-
2026嵌入式世界展:XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新範式
2026年3月,全球嵌入式技術的目光彙聚德國紐倫堡,備受矚目的嵌入式世界展(Embedded World 2026)在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產業變革浪潮中,作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者,XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚豔亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口,更是未來開發範式的預演現場——XMOS打破了傳統硬件開發的壁壘,通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案,向全球開發者展示了從生成式係統級芯片(GenSoC)到隱私優先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
-
加速邁向USB-C時代:REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池係統開發
2026年3月4日,艾睿電子(Arrow Electronics)與英飛淩(Infineon Technologies)攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設計,標誌著高功率USB-C快充技術在電池供電電機控製應用中的重大突破。該方案基於英飛淩最新發布的EZ‑PD™ PMG1‑B2 USB PD 3.2控製器,結合高性能GaN器件與PSOC C3微控製器,可實現高達240W的功率輸出,並支持2至12節鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
-
Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026:以可編程創新重塑下一代射頻生態
在 2026 年世界移動通信大會(MWC 2026)上,全球領先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創新力成為焦點,展示了如何通過深度的生態協同重塑下一代無線通信格局。麵對從 5G-Advanced 規模化部署到 6G 架構原型驗證的關鍵過渡期,Altera 並未單打獨鬥,而是攜手博通(Broadcom)、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖夥伴,構建起一個開放、高效且麵向未來的射頻生態係統。通過將其 Agilex 係列 FPGA 與業界先進的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對接,Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控製的嚴苛挑戰,更為運營商和設備商提供了一把開啟大規模天線陣列、AI 輔助信號處理以及非地麵網絡(NTN)應用的“萬能鑰匙”,標誌著無線基礎設施正邁向一個更具彈性與確定性的新紀元。
2026-02-28
-
全球最快移動SoC登場:定製Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日,高通技術公司與三星電子再度攜手,正式揭曉了專為Galaxy S26係列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平台for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶,這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定製的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU,更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻(APV)功能,到提供直覺化交互的Now Nudge體驗,該平台旨在通過極致的性能與能效,為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
-
XMOS亮相Embedded World 2026:首發音頻生成式SoC,共啟邊緣智能新紀元
2026年3月10日至12日,全球嵌入式與邊緣智能領域的年度盛會——國際嵌入式展覽會(Embedded World 2026)將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術的領軍者,XMOS將攜其革命性的生成式係統級芯片(GenSoC)、基於xcore.ai平台的本地智能解決方案以及多模態實時感知技術重磅亮相4號館4-550展位。在大模型輕量化與端側智能加速落地的浪潮下,XMOS正以“自主思考”的邊緣計算能力重構人機交互體驗,引領行業邁入邊緣智能新紀元。
2026-02-26
-
從4nm到3nm:M31構建完整UFS 4.1生態,助力客戶縮短SoC開發周期
作為全球領先的矽知識產權供應商,M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成矽驗證,並正加速向3納米節點邁進。這一裏程碑式的突破不僅標誌著M31已全麵掌握支持UFS 4.1標準的核心技術,更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設計,為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設備構建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
-
當主控芯片架構不斷變化時, 係統研發團隊真正需要什麼樣的開發平台?
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時,一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目,研發人員隻需專注於代碼邏輯本身。然而,隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態,開發場景的複雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件子係統時,"代碼能不能跑"已不再是核心問題,真正的挑戰在於:不同內核如何協同、不同模塊如何並行調試、性能與實時性如何兼顧。麵對這一變革,研發團隊需要的不再是零散的工具拚湊,而是一個能夠"覆蓋變化"的統一開發平台——讓工具成為應對不確定性的"定海神針",而非新的問題來源。
2026-02-24
-
瑞薩R-Car V4H獲電裝采用,助力豐田新款RAV4實現高階ADAS功能
2026年2月24日,瑞薩電子宣布其高性能車規級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝(Denso)采用,並成功應用於豐田全新RAV4車型的TSS(LSS)控製單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎,R-Car V4H憑借卓越的異構計算能力與內置AI神shen經jing網wang絡luo,高gao效xiao承cheng擔dan了le從cong多duo傳chuan感gan器qi融rong合he感gan知zhi到dao駕jia駛shi員yuan狀zhuang態tai監jian測ce等deng一yi係xi列lie關guan鍵jian任ren務wu。這zhe一yi合he作zuo不bu僅jin標biao誌zhi著zhe瑞rui薩sa在zai高gao級ji駕jia駛shi輔fu助zhu係xi統tong領ling域yu的de技ji術shu實shi力li再zai次ci獲huo得de全quan球qiu頂ding級ji車che企qi的de深shen度du認ren可ke,也ye預yu示shi著zhe新xin款kuanRAV4將在主動安全與智能交互體驗上實現顯著躍升。
2026-02-24
-
SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP係統級模型達成戰略合作
在半導體行業麵臨係統複雜度持續攀升的背景下,早期架構決策的準確性對於SoC設計成功至關重要。2026年2月,SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作,將SmartDV經量產驗證的矽知識產權(IP)與Mirabilis Design的VisualSim®係統級建模平台深度融合,推出SmartDV IP的係統級模型。這一創新合作旨在幫助係統級芯片架構師和係統設計師在寄存器傳輸級(RTL)開發啟動之前,即可開展精準、高質量的架構探索與規格優化工作,標誌著芯片設計流程向前端驗證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
-
堅守初心不做跟隨者,加特蘭UWB如何重塑車規芯片賽道?
在中國芯片產業從 “可用” 向 “引領” 進階的浪潮中,本土企業正以參與國際標準製定、推出創新產品的姿態,在各細分賽道實現突破。UWB(超寬帶)領域便是典型代表,加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標準製定,更率先發布全球首款基於該標準的車規 UWB SoC 產品,還斬獲行業重磅大獎。這款產品究竟有何核心競爭力,加特蘭又如何憑借 UWB 與(yu)雷(lei)達(da)技(ji)術(shu)的(de)融(rong)合(he)優(you)勢(shi),從(cong)標(biao)準(zhun)製(zhi)定(ding)走(zou)向(xiang)產(chan)業(ye)落(luo)地(di),甚(shen)至(zhi)布(bu)局(ju)國(guo)際(ji)市(shi)場(chang)?本(ben)文(wen)將(jiang)通(tong)過(guo)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)負(fu)責(ze)人(ren)的(de)解(jie)讀(du),全(quan)方(fang)位(wei)揭(jie)曉(xiao)加(jia)特(te)蘭(lan)的(de)技(ji)術(shu)布(bu)局(ju)與(yu)產(chan)業(ye)探(tan)索(suo)之(zhi)路(lu)。
2026-02-06
-
兼顧效率與瞬態響應:用於先進SoC的低壓大電流數字電源管理方案
在當今高科技飛速發展的時代,先進SoC、FPGA及微處理器在各類電子設備中扮演著核心角色。然而,隨著這些芯片集成度的不斷提升,其功耗問題日益凸顯,尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發迫切。例如,DDR內存、處理器內核及I/O設備等關鍵組件,均需要穩定且精準的低壓電源供電。與此同時,為了確保係統的可靠運行,對電壓、電dian流liu和he溫wen度du等deng關guan鍵jian參can數shu的de實shi時shi監jian測ce也ye變bian得de至zhi關guan重zhong要yao。本ben文wen將jiang深shen入ru探tan討tao一yi種zhong創chuang新xin的de雙shuang相xiang降jiang壓ya型xing穩wen壓ya器qi設she計ji,該gai設she計ji集ji成cheng了le先xian進jin的de數shu字zi電dian源yuan係xi統tong管guan理li功gong能neng,旨zhi在zai滿man足zu現xian代dai電dian子zi設she備bei對dui電dian源yuan解jie決jue方fang案an的de嚴yan苛ke要yao求qiu。
2026-01-28
-
告別續航焦慮!揭秘電池監控如何成為電動汽車高效的真正基石
在電動汽車的核心——電池管理係統中,精準監控遠非一個簡單的“電量計”。它是一套集安全守護、能效優化與壽命管理於一體的複雜保障體係。鮮為人知的是,其底層基礎——電壓測量的精度,直接決定了整套係統的可靠性。測量中微小至10毫伏(mV)的偏差,便足以讓電池電量狀態(SoC)的估算產生幾個百分點的誤差。在實際應用中,這細微的差別意味著駕駛體驗的天壤之別:是精確規劃行程、安心抵達,還是因電量誤判而半路拋錨。
2026-01-23
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 1200餘家企業齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 築牢安全防線:電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航?
- Grok 4.1 API 實戰:構建 X 平台實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





