【導讀】車儀田作為國內半導體在線測控領軍企業，借北京新工廠啟用進入“技術+規模”雙輪驅動階段。成立三年多來
，憑核心技術躋身細分龍頭
，市占率超20%。新工廠劍指年5億元產值
，強化服務能力。其以自主研發為基
、融合AI技術，並購完善產品矩陣，向國產化2.0邁進，彰顯國產零部件突圍路徑。

近日，中國領先的半導體工藝在線測控解決方案提供商上海車儀田科技有限公司（以下簡稱“車儀田”），在北京隆重舉行新工廠擴產啟用儀式暨媒體開放日活動，標誌著車儀田在半導體加熱與溫控領域的產能布局
、工藝升級與客戶服務能力實現跨越式提升。

車儀田科技創始人兼CEO張黎明表示，北京新工廠的落成
，不僅是產能的擴展，更是一次戰略布局的落地。自此
，車儀田正式從“技術引領”
，邁向與“規模交付”並行的雙輪驅動新階段。

車儀田科技創始人兼CEO張黎明

北京新工廠計劃產值目標5億元

上海車儀田成立於2022年6月

，專注於等離子體光譜分析、高精度溫度測控、氣體濃度分析及真空閥門等核心技術
，先後推出多款填補國內空白的終點檢測係統
、氣體分析儀及多場集成解決方案。作為國內半導體設備龍頭公司的光電類零部件戰略供應商，截至2025年，公司產品累計出貨量近5000台，國內市場占有率超20%，年營收更是突破億元！

此次啟用的北京新工廠占地麵積近10000平方米，一期投資達5000 萬元，未來三年內總投資額將逐步增至1億元。規劃建設16條加熱帶自動化生產線
，預計2026年底實現2億元產值規模，2027年衝刺5億元目標。

據悉，北京新工廠聚焦工業級加熱全棧解決方案
，涵蓋硬件設計
、熱場流場模擬仿真、加熱器

、保溫結構、溫度控製器及配套軟件算法，產品廣泛應用於半導體真空設備
、爐管設備、廠務控溫等場景，客戶覆蓋國內一線半導體設備廠商與芯片製造企業。

北京車儀田科技CEO倪誌鬆表示，亦莊作為北京半導體產業集聚地，營商環境優越且供應鏈配套成熟
，距離晶圓廠、設備廠等核心客戶車程僅十餘分鍾，不僅為售前溝通、售後運維提供了極大便利
，更能依托這一北方橋頭堡
，高效支撐上海及江浙地區的業務拓展。

同時，為破解北京人力成本偏高的難題，新工廠將持續引入半自動化與自動化生產設備，目前已實現人效1.5倍bei提ti升sheng，通tong過guo機ji器qi替ti代dai人ren工gong的de核he心xin舉ju措cuo，既ji保bao障zhang了le高gao定ding製zhi化hua產chan品pin的de品pin質zhi一yi致zhi性xing
，也ye顯xian著zhu提ti升sheng了le交jiao付fu效xiao率lv，為wei應ying對dui半ban導dao體ti行xing業ye日ri益yi增zeng長chang的de訂ding單dan需xu求qiu築zhu牢lao基ji礎chu。

國產零部件實現“從對標到追超”

在半導體核心零部件領域
，車儀田能在短短三年間躋身細分賽道龍頭，既源於創始人張黎明及其團隊深耕半導體行業20yunian
，duibandaotishebeilingbujianchanpinjishuyuanliyuyingyongchangjingdeshenkelijie。yeyuanyujinnianlaimaoyizhicaiyinfadehaiwailingbujianduangongchao，yijiguoneibandaotichanyeguimodejijukuozhang，weiguochanlingbujiantigonglenandedeshichangjiyu。youqishi2024年底美國新一輪製裁將主流半導體設備納入管控清單後，車儀田憑借成熟的技術儲備實現業務的爆發式增長。

以車儀田的加熱帶產品為例，該產品對標國際成熟品牌
，針對28納米至5納米先進製程的需求升級
，在關鍵指標上實現了多項突破：包括國內首家實現200sheshiduchixushiyongwukelishifang，wendujunyunxingdadaoguoneixingyeqianyanshuiping。jinguanzaichanpinanquanxingyukekaoxingshangrengxuxiangguojipinpaixuexi
，danpingjiequanliantiaozizhuyanfanengli，wulunshicailiaoxuanxing
、控溫設計

，還是仿真優化均獨立完成，加之占比高達60%的研發人員配置，車儀田已構建起持續的產品競爭力。

AI技術的深度融合成為車儀田的另一大技術亮點。張黎明表示，在線檢測類零部件對標定能力與算法處理要求極高，而AI技術與這類產品的適配度堪稱完美。車儀田在產品研發初期便將AI集(ji)成(cheng)於(yu)算(suan)法(fa)與(yu)標(biao)定(ding)係(xi)統(tong)中(zhong)，使(shi)產(chan)品(pin)在(zai)性(xing)能(neng)對(dui)標(biao)海(hai)外(wai)同(tong)類(lei)型(xing)產(chan)品(pin)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)，具(ju)備(bei)了(le)超(chao)越(yue)潛(qian)力(li)。目(mu)前(qian)相(xiang)關(guan)技(ji)術(shu)已(yi)進(jin)入(ru)客(ke)戶(hu)驗(yan)證(zheng)階(jie)段(duan)，部(bu)分(fen)局(ju)部(bu)場(chang)景(jing)的(de)應(ying)用(yong)效(xiao)果(guo)已(yi)達(da)到(dao)國(guo)內(nei)領(ling)先(xian)水(shui)平(ping)。

三年衝刺全鏈條國產自主

dangqian，zhongguobandaotihexinlingbujianguochanhuazhengchuyuguanjianzhuanxingqi。nizhisongtanyan


，jinguanguoneishebeichangshangyizhubujieshouguochanshebei，danzailingbujianxuanzeshangrengyouxianqingxiangrihandenghaiwaipinpai，jinzaihaiwaiduangongdexifenlingyuxuanzeguochantidai，muqiancheyitianzaizaixianjiance
、加熱帶等領域的市場占比約為20%。這一現狀背後，既有國產零部件客戶認可度有待提升的問題
，也折射出核心供應鏈的國產化短板。

在與《電子工程專輯》的(de)對(dui)話(hua)中(zhong)，張(zhang)黎(li)明(ming)指(zhi)出(chu)
，當(dang)前(qian)半(ban)導(dao)體(ti)核(he)心(xin)零(ling)部(bu)件(jian)國(guo)產(chan)化(hua)麵(mian)臨(lin)的(de)最(zui)大(da)機(ji)遇(yu)，毫(hao)無(wu)疑(yi)問(wen)是(shi)產(chan)業(ye)轉(zhuan)移(yi)與(yu)地(di)緣(yuan)政(zheng)治(zhi)因(yin)素(su)共(gong)同(tong)催(cui)生(sheng)的(de)國(guo)產(chan)替(ti)代(dai)需(xu)求(qiu)，政(zheng)策(ce)與(yu)資(zi)本(ben)市(shi)場(chang)的(de)大(da)力(li)支(zhi)持(chi)更(geng)為(wei)企(qi)業(ye)發(fa)展(zhan)提(ti)供(gong)了(le)良(liang)好(hao)環(huan)境(jing)。

但挑戰同樣不容忽視。例如核心原材料與關鍵芯片仍有30%依yi賴lai海hai外wai供gong應ying
，盡jin管guan國guo內nei上shang遊you企qi業ye的de產chan品pin性xing能neng已yi逐zhu步bu追zhui平ping海hai外wai，但dan應ying用yong基ji礎chu薄bo弱ruo導dao致zhi客ke戶hu認ren可ke度du不bu足zu。同tong時shi，國guo內nei設she備bei廠chang商shang對dui國guo產chan零ling部bu件jian的de要yao求qiu甚shen至zhi高gao於yu海hai外wai成cheng熟shu產chan品pin，在zai性xing能neng指zhi標biao與yu穩wen定ding性xing上shang提ti出chu了le更geng為wei苛ke刻ke的de標biao準zhun，這zhe對dui企qi業ye的de研yan發fa迭die代dai與yu產chan品pin驗yan證zheng效xiao率lv構gou成cheng巨ju大da考kao驗yan。

“其(qi)實(shi)，國(guo)內(nei)上(shang)遊(you)產(chan)品(pin)在(zai)產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)上(shang)已(yi)不(bu)遜(xun)於(yu)海(hai)外(wai)，且(qie)具(ju)備(bei)價(jia)格(ge)優(you)勢(shi)與(yu)周(zhou)到(dao)服(fu)務(wu)，隨(sui)著(zhe)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)的(de)不(bu)斷(duan)豐(feng)富(fu)
，客(ke)戶(hu)認(ren)可(ke)度(du)必(bi)將(jiang)逐(zhu)步(bu)提(ti)升(sheng)，全(quan)鏈(lian)條(tiao)國(guo)產(chan)化(hua)是(shi)必(bi)然(ran)趨(qu)勢(shi)。”zhanglimingbiaoshi，cheyitianjiangzaiweilailiangsannianneiluxushixianshangyougongyinglianquanguochanhua，tongguoyuguoneigongyingshanghezuoyanzheng
，zhubujiangguochanyuancailiaoyuxinpiannarugongyingtixi。

並購整合
，邁向國產化2.0時代

自2022年(nian)在(zai)上(shang)海(hai)紮(zha)根(gen)以(yi)來(lai)，車(che)儀(yi)田(tian)憑(ping)借(jie)核(he)心(xin)團(tuan)隊(dui)數(shu)十(shi)年(nian)的(de)行(xing)業(ye)深(shen)耕(geng)與(yu)產(chan)品(pin)產(chan)業(ye)化(hua)經(jing)驗(yan)，僅(jin)用(yong)三(san)年(nian)多(duo)時(shi)間(jian)便(bian)實(shi)現(xian)了(le)從(cong)技(ji)術(shu)突(tu)破(po)到(dao)行(xing)業(ye)引(yin)領(ling)的(de)跨(kua)越(yue)式(shi)成(cheng)長(chang)。

2022年


，公司成立之初便推出OES終點檢測係統填補國內空白；2023年乘勢而上，氣體分析產品成功落地
，當年獲頭部客戶“金牌供應商”認證
；2024年北京車儀田成立，進一步拓展了半導體加熱帶業務。

值得一提的是，2025年車儀田動作密集且成效顯著：戰略收購上海近碩並整合真空閥門業務，實現產品生態關鍵補位；集團全年累計出貨量近5000台，年營收突破億元大關！

在半導體製造的“核心工序”刻蝕工藝中，芯片結構的精度與性能直接取決於過程監測技術的可靠性。車儀田推出的OES終點檢測係統，憑借非侵入式監測的核心優勢，實現了對刻蝕過程的精準把控
，成為工藝優化的關鍵設備。

針對半導體製造中氣體汙染管控的行業難題
，車儀田研發出氣體分析儀及多物理場檢測集成解決方案
，其核心產品RGA係(xi)統(tong)在(zai)設(she)計(ji)中(zhong)充(chong)分(fen)考(kao)慮(lv)了(le)工(gong)業(ye)環(huan)境(jing)的(de)嚴(yan)苛(ke)要(yao)求(qiu)
，其(qi)模(mo)塊(kuai)化(hua)設(she)計(ji)允(yun)許(xu)用(yong)戶(hu)現(xian)場(chang)更(geng)換(huan)電(dian)子(zi)倍(bei)增(zeng)器(qi)和(he)燈(deng)絲(si)，無(wu)需(xu)將(jiang)整(zheng)機(ji)送(song)回(hui)維(wei)修(xiu)
，減(jian)少(shao)了(le)時(shi)間(jian)成(cheng)本(ben)。

依托上述核心產品的技術積澱，車儀田目前已構建起等離子體光譜分析、氣體液體濃度分析、高精度溫度測量及控製、半導體用包覆式加熱裝置
、真空閥組及閥門五大產品矩陣
，產品覆蓋刻蝕、沉積、熱處理等半導體核心工藝環節。

張黎明指出，半導體設備包含上千個零部件
，設備廠商亟需減少供應商數量以降低管理成本
、tongyipinzhiguankong，zheyuguojilingbujianjutoudezhenghelujingyizhi。jinhou

，cheyitianjiangweiraozaixiancekongleilingbujiansaidao
，chixutuijinxiangguanlingyudebinggoukuozhang
，yituozishenzairuanjiansuanfayupinzhiguankongshangdeyoushi，goujiangengwanzhengdechanpinjuzhen。

而在談及行業熱議的“國產化2.0”話題時，倪誌鬆認為，國產化2.0dehexinshiweiraokehuxuqiushixiangaoduanchanpintupo
，cheyitianjiangchixushenhuayukehudejinmihezuo，baxianchangduandeshijisuqiuzhuanhuaweichanpinshengjidongli。zhanglimingzeqiangtiaocheng，guochanhua2.0的(de)基(ji)因(yin)早(zao)已(yi)存(cun)在(zai)

，國(guo)內(nei)設(she)備(bei)廠(chang)商(shang)正(zheng)推(tui)出(chu)超(chao)越(yue)海(hai)外(wai)的(de)創(chuang)新(xin)產(chan)品(pin)
，對(dui)零(ling)部(bu)件(jian)的(de)先(xian)進(jin)功(gong)能(neng)提(ti)出(chu)更(geng)高(gao)要(yao)求(qiu)，而(er)車(che)儀(yi)田(tian)憑(ping)借(jie)定(ding)製(zhi)化(hua)服(fu)務(wu)與(yu)快(kuai)速(su)響(xiang)應(ying)能(neng)力(li)，已(yi)具(ju)備(bei)支(zhi)撐(cheng)這(zhe)類(lei)需(xu)求(qiu)的(de)實(shi)力(li)。

車儀田三年多實現跨越式成長
，借半導體國產替代浪潮
，企業搶抓機遇、直麵原材料依賴等挑戰
，憑行業積澱、研發投入與並購策略
，在技術與產能上雙線突破，以AI融合築牢競爭力。麵向國產化2.0時代，車儀田深耕高端突破與全鏈條國產化，樹立行業範本，未來有望領跑賽道
，為中國半導體產業高質量發展提供關鍵支撐。