台積電TSMC和Cadence擴大Virtuoso定製設計平台的合作
發布時間:2013-07-10 來源:電子元件技術網 責任編輯:Cynthiali
【導讀】台積電已與Cadence在Virtuoso定製和模擬設計平台擴大合作以設計和驗證其尖端IP。台積電還將擴展其純正以本質為基於SKILL語言的的工藝流程設計套件(PDKs)產品至16納米,創建並交付全麵合格並高品質的本質為基於SKILL語言的的PDKs。
晶圓代工廠部署Virtuoso平台用於先進節點的定製設計需要, 涵蓋16納米FinFET設計。主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進的GXL技術。
為充分發揮最大性能和高品質成果,新PDKs可驅動Virtuoso 12.1平台中的尖端特性,例如自動對齊、在鄰接過程中自動處理複雜的規則、鏈接器件、支持色彩感知版圖設計和先進布線。
為專注於解決先進節點設計的日益複雜性,全球電子設計創新領先企業Cadence設計係統公司今天宣布,台積電已與Cadence在Virtuoso定製和模擬設計平台擴大合作以設計和驗證其尖端IP。此外,台積電還將擴展其純正以本質為基於SKILL語言的的工藝流程設計套件(PDKs)產品至16納米,創建並交付全麵合格並高品質的本質為基於SKILL語言的的PDKs,可實現Virtuoso平台所有的頂尖功能。為充分發揮最大性能和高品質成果,新PDKs可驅動Virtuoso 12.1平台中的尖端特性,例如自動對齊、在鄰接過程中自動處理複雜的規則、鏈接器件、支持色彩感知版圖設計和先進布線。
“我們將繼續加大投資升級Virtuoso平台以解決與日俱增的設計挑戰。我們與台積電和客戶緊密協作以加強和實現高級節點和主流設計的要求,”Cadence矽實現集團研發高級副總栽徐季平博士表示。“本質為基於SKILL語言的為基礎的PDKs就是驅動Virtuoso方法發揮完全潛力的關鍵。”
“我們與Cadence在Virtuoso平台有著長期的合作,”台積電設計基礎架構市場部高級總監Suk Lee表示。“本質為基於SKILL語言的PDK開發延伸至16納米使我們能夠滿足客戶在先進技術定製設計方麵的需求。”
關於Cadence :Cadence公司成就全球電子設計技術創新,並在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設計服務,設計和驗證用於消費電子、網絡和通訊設備以及計算機係統中的尖端半導體器件。公司總部位於美國加州聖荷塞市,在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構,以服務於全球電子產業。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度




