟催生的千億傳感器賽道——粵港澳大灣區以深圳為核心，正通過芯片自主化破局、存算架構革命與綠色算力突圍，重塑全球產業規則。展會現場，國際龍頭與“隱形冠軍”同台競技，既展露中國從技術追趕者向標準製定者的蛻變，更昭示灣區作為全球電子產業“創新心髒”的強勢崛起。
2025-04-10
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