一.前言

 

孔無銅屬於pcb功能性問題，隨著科技的發展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB製造者帶來的麻煩（成本與品質的矛盾）
，而且給下遊客戶埋下了嚴重的品質隱患！下麵就此做簡單分析，希望能對相關同仁有所啟示和幫助！

 

 

 

1. PTH孔無銅：表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電後斷口處被圖電層包住。

 

 

2. 板電銅薄孔無銅：

 

（1）整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄，經圖電前處理微蝕後孔中間大部分板電銅都被蝕掉，圖電後被圖電層包住; 

 

（2）孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常
，孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢
，且斷口處一般處於孔的中間部位，斷口處銅層左

 

右均勻性與對稱性較好，圖電後斷口處被圖電層包住。

 

 

3. 修壞孔：

 

（1）銅檢修壞孔―――表biao銅tong板ban電dian層ceng均jun勻yun正zheng常chang，孔kong銅tong板ban電dian層ceng無wu拉la尖jian趨qu勢shi，斷duan口kou處chu不bu規gui則ze，可ke能neng出chu現xian在zai孔kong口kou也ye可ke能neng出chu現xian在zai孔kong中zhong間jian
，在zai孔kong壁bi上shang往wang往wang會hui出chu現xian粗cu糙cao凸tu起qi等deng不bu良liang
，圖tu電dian後hou斷duan口kou處chu被bei圖tu電dian層ceng包bao住zhu。

 

（2）蝕檢修懷孔―――表(biao)銅(tong)板(ban)電(dian)層(ceng)均(jun)勻(yun)正(zheng)常(chang)
，孔(kong)銅(tong)板(ban)電(dian)層(ceng)無(wu)拉(la)尖(jian)趨(qu)勢(shi)，斷(duan)口(kou)處(chu)不(bu)規(gui)則(ze)，可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)在(zai)孔(kong)口(kou)也(ye)可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)在(zai)孔(kong)中(zhong)間(jian)，在(zai)孔(kong)壁(bi)上(shang)往(wang)往(wang)會(hui)出(chu)現(xian)粗(cu)糙(cao)凸(tu)起(qi)等(deng)不(bu)良(liang)
，斷(duan)口(kou)處(chu)圖(tu)電(dian)層(ceng)未(wei)將(jiang)板(ban)電(dian)層(ceng)包(bao)住(zhu)。

 

 

 

4. 塞孔無銅：圖電蝕刻後，有明顯的物質卡塞在孔中，大部分孔壁被蝕掉，斷口處圖電層未將板電層包住。

 

 

5.圖電孔無銅：斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻
，斷口處齊斷；圖電層呈拉尖趨勢直至消失
，板電層超過圖電層繼續延伸一段距離再行斷開。

 

 

 

 

1. 操作（上下板、參數設定、保養、異常處理）；

 

2. 設備（天車、加料器
、加熱筆
、震動、打氣、過濾循環）；

 

3. 材料（板材、藥水）；

 

4. 方法（參數
、程序、流程及品質控製）；

 

5. 環境（髒、亂、雜導致的變異）。

 

6. 量測（藥水化驗、銅檢目視）。






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