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7930億美元！全球半導體強勢反彈，英偉達以一己之力終結周期低迷
2025年，全球半導體產業迎來了一場曆史性的轉折。根據Gartner最新統計，全球半導體總營收強勢反彈至7930億美元，同比增長21%，這一數據不僅宣告了周期性低迷的終結，更標誌著行業增長邏輯的根本性重構。過去十年由“移動互聯網+雲計算”主導的舊敘事正在退場，取而代之的是以AI基礎設施為核心的新引擎。2025年的全球半導體TOP10榜單，已不再僅僅是營收數字的排列，而是一份關於生態壁壘、戰略預判與時代風向的深度洗牌宣言，昭示著半導體產業正式邁入“AI定義一切”的新紀元。
2026-02-24
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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業4.0、自動駕駛、雲計算等技術的飛速發展，其核心動力——係統級芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續攀升。這直接導致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕鬆突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業、汽車、服務器及通信設備中，電源設計已成為係統穩定與能效的關鍵瓶頸。
2025-10-30
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高速背板連接器設計指南：從56G到224G的選型策略
在5G、人工智能和雲計算qudongdeshuzijichusheshizhong，beibanlianjieqizuoweishixiangaosushujujiaohuandehexinwulizaiti，qixingnengzhijiejuedinglezhenggexitongdedaikuanyukekaoxing。tayicongjiandandejixielianjiejian，yanbianweiyingxiangxinhaowanzhengxingdeguanjiangongnengdanyuan。
2025-10-23
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網絡電信號SPD安裝全攻略：數據中心與通信機房防雷保護實戰指南
在雲計算、5G通信、物聯網等技術深度滲透的今天，數據中心與通信機房已成為支撐社會經濟運行的“數字心髒”。然而，當我們享受著高速網絡帶來的便利時，雷擊、工業電湧等外部幹擾卻像一把“隱形尖刀”，時刻威脅著網絡基礎設施的安全。據國際電工委員會（IEC）統計，全球每年因電湧造成的網絡設備損失超過100億美元，其中數據中心占比高達35%——一yi台tai核he心xin交jiao換huan機ji的de損sun壞huai，可ke能neng導dao致zhi數shu千qian台tai服fu務wu器qi停ting機ji，給gei企qi業ye帶dai來lai數shu百bai萬wan甚shen至zhi上shang千qian萬wan的de經jing濟ji損sun失shi。麵mian對dui這zhe一yi風feng險xian，安an裝zhuang網wang絡luo電dian信xin號hao防fang雷lei電dian湧yong保bao護hu器qi（SPD for Network/Signal Systems，以下簡稱“網絡SPD”），並配合完善的接地係統，成為保障網絡係統穩定運行的“第一道防線”。本文將從網絡SPD的作用原理、選型要點、安裝部署到維護管理，為你提供一套完整的防雷保護實戰指南。
2025-08-26
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告別拓撲妥協！四開關µModule穩壓器在車載電源的實戰演繹
針對需支持寬輸入/輸出電壓範圍的電源轉換場景，ADI推出全集成四開關降壓-升壓型µModule穩壓器，將控製器、MOSFET、功率電感及電容集成於3D封裝中，兼具緊湊設計、高功率密度與優異效率、熱性能。該器件無需額外配置即可靈活適配降壓、升壓及反相輸出等多拓撲應用，滿足雲計算、工業控製等場景對寬電壓、高可靠電源的需求。
2025-07-23
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Arm 攜手微軟賦能開發者創新，共築雲計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共築未來，從而使創新不受設備功耗或不同部署環境的限製。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的願景實現再次得到體現 —— 致力於確保微軟的整個軟件生態係統都能訪問
2025-06-09
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陶氏公司材料科技彙聚2025慕尼黑上海電子生產設備展
以差異化產品和革新技術推動AIoT生態下的電子、通信、雲計算與數據中心、可再生能源、汽車智能化等新行業綠色創新
2025-03-26
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意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的雲光互連技術
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代專有矽光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都麵臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的矽光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助雲計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。
2025-02-21
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2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會
5萬名專業觀眾和采購商來自汽車、消費電子、智能家居、智能終端、物聯網、信息通信、醫療、安防監控、AI人工智能、雲計算、數據中心、工業控製、國防軍事、航空航天等。
2025-01-16
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增強視覺傳感器功能：3D圖像拚接算法幫助擴大視場
得益於出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時間(TOF)攝(she)像(xiang)頭(tou)在(zai)工(gong)業(ye)應(ying)用(yong)，尤(you)其(qi)是(shi)機(ji)器(qi)人(ren)領(ling)域(yu)越(yue)來(lai)越(yue)受(shou)歡(huan)迎(ying)。盡(jin)管(guan)具(ju)有(you)這(zhe)些(xie)優(you)勢(shi)，但(dan)光(guang)學(xue)係(xi)統(tong)的(de)固(gu)有(you)複(fu)雜(za)性(xing)往(wang)往(wang)會(hui)約(yue)束(shu)視(shi)場(chang)，從(cong)而(er)限(xian)製(zhi)獨(du)立(li)功(gong)能(neng)。本(ben)文(wen)中(zhong)討(tao)論(lun)的(de)3D圖像拚接算法專為支持主機處理器而設計，無需雲計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度數據實時無縫結合，生成連續的高質量3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場。借助拚接的3D數據，應用先進的深度學習網絡能夠徹底改變可視化及與3D環境的交互，深度學習網絡在移動機器人應用中特別有價值。
2025-01-06
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Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速雲計算創新
隨著人工智能 (AI) 技術的迅猛發展，雲計算領域正在經曆顯著變革。
2024-12-16
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優化SPI驅動程序的幾種不同方法
隨著技術的進步，低功耗物聯網(IoT)和邊緣/雲計算需要更精確的數據傳輸。圖1展示的無線監測係統是一個帶有24位模數轉換器(ADC)的高精度數據采集係統。在此我們通常會遇到這樣一個問題，即微控製單元(MCU)能否為數據轉換器提供高速的串行接口。
2024-11-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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