關注物聯網、可穿戴設備市場

據市場研究公司IHS稱


，在蘋果手機與iPad訂單的幫助下
，博世(Bosch)在2013年成為微機電係統(MEMS)的頭號傳感器廠商。其銷售額大增26%，達到10億美元，排名超越ST。雖然其汽車MEMS占到博世MEMS營業收入的74%
，但主要增長來自於專注於消費電子應用的子公司Bosch Sensortec的MEMS。博世認為，物聯網會是一個新引擎
，智能可穿戴式設備也將催生更多低功耗
、高集成度應用的需求。

從市場來看，在2008年以前
，MEMS主要市場來自於汽車電子。到了2008年以後，隨著智能手機等上市，MEMS傳感器開始運用到消費電子產品上，並隨著這一市場的增勢而“水漲船高”。隨著市場的演化，智能手機功能越來越豐富
，新的傳感器包括壓力傳感器、環境傳感器

、電子羅盤、慣性傳感器、陀螺儀等應運而生。同時，混合與匹配不同的算法以及與不同廠商ASIC集成的傳感器也愈加複雜，推動MEMS向6軸和9軸傳感器發展。Yole Developpement最近發表的報告也指出，6軸和9軸傳感器正在組合傳感器領域形成新的模式，即把幾個慣性傳感器組合在一個封裝中
，這對廠商提出了更高的要求。

然而智能手機
、平板電腦的市場也不總是扮演扶持MEMS成長的“角色”。“在2016年以前MEMS市場的主要成長來自於智能手機應用，2016年以後市場進步的腳步可能會變緩。今後，勢必要有一個新的市場促使更多多元化MEMS的應用。”Bosch Sensortec亞太區總裁Leopold Beer(百裏博)提到，“muqianlaikan
，wulianwanghuishiyigexinyinqing
，ruduoyuanhuayingyongxuqiudewulianwangjiedianhuoshigaogonghaodanyixingyingyongdewulianwangbiaoqian。ciwai
，ruzhinengkechuandaishishebeidengyejiangcuishenggengduodigonghao
、高集成度應用的需求。”

市shi場chang的de變bian化hua也ye需xu要yao參can與yu者zhe的de靈ling活huo應ying對dui
，畢bi竟jing物wu聯lian網wang和he可ke穿chuan戴dai設she備bei上shang的de細xi分fen需xu求qiu不bu同tong。百bai裏li博bo表biao示shi，這zhe需xu要yao從cong四si個ge維wei度du考kao量liang
，即ji高gao集ji成cheng功gong能neng
、單一功能和低功耗或高功耗的“搭配”。他舉例，可穿戴設備需要低功耗高集成功能的MEMS，而智能開關產品需要的是單一功能和低功耗的MEMS。高端物聯網節點由於需要配合更多的運算並搭配無線連接，這就需要高集成功能高功耗的MEMS，Bosch Sensortec在這些產品係列方麵或已推出產品，或已規劃生產。

MEMS競爭力三要素：控製器、集成度、工藝

自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。

MEMS技術發展到現在，早已築就了“高大上”的門檻
，在集成度、工藝
、封裝、控製器等方麵都還存在諸多機遇和挑戰。

從MEMS的控製器來看
，百裏博認為

，ASIC和MCU的選擇要看應用的需求。在億量級市場需求方麵，定製化的ASIC更能滿足客戶的要求。而隨著時間的演變
，在更多的應用加入之後
，則需要MCU集成到傳感器中，提供更強功能的MEMS。

市場上新出6軸和9軸的MEMS新聞不絕於耳
，後續的整合是否會向12軸和15軸邁進?bailibobiaoshi，zhezhuyaoqujueyulianggeyinsu，yishifengzhuangxiangsidu，guanxingganceyuanjiangenhuanjingganceyuanjianyoubutongdefengzhuangfangshi

，ruguozhenghechengtongyigefengzhuangzhongbingbushiyouxiaohelidefangshi。ershixuyaocongyingyongjiaoduchufalaikanjichengdehelixingyijinengfoutigongzuidahuadeshejixiaoneng。Bosch Sensortec目前已有完整的9軸解決方案，在未來兩三年將會被廣泛地采用。隨著時間的推移和技術的進步
，Bosch Sensortec也會探討、檢驗12軸和15軸的相關應用。

bailibotichu，zhenghekecongbutongjiaodulaikaoliang，yishibutongchuanganqidezhenghe，zheshejigengduofuzadejishu，yexuyaogengduoshijianzuoyanzheng。ershikongzhiqidezhenghe，rubaduogebutongyingyongdeASIC集成到同一個ASIC中，這是目前可行的方式
，也是設計更新、更小、更有競爭力MEMS的方式。三是封裝


，包括封裝精度
、尺寸等，需要在技術上不斷提升。[page]

MEMS的工藝非常重要

，自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商
，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。博世的幹式蝕刻工藝是MEMS的製造基礎


，被很多合作夥伴或競爭者所采用。有了這個“護身”

，博世的強大也有了更多的“底氣”。百裏博說
，博世擁有全球最大的8英寸及6英寸MEMS生產基地，產能也能滿足客戶的需求，近年不需再做擴充。此外
，在新型工藝技術方麵

，博世也在不斷推進，在BMA355新型設計上已采用了TSV工藝。

提供平台解決方案

一個傳感器體係適用於所有平台，往上升級或往下調整都不需要設計一個新的平台。

應用的多元化需要MEMS廠商囊括高中低端的產品策略，同時為滿足開發便利、靈活性以及升級的需求
，在一個平台上構建適合高中低端產品體係將成為MEMS廠商的必修課。

bailibojieshao，zaizhinengshoujipingtaizhong，diduanshiyongjiasuduchuanganqi，zhongduanhaixuyaojiacilichuanganqi
，ergaoduandezehaixuduoyigetuoluoyi，shenzhishiyalichuanganqiyijihuanjingchuanganqideng。guoqudeshejijiegoushiyoubutongdechuanganqizuhe，laishixianzaigaozhongdiduanpingtaishangbutongdeshejiyingyong。youyusangepingtaibunenghuxiangjianrong，zaizhuanhuanpingtaideshihouxuyaozhongxinjinxinggongchengsheji
，yaokaolvyingjianyuruanjiandejianrong，feishifeili。

Bosch Sensortec最新推出的BMC156，成為打通這一瓶頸的“利器”，是智能手機MEMS平ping台tai真zhen正zheng的de變bian革ge者zhe。百bai裏li博bo表biao示shi
，這zhe主zhu要yao針zhen對dui中zhong端duan智zhi能neng手shou機ji市shi場chang，插cha入ru到dao電dian路lu板ban上shang即ji可ke實shi現xian電dian子zi羅luo盤pan的de功gong能neng。如ru果guo需xu要yao向xiang低di端duan手shou機ji方fang向xiang走zou，則ze不bu需xu要yao重zhong新xin設she計ji電dian路lu板ban，隻zhi要yao換huan上shangBosch Sensortec的加速度傳感器即可。而如果要設計高端的智能手機
，則通過BMC156搭配博世的陀螺儀，即可實現具陀螺儀及電子羅盤功能的高端應用，客戶在開發階段就可節省大量的時間並減少開發成本。

“yigechuanganqitixishiyongyusuoyoupingtai，wangshangshengjihuowangxiatiaozhengdoubuxuyaoshejiyigexindepingtai。zaishejiguochengzhongbuxuyaozhongfukaolvgezhongbutongdeshejixuqiu
，zhekedadajieshengshejikaifashijian，tongshiyenenggoujieshenggongchengkaifachengben。”百裏博強調，“過去加速度傳感器隻麵向單一應用
，但未來物聯網同時需要不同的MEMS來滿足不同的需求
，這樣MEMS供應商才有辦法在市場中存活
，MEMS廠商也應致力於提供係統級的解決方案。”