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• 成都成芯半導體製造有限公司資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日

成都成芯半導體製造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。近日成芯資產轉讓掛牌期滿
，但是並未成交。

根據西南聯合產權交易所網站信息顯示，成都成芯的掛牌價為11.88億元，掛牌起始日期由原來的2010年7月15日更新為2010年8月12日
，掛牌期滿日期也由2010年8月11日更新為2010年8月25日。

掛牌信息顯示：掛牌期滿後


，如未征集到意向受讓方
，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓方。

成都成芯半導體7月15日開始在西南聯合產權交易所掛牌轉讓
，並設置了多項“苛刻”條件。比如，受讓方需近3年每年營業額超100億美元
、在模擬半導體行業至少有五年的生產
、銷售經驗等條件。

業內人士分析認為，隻有德州儀器符合這些條件。不過

，目前情況來判斷，這一交易很可能要延期完成。

成都成芯半導體製造有限公司成立於2005年9月，注冊資本22.5億yi元yuan人ren民min幣bi，由you成cheng都dou高gao新xin投tou資zi集ji團tuan有you限xian公gong司si和he成cheng都dou工gong業ye投tou資zi集ji團tuan有you限xian公gong司si共gong同tong投tou資zi組zu建jian，與yu中zhong芯xin國guo際ji合he作zuo對dui成cheng芯xin項xiang目mu進jin行xing建jian設she和he營ying運yun管guan理li。