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AI 電源新突破！11 月蘇州研討會論大功率技術

當 AI 算力邁入數十千瓦級的競爭新階段，這場技術角逐已從芯片本身，延伸至為其輸送能量的 “核心動脈”—— 電源係統。AI 服務器電源與大功率電源的革新浪潮，正推動上遊供電技術迎來突破性創新。2025 年 10 月，功率轉換芯片領域的領軍企業 Power Integrations（簡稱 PI），在 OCP 全球峰會上發布專項白皮書，同時宣布與英偉達攜手推進 800VDC 供電架構的合作動向，這一舉措無疑成為行業技術演進的關鍵信號。

2025-10-17
兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信

全球知名半導體解決方案供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現了其完整的半導體產品組合在光通信領域的最新應用成果，重點展示了GD25 SPI NOR Flash存儲芯片和GD32微控製器在光模塊中的創新解決方案，彰顯了企業在高速光通信行業的技術領先優勢與產品創新實力。

2025-09-11
電源架構設計智能化革命：ADI三駕馬車如何重塑開發範式

在電子係統功耗管理日益複雜的背景下，電源架構設計正經曆從經驗驅動到工具賦能的範式轉移。全球模擬半導體巨頭ADI公司推出的LT工具鏈（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），構建了覆蓋電路仿真、參can數shu優you化hua到dao係xi統tong規gui劃hua的de全quan流liu程cheng解jie決jue方fang案an。這zhe套tao工gong具ju鏈lian正zheng在zai改gai變bian工gong程cheng師shi設she計ji電dian源yuan係xi統tong的de基ji本ben邏luo輯ji，將jiang傳chuan統tong耗hao時shi數shu周zhou的de設she計ji周zhou期qi壓ya縮suo至zhi小xiao時shi級ji精jing度du迭die代dai。

2025-08-18
演講嘉賓公布!來自PI、兆易等多位技術核心集結蘇州，聚焦控製、電源與驅動技術升級

在電機控製係統日益複雜、電源效率持續進化、整機方案走向集成的背景下，係統設計正麵臨新一輪挑戰。2025年8月22日，“第八屆電動工具控製與充電技術研討會暨清潔電器技術創新論壇”將於蘇州召開。

2025-08-12
9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳(chuan)感(gan)器(qi)業(ye)務(wu)，繼(ji)續(xu)鞏(gong)固(gu)其(qi)全(quan)球(qiu)傳(chuan)感(gan)器(qi)龍(long)頭(tou)地(di)位(wei)。擬(ni)收(shou)購(gou)的(de)恩(en)智(zhi)浦(pu)業(ye)務(wu)專(zhuan)注(zhu)於(yu)汽(qi)車(che)安(an)全(quan)產(chan)品(pin)以(yi)及(ji)工(gong)業(ye)應(ying)用(yong)傳(chuan)感(gan)器(qi)。此(ci)舉(ju)將(jiang)補(bu)充(chong)並(bing)擴(kuo)展(zhan)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)MEMS傳感器技術產品組合，開啟汽車、工業和消費應用領域的新發展機遇。

2025-07-25
中斷之爭！TI TCA6424對決力芯微ET6416：國產GPIO芯片的逆襲

在智能手機、工業控製及物聯網設備蓬勃發展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子係統設計的主要挑戰之一。傳統微控製器有限的GPIO接口難以滿足折疊屏手機鉸鏈檢測、工業設備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴展芯片作為解決這一難題的關鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個係統的擴展能力與響應效率。德州儀器（TI）的TCA6424長期占據市場主導地位，而中國芯片企業力芯微推出的ET6416正以顛覆性創新突破技術封鎖，在多個關鍵性能指標上實現反超，為國產芯片替代開辟了新路徑。

2025-07-23
再創佳績！貿澤電子2024年狂攬全球製造商25+項頂尖代理大獎

貿澤電子 (Mouser Electronics)，全球知名的電子元器件新品引入 (NPI) 領導者，2024年載譽前行！憑借卓越的代理服務與市場表現，公司成功贏得全球頂級製造商合作夥伴的高度認可，一舉攬獲超25項年度大獎，其中包括多項極具分量的“年度代理商”(DOY) 榮譽。

2025-07-22
力芯微ET6416 vs TI TPS25946：係統級芯片設計的兩種路徑

在智能手機、物聯網設備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升係統性能的關鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發混淆——例如力芯微的ET6416（I²C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx係列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術路徑與應用場景上存在本質差異。本文將基於官方資料與設計實踐，對這兩類芯片展開係統性對比，為工程師選型提供清晰指引。

2025-07-11
高速電路穩不穩？關鍵藏在PCB疊層設計的“地層密碼”裏

在高速數字電路與高頻模擬係統主宰電子設計的今天，PCB疊層設計早已超越簡單的“線路承載”功能，成為決定產品性能、可靠性與成本的核心環節。合理的疊層結構如同摩天大樓的地基，為信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）提供堅實保障；而失敗的疊層方案則可能引發信號畸變、電源噪聲、輻射超標等一係列棘手問題。本文將深入剖析PCB疊層設計的關鍵性，揭示常見設計“深坑”，並提供不同應用場景下的優選方案與實用避坑策略。

2025-06-27
控製回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解

在電源設計中，控製回路的穩定性是確保電源可靠運行的關鍵。一個設計不當的控製回路可能導致電源振蕩、輸出紋波過大，甚至降低電磁兼容性（EMC）性(xing)能(neng)。此(ci)外(wai)，控(kong)製(zhi)回(hui)路(lu)的(de)響(xiang)應(ying)速(su)度(du)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)到(dao)電(dian)源(yuan)對(dui)負(fu)載(zai)變(bian)化(hua)和(he)輸(shu)入(ru)電(dian)壓(ya)波(bo)動(dong)的(de)適(shi)應(ying)能(neng)力(li)。為(wei)了(le)確(que)保(bao)電(dian)源(yuan)的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)高(gao)效(xiao)性(xing)，控(kong)製(zhi)回(hui)路(lu)的(de)仿(fang)真(zhen)分(fen)析(xi)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。

2025-06-25
高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行

近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈衝磁控濺射（HiPIMS）脈衝電源成功完成首次運行。Ionautics 成立於 2010 年，長期深耕於電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。

2025-06-13
雲母電容技術解析與產業格局深度研究

在現代電子係統的核心深處，雲母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、gaoyajijiduanhuanjingyingyongdeshouxuanyuanjian。zhezhongdianrongqiyitianranhuohechengyunmuweijiezhicailiao，tongguodutedecengdiejiegoushixianwukebinidedianqitexing。yunmushiyizhongtianrancengzhuangguisuanyankuangwu，zhuyaobaohanbaiyunmu（Muscovite）和金雲母（Phlogopite）兩大類，其分子結構賦予它極佳的電絕緣性、熱穩定性和機械強度。

2025-06-04

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