PCB(printed circleboard, 印製電路板)，相信是所有電力電子設計與開發人員都要遇到的一個名詞。關於PCB設計時的注意點有很多
，比如EMI、EMC
、電源保護
、高頻線路設計、阻抗計算等等。但是關於PCB的應知須知
，可能還有一個點，往往被絕大多數被人給忽視了--PCB製造工藝。

 

如果說對PCBdezhizaogongyibulejie，namewocaininyidingmeiyouzuoguochanpinbingyuyiliangchan。zaipilianghuashengchandeguochengzhong
，zhizaogongyi，huozheshuogongyiyaoqiujuedinglenindebanzishifoukeyishunlijinrupiliangtiepianliucheng、以及最後以什麼樣的形式進行批量貼片加工。在這篇文章中，將為各位讀者解開PCB製造工藝要求中的諸多“疑點”。

 

有關PCB板的製造工藝要求有很多，如：鍍層
、綠油
、絲印
、單板尺寸、拚板方式、定位孔
、MARK點、工藝邊……。開發人員完成了LAYOUT（PCB布局，也叫layout/lay 板）後
，需要將以上所提到的工藝要求寫到文件中協同自己的layout文件一塊發給PCB製造商（注意，這裏的PCB製造商指的是隻生產PCB板子

，不負責貼零件）。那麼問題來了，以上的這些技術要求應該怎麼寫呢

？下麵我們一一講解。

 

一
、板材、板厚、銅箔厚度


、鍍層、綠油

、絲印

 

板材：一般的燈板、開關板選擇FR-1，或者CEM-1；其他單麵板選擇CEM-1；雙麵板選擇FR-4或者CEM-3
；

 

板厚：標準解答是，按照QJ/GD 30.00.004《印製電路板（PCB）設計規範》的3.1.2條款進行選用。但是通常我們所用的板子選擇1.6mm±0.2mm就可以了。

 

銅箔厚度：一般單麵板推薦使用1/0 OZ,雙麵板為1/1 OZ,遙控器板為H/HOZ
，當然，按照QJ/GD 30.00.004《印製電路板（PCB）設計規範》的3.1.3條款進行選用也是可以的。

 

鍍層：也即選擇表麵覆銅劑，一般單麵板選擇防氧化護銅劑，雙麵板選用防氧化護銅劑，遙控器板選用鍍金板；

 

綠油：若板材選用CEM-1/FR-1
，則用UV油；若板材選用CEM-3/FR-4，則用濕膜感光油；

 

絲印：一般單麵板選用黑字
、雙麵板選用白字；

 

如果有看到此處對上麵所說名詞一臉迷惑的盆友，請自行到某度查詢，本文限於篇幅，不對這些內容進行展開。

 

二、拚板方式

 

為了便於自動化批量貼片

，PCB廠chang家jia做zuo出chu來lai的de板ban子zi往wang往wang是shi好hao多duo連lian在zai一yi起qi的de
，因yin為wei我wo們men畫hua的de板ban子zi往wang往wang尺chi寸cun是shi遠yuan小xiao於yu機ji器qi能neng力li範fan圍wei的de
，那na麼me以yi什shen麼me連lian接jie方fang式shi將jiang這zhe些xie板ban子zi拚pin在zai一yi起qi
，下xia麵mian我wo們men給gei出chu了le答da案an。

 

拚板方式也有許多種：V割、郵票孔
、陰陽拚板等。

 

通常情況下，對於規則的板子而言，選用V-割；與此相對，形狀較不規則的板子則采用郵票孔拚板；對於雙麵板
，且板子兩麵均有需要貼片的元件
，但是兩麵的元件數量差異較大的板子，則往往采用陰陽拚板。在實際的應用中以V-割最為廣泛。

 

在發給廠家的文件中，應當注意，如果選擇了拚板，這裏以V-割為例，那麼您需要在文件中注明：X*Y=2*5(此處的2*5是舉例)

，V-割，板子與板子間隔2mm。

 

其中的：X*Y代表x方向和y方向
，2*5則表示每行放兩塊
、每列放5塊，以這樣的方式拚接起來
，因為每塊單板與單板之間所連接的部分類似V字形,故而得名V-割。如下圖所示：

 

 

三、工藝邊

 

工(gong)藝(yi)邊(bian)用(yong)於(yu)在(zai)自(zi)動(dong)化(hua)貼(tie)片(pian)時(shi)
，貼(tie)片(pian)機(ji)需(xu)要(yao)夾(jia)住(zhu)板(ban)子(zi)的(de)邊(bian)緣(yuan)進(jin)行(xing)貼(tie)片(pian)，通(tong)常(chang)隻(zhi)需(xu)要(yao)加(jia)兩(liang)邊(bian)即(ji)可(ke)。工(gong)藝(yi)邊(bian)寬(kuan)度(du)的(de)選(xuan)擇(ze)通(tong)常(chang)比(bi)較(jiao)寬(kuan)泛(fan)，可(ke)以(yi)選(xuan)常(chang)用(yong)的(de)9mm。注zhu意yi工gong藝yi邊bian隻zhi是shi在zai貼tie片pian生sheng產chan時shi用yong到dao，在zai元yuan件jian組zu裝zhuang完wan後hou就jiu可ke以yi掰bai掉diao的de。開kai發fa人ren員yuan在zai畫hua板ban子zi的de時shi候hou不bu需xu要yao把ba工gong藝yi邊bian給gei畫hua上shang去qu，但dan是shi需xu要yao在zai發fa給gei廠chang家jia的de文wen件jian中zhong需xu要yao注zhu明ming。工gong藝yi邊bian如ru下xia圖tu所suo示shi：

 

 

四、MARK 點

 

Mark點
，是放在PCB上的兩個基準點，憑借該基準點，貼片機就有了位置坐標參考點。通常mark點是兩個不蓋綠油的銅箔
，其中一個為正方形，一個為圓形，分布在PCB的對角，大小為1mm，同時在其外增加一個外徑4mm
，寬度為0.3mm的銅環。注意，MARK點在每個板子上麵都要有
，且兩個基準點的反向坐標不能重合。如下圖所示：

 

 

以上就是PCB批量生產時需要注意的絕大多數的工藝要求了，掌握了這些，相信您在PCB製造這一環，就沒有太多坎了。如果有盆友需要發外批量生產，下麵是一個工藝要求文件的模板。

 

附：PCB製造工藝要求

 

工藝要求：

 

1
、名稱和版本：這個可以自己定
，如PCB_Bluetooth_v1.02019/11/11

2
、板材：……

3
、板厚：……

4、銅箔厚度：……

5
、鍍層：……

6、綠油：……

7
、絲印:……

8

、孔徑公差：±0.14mm或±0.2mm，如果廠家做不到，會主動聯係您

9
、單板尺寸：X*Y =

10、拚板方式：……

11
、定位孔：如
，Φ2mm * 5, 不沉銅

12、繪圖軟件：……，版本為：……

13
、覆銅方式：……（自動灌銅/手動覆銅）

14、其他符合《印製電路板（PCB）檢驗規範》的規定

 

在發外製作時，將以上內容單獨寫到word文件中和您的PCB文件一塊發給廠家就行了。

 

來源：21ic電子網  作者： ​啟亮