【導讀】2026年4月23日——致力於亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯大世平將以「係統整合與應用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)
、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)
、恩智浦(NXP)
、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領先半導體夥伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知係統、高速連接
、車身網絡與電動車電源架構等多項車用應用方案，響應車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構下的關鍵需求。

除了傳統靜態、動態組件的展示模式，世平此次特別加入以「整車係統視角」進行規劃，通過實車展示整合多項已導入方案，完整呈現從芯片選型、模塊整合到係統應用的落地流程。參觀者可直觀理解各項技術如何在同一車輛架構中協同運作
，並進一步評估其在平台化設計
、域控製架構與跨係統整合上的應用潛力。

在技術層麵

，展示內容涵蓋高效能運算平台與內存架構支撐智能座艙應用、雷達與感測技術強化ADAS感知能力
、高速連接與車載網絡提升數據傳輸效率，以及電源管理方案優化電動車能效表現
，全麵對應車廠在效能
、功耗與係統穩定性上的設計需求。

隨著智能汽車與軟件定義車（SDV）架構快速演進，車廠與Tier 1供應鏈正麵臨係統複雜度提升、kaifazhouqisuoduanyukuapingtaizhenghedengduozhongtiaozhan。ruhezaiquebaoxiaonengyukekaoxingdetongshi，jiasuchanpindaoruyujiangdizhengtikaifachengben，yichengweichanyejingzhengguanjian。shipingjituanqichetuanduifuzerenliuweihanbiaoshi：「麵對車用電子架構持續演進，客戶需要的不隻是單一組件
，而是能夠跨平台整合、kuaisudaorudewanzhengjiejuefangan。shipingtongguoyuquanqiuyuanchangdeshenduhezuo，jiehezaidijishuzhichiyuxitongzhenghenengli，xiezhukehusuoduankaifazhouqi
，jiangdidaorufengxian，zhenzhengjiasuchanpinluodi。」

通過此次展出
，世平進一步凸顯其在車用生態中的關鍵角色——不僅是連結原廠與客戶的橋梁，更是推動技術整合與應用落地的重要夥伴。