雖然中國已成全球最大的LED應用市場，但在高端領域發展仍然相對滯後。現階段，高端LEDfengzhuangcailiaohexinjishujibenzhangwozaioumeiqiyeshouzhong，guoneiqiyedaduochuyuchanyediduan
，zaiyuguowaiqiyejingzhengzhongnanyizhanjushangfeng。erqie，yixielingyutongzhihuajingzhengriqujilie，yicichonghao，eyijiangjiadengraoluanshichangzhixudexianxianggengjinyibuxueruoleguoneishichangjingzhengnengli，congerxianzhileguoneiLED封裝產業的快速發展。

 

 

在此境遇下，隻有LED封裝技術能得到不斷發展
，才能相應的帶動我國LED中上遊企業的發展。

 

提及封裝技術，我們就不得不聊聊倒裝LED技術。目前，封裝結構正在發生變革，越來越多的LED企業正在通過變革封裝形式以提升企業的生產效率、縮短生產周期

，降低生產成本。其中，倒裝結構封裝形式的優勢較為明顯。

 

據國星光電研發中心主任袁毅凱分析，倒裝結構封裝形式的核心優勢主要體現在以下4個方麵：1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑
，具有較低的熱阻
；2、適合大電流驅動，光效更高
；3、優越的可靠性，可提高產品壽命
，降低產品維護成本；4、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。

 

“隨著市場對LED光源性能需求逐步增強，大家越來越追求高品質、高光效
、高性價比，而倒裝光源的出現迎合了市場需求，倒裝LED是未來幾年的發展趨勢。” 立洋股份董事長屈軍毅如是說。

 

 

zhongsuozhouzhi，jinjinianlaidajiayizhinadaozhuangyuzhengzhuangxiangbijiao，shenzhixingyelipinpinchuanchudaozhuangqudaizhengzhuangshibiranqushi
，danjiumuqianlaikan
，shichangrengranbeizhengzhuangsuozhudao。daozhuangshifouzhendenenggouquerdaizhi，yeneirenshikanfabuyi。

 

倒裝較之正裝而言是一種新的封裝結構
，產品完全可以應用在家居照明
、商業照明、戶外道路照明
、廠礦照明等涉及LEDzhaomingdelingyu。liyanggufenfuzongjingliyinshunpengbiaoming，congzhongchangqikan，daozhuangjiangzhanyoujueduidabilifenedeshichang，qudaizhengzhuangchengweizhuliushibiranqushi。dancongmuqianshichangshangdefankuixinxilaikan，daozhuangshichangderenkeduhaibugou
，chediqudaizhengzhuanghaiyouhenchangdeyiduanluyaozou。

 

就拿COB產品來說
，倒裝COB與正裝COB的比較從未中斷。兆馳節能照明副總經理鄭海斌認為，正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低，但倒裝COB充分發揮芯片耐更高電流和無金線生產優勢，為物料成本優化，生產管理成本降低提供了條件，所以倒裝COB的充分應用隻是等待市場驗證的時間問題。

 

dangran，yeyouyeneirenshirenweidaozhuangduibizhengzhuangbingmeiyoutaidayoushi。yinweidaozhuangdeerciguangxuemeiyouzhengzhuanghaopei，liangdubugougao
，jiagechabiebudadeng，zhexieyinsudoudaozhidaozhuangdeshichangrenkedubugougao。

 

事實上
，僅就技術而言，倒裝的確解決了不少問題。例如，倒裝芯片無金線封裝解決了因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍等問題；倒裝焊技術提高散熱能力
，提高產品大電流衝擊的穩定性
，提高產品壽命；倒dao裝zhuang安an裝zhuang使shi用yong過guo程cheng更geng加jia快kuai捷jie方fang便bian
，避bi免mian安an裝zhuang造zao成cheng的de品pin質zhi問wen題ti或huo隱yin患huan等deng。或huo許xu，隨sui著zhe倒dao裝zhuang技ji術shu的de的de不bu斷duan發fa展zhan
，在zai不bu久jiu的de將jiang來lai，倒dao裝zhuang市shi場chang也ye將jiang日ri益yi明ming朗lang。

 

 

任何市場都需要培養，終端用戶在專業度和對新產品信任感上都需要時間維度來檢驗。某種程度來說，倒裝產品在生產工藝
、製造成本、產品光效
、宣傳力度上仍需花費更多的精力。

 

“盡管倒裝LED技術逐漸受到行業追捧
，但也有不少封裝廠商出於對設備資金的投入
、技術攻關、市場接受度等方麵的考量，仍然保持觀望態度。時下，隻有中大規模的封裝廠商在介入布局。”尹舜鵬告訴高工LED。

 

不得不說
，由於封裝廠商所持態度使得倒裝LED的普及麵臨不小的挑戰。對於倒裝LED的普及，袁毅凱認為主要存在以下3個方麵的難點：

 

一
、封裝工藝的局限性。芯片有源層朝下
，在芯片製備、封裝的過程中，若工藝處理不當，則容易造成較大應力損傷；

 

二、倒裝技術目前在大功率的產品上和集成封裝的優勢更大，在中小功率的應用上，成本競爭力還不是很強；

 

三、倒裝對設備要求更高，設備購置成本高
，工藝複雜，成品不良率也高。

 

中昊光電總經理王孟源補充道，倒裝產品成本偏高，光通量偏低
；而且正裝技術和工藝更為成熟，效率也更高，倒裝工藝控製難度大，容易出現個別位置空洞率大的問題。

 

鑒於以上種種難題
，倒裝LED距離普及仍有很長一段路要走。

 

 

目前
，雖然倒裝LED的普及還比較困難
，但仍有不少封裝企業在該技術領域刻苦鑽研，為推進倒裝封裝技術的發展盡一份力。

 

國(guo)星(xing)光(guang)電(dian)作(zuo)為(wei)國(guo)內(nei)最(zui)早(zao)進(jin)行(xing)倒(dao)裝(zhuang)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)研(yan)究(jiu)的(de)企(qi)業(ye)之(zhi)一(yi)
，通(tong)過(guo)幾(ji)年(nian)的(de)積(ji)累(lei)，已(yi)經(jing)形(xing)成(cheng)穩(wen)定(ding)的(de)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)
，提(ti)升(sheng)成(cheng)品(pin)率(lv)
，降(jiang)低(di)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben)，形(xing)成(cheng)一(yi)係(xi)列(lie)優(you)質(zhi)的(de)產(chan)品(pin)

；另外上遊公司國星半導體推出不同尺寸、功gong率lv倒dao裝zhuang芯xin片pian，已yi經jing批pi量liang供gong貨huo。接jie下xia來lai
，國guo星xing光guang電dian將jiang攜xie手shou國guo星xing半ban導dao體ti，加jia大da倒dao裝zhuang芯xin片pian的de應ying用yong領ling域yu，特te別bie是shi開kai發fa極ji小xiao功gong率lv芯xin片pian
，力li爭zheng在zai國guo星xing光guang電dian龍long頭tou產chan品pinRGB上有重大突破。

 

而針對倒裝產品存在的難點，立洋股份和國內外品牌芯片廠商合作
，選用性能更優質、尺寸規格更好的倒裝芯片，進一步提升倒裝產品的光效和穩定性
；同時
，通過采用專業的倒裝生產設備，並采用3D錫膏印刷
、共晶等工藝，徹底改善傳統焊接工藝弊端
，保證了死燈率和產品穩定性；通過將全球領先的X-RAYkongdonglvjianceshebeidaorushengchanxian
，jidadibaozhenglechanpinpinzhi。lingwai，tongguojinxingzhuanyededaozhuangjishupeixun
，duineiqianghuaxiaoshoutuanduidezhuanyejineng，duiwaijijiyindaokehu，jiashenqiduidaozhuangchanpinderenshihejieshoudu。

 

zhonghaoguangdianzuoweibandaotizhaominglingyugaozhiliangguangyuanzhizaoshang，huigenjubutongdekehuxuqiuxuanzebutongdexinpianpeizhilaimanzukehuxuqiu，tongshitongguogongyigaishanlaitishengchanpindeguangtongliang；另外，通過先進的印刷設備及配套來提升錫膏精度
，保證錫膏的均勻性以及完善回流焊工藝來保證產品的空洞率
，保證產品可靠性。

 

當然
，為倒裝技術革新奮鬥的企業還有很多。相信在這些企業的共同努力下，倒裝技術的“春天”已不遠。