開關電源PCB布線的8個要點總結：

1)旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容並聯能改善電容的阻抗特性
；
 
2)電感的寄生並聯電容應盡量小
，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好；

3)避免在地層上放置任何功率或信號走線
；

4)高頻環路的麵積應盡可能減小

；

5)過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑；

6)係統板上一小同電路需要不同接地層
，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接；
 
7)控製芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短
；
 
8)開關電源功率電路和控製信號電路元器件需要連接到小同的接地層
，這二個地層一般都是通過單點相連接。

開關電源PCB排版與數字電路PCB排版完全不一樣。在數字電路排版中，許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以，設計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電源工作原理有一定的了解。下麵將為大家詳解。
 
開關電源PCB排版基本要點詳解（挑選了幾點，其餘詳解大家可詳見：http://bbs.cntronics.com/thread-232232-1-1.html）

電容高頻濾波特性

圖1是電容器基本結構和高頻等效模型。
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電容的基本公式是

式(1)顯示，減小電容器極板之間的距離(d)和增加極板的截麵積(A)將增加電容器的電容量。電容通常存在等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)二個寄生參數。

圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。

當電容器工作頻率接近fo時，電容阻抗就等於它的等效串聯電阻(RESR)。
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dianjiedianrongqiyibandouyouhendadedianronglianghehendadedengxiaochuanliandiangan。youyutadexiezhenpinlvhendi，suoyizhinengshiyongzaidipinlvboshang。tandianrongqiyibandouyoujiaodaronglianghejiaoxiaodengxiaochuanliandiangan
，yinertadexiezhenpinlvhuigaoyudianjiedianrongqi，bingnengshiyongzaizhonggaopinlvboshang。cipiandianrongqidianronglianghedengxiaochuanliandianganyibandouhenxiao，yinertadexiezhenpinlvyuangaoyudianjiedianrongqihetandianrongqi，suoyinengshiyongzaigaopinlvbohepangludianlushang。youyuxiaodianrongliangcipiandianrongqidexiezhenpinlvhuibidadianrongliangcipiandianrongqidexiezhenpinlvyaogao，yinci，zaixuanzepangludianrongshibunengguangxuanyongdianrongzhiguogaodecipiandianrongqi。weilegaishandianrongdegaopintexing
，duogebutongtexingdedianrongqikeyibinglianqilaishiyong。tu3是多個不同特性的電容器並聯後阻抗改善的效果。

電源排版基本要點1：旁路瓷片電容器的電容不能太大

，而它的寄生串聯電感應盡量小
，多個電容器並聯能改善電容的高頻阻抗特性。
 
圖4顯示了在一個PCB上輸入電源(Vin)至負載(RL)的不同走線方式。為了降低濾波電容器(C)的ESL
，其引線長度應盡量減短；而Vin。正極至RL和Vin負極至R1的走線應盡量靠近。

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高頻環路

開關電源中有許多由功率器件所組成的高頻環路
，如果對這△環路處嬋得不好的話，就 會對電源的正常工作造成很大影響。為了減小高頻路所產生的電磁波噪音，該環路的麵積應該控製得非常小。如圖l1(a)所示，高頻電流環路麵積很大，就會在環路的內部和外部產生很強的電磁於擾。同樣的高頻電流
，當環路麵積設計得非常小時，如圖11(b)所示，環路內部和外部電磁場互相抵消，整個電路會變得非常安靜。

電源排版基本要點4：高頻環路的麵積應盡可能減小。
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過孔和焊盤放置
 
許多設計人員喜歡在多層PCB卜放置很多過孔(VIAS)。但(dan)是(shi)，必(bi)須(xu)避(bi)免(mian)在(zai)高(gao)頻(pin)電(dian)流(liu)返(fan)同(tong)路(lu)徑(jing)上(shang)放(fang)置(zhi)過(guo)多(duo)過(guo)。否(fou)則(ze)，地(di)層(ceng)上(shang)高(gao)頻(pin)電(dian)流(liu)走(zou)線(xian)會(hui)遭(zao)到(dao)破(po)壞(huai)。如(ru)果(guo)必(bi)須(xu)在(zai)高(gao)頻(pin)電(dian)流(liu)路(lu)徑(jing)上(shang)放(fang)置(zhi)一(yi)些(xie)過(guo)孔(kong)的(de)活(huo)，過(guo)孔(kong)之(zhi)間(jian)可(ke)以(yi)留(liu)出(chu)一(yi)空(kong)間(jian)讓(rang)高(gao)頻(pin)電(dian)流(liu)順(shun)利(li)通(tong)過(guo)，圖(tu)12顯示了過孔放置方式。

電源排版基本要點5過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的流經。

設計者同時應注意不同焊盤的形狀會產生不同的串聯電感。下圖顯示了幾種焊盤形狀的串聯電感值。

旁路電容(Decouple)的放置也要考慮到它的串聯電感值。旁路電容必須是低阻抗和低ESL乩的瓷片電容。但如果一個高品質瓷片電容在PCB上放置的方式不對
，它的高頻濾波功能也就消失了。下圖顯示了旁路電容正確和錯誤的放置方式。

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電源直流輸出
 
許多開關電源的負載遠離電源的輸出端口。為了避免輸出走線受電源自身或周邊電子器件所產生的電磁下擾，輸出電源走線必須像圖(b)那樣靠得很近，使輸出電流環路的麵積盡可能減小。

地層在係統板上的分隔
 
新一代電子產品係統板上會同時有模擬電路、數字電路、開關電源電路。為了減小開關電源噪音對敏感的模擬和數字電路的影響
，通常需要分隔不同電路的接地層。如果選用多層PCB，不同電路的接地層可由不同PCB板層來分隔。如果整個產品隻有一層接地層
，則必須像圖中那樣在單層中分隔。無論是在多層PCB上進行地層分隔還是在單層PCB 上進行地層分隔，不同電路的地層都應該通過單點與開關電源的接地層相連接。

電源PCB排版基本要點6：係統板上不同電路需要不同接地層，不同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接。

由於更多的“電源PCB排版基本要點詳解與實例講解”篇幅過大，想要了解全麵的大家可以下載附件學習：http://bbs.cntronics.com/thread-232232-1-1.html

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