【導讀】作為物聯網與邊緣智能領域領航者
，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協議

、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平台化產品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲

認可，三代無線開發平台及明星SoC產品以優質性能、安全與AI能力助力AIoT發展。本文聚焦其技術、產品與榮譽，彰顯產業引領價值。

芯科科技的無線SoC產品組合覆蓋藍牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及(ji)專(zhuan)有(you)協(xie)議(yi)等(deng)多(duo)種(zhong)連(lian)接(jie)標(biao)準(zhun)，並(bing)通(tong)過(guo)平(ping)台(tai)化(hua)的(de)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)支(zhi)持(chi)開(kai)發(fa)者(zhe)以(yi)高(gao)速(su)度(du)和(he)高(gao)靈(ling)活(huo)性(xing)去(qu)選(xuan)擇(ze)最(zui)適(shi)合(he)的(de)無(wu)線(xian)協(xie)議(yi)，借(jie)以(yi)滿(man)足(zu)多(duo)樣(yang)化(hua)的(de)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)。這(zhe)使(shi)得(de)芯(xin)科(ke)科(ke)技(ji)的(de)產(chan)品(pin)被(bei)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)智(zhi)能(neng)家(jia)居(ju)、工業物聯網、智慧城市、互聯健康、邊緣智能


、汽車電子
、新能源等領域，為客戶提供高性能
、高安全性、低功耗且智能化的無線解決方案。

芯科科技多年來一直提供廣泛的無線協議技術並支持最新標準或版本，與時俱進地為其無線SoC增加創新的AI/ML硬件加速器、領ling先xian行xing業ye的de安an全quan性xing和he低di功gong耗hao解jie決jue方fang案an
，全quan方fang位wei建jian立li了le能neng夠gou不bu斷duan將jiang前qian瞻zhan性xing技ji術shu轉zhuan化hua為wei高gao性xing能neng優you質zhi產chan品pin的de能neng力li
，因yin而er成cheng為wei了le其qi在zai企qi業ye卓zhuo越yue管guan理li和he行xing業ye領ling導dao力li的de核he心xin支zhi柱zhu。芯xin科ke科ke技ji在zai推tui動dong智zhi能neng網wang聯lian技ji術shu創chuang新xin及ji行xing業ye貢gong獻xian等deng方fang麵mian的de卓zhuo越yue表biao現xian，也ye得de到dao了le行xing業ye的de廣guang泛fan認ren同tong，公gong司si於yu2025年在全球範圍內斬獲近20項由權威媒體機構和行業組織頒發的企業及產品類大獎，並有多項產品和工具成功入圍重磅獎項。

芯科科技在2025年獲得的企業類獎項

·Matt Johnson榮獲《奧斯汀商業雜誌》（Austin Business Journal）頒發的“2025年度最佳CEO獎”

·榮獲2025年度IoT Breakthrough物聯網組件類之“年度物聯網半導體創新獎”

·榮登2024“物聯之星”中國物聯網行業年度榜單之“2024年度中國物聯網企業100強”

·榮獲2025亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“金選AIoT解決方案－最佳射頻/無線IC供應商—五周年成就獎”

精彩紛呈的創新產品不斷刷新標杆指標

在具體產品方麵，芯科科技最新推出的第三代無線開發平台SoC係列產品擴展了其在邊緣智能領域的領導地位，在計算能力、連接性
、集成度和安全性方麵實現新一代的突破。而且該平台首款產品SixG301 SoC中的Secure VaultTM安全子係統率先通過PSA 4級認證，這是PSA Certified的最高級別，可抵禦先進的物理攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。

此外，芯科科技第二代無線SoC憑借其廣度與成熟度在市場上備受青睞。諸如MG26 SoC是業界先進、高性能的Matter和並發多協議解決方案，具有人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員設計麵向未來的Matter應用

；BG22L和BG24L SoC為精簡版低功耗藍牙（Bluetooth LE）產品，BG22L SoC在低成本
、低功耗
、高可靠性和卓越性能方麵實現了出色的平衡，提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC集成了AI/ML加速器

，以及對用於資產追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測（Channel Sounding）的支持；BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。FG23作為單芯片
、多核解決方案具有出色的安全性、低功耗、快速喚醒時間以及集成的功率放大器，可為物聯網設備實現下一代安全連接
；PG28 32位MCU是實現各種低功耗、高性能嵌入式物聯網應用的理想選擇
，並且集成AI/ML加速器，可在邊緣位置以更低功耗進行更快推理。這些產品憑借性能
、功耗
、安全性或AI/ML功能獲得廣泛應用與高度認可。

芯科科技在2025年獲得的產品類獎項

·MG26多協議無線SoC榮獲嵌入式計算設計（Embedded Computing Design）的“展會最佳產品獎”

·BG24L藍牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產追蹤應用獎”和“2025年度邊緣計算卓越獎”

·FG23 Sub-GHz無線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產品獎”

·BG29藍牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯網產品獎”

·BG22L和BG24L藍牙SoC榮登“2024年度中國物聯網行業創新產品榜”

·PG28 32位MCU評選為中國電子報“2025 MCU優秀案例”

·MG26多協議無線SoC榮獲Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發燒友網聯合頒發的2025半導體市場創新表現獎之“年度優秀AI芯片獎”

·SixG301 SoC在2025年深圳物聯網展（IOTE Shenzhen）榮獲“IOTE金獎2025創新產品獎”

·SixG301 SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC產品獎”；PG28 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產品獎”

·BG24L藍牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳邊緣計算平台獎”

·SixG301 SoC在世紀電源網主辦的第四屆電源行業配套品牌頒獎典禮上榮獲“數字IC行業卓越獎”

·第三代無線開發平台中的Secure Vault安全子係統率先通過PSA 4級認證在維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯網行業年度評選頒獎典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯網行業創新技術產品獎”

·MG26多協議無線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場創新大會上榮登2025年度智能家居創新產品總評榜

芯科科技在2025年入圍類獎項

·SixG301和SixG302 SoC入圍2025年Elektra Awards之“消費類半導體-微處理器和數字支持芯片獎”

未來

芯科科技憑借無線SoC迭代升級、PSA 4級安全認證突破及年度近20項權威獎項，以持續創新與精準布局穩固行業領導地位。二代SoC深耕與三代平台突破形成合力，結合Simplicity Ecosystem套件的AI能力

，構建“硬件+軟件+服務”全鏈條體係，提供高靈活

、安全、低功耗解決方案。未來，公司將以技術創新為核心，深化夥伴合作，拓展AIoT應用場景，引領物聯網產業升級
，構築智能高效未來生態。