【導讀】LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊
，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度
、快速瞬態響應和高效率。該模塊內部集成了一個小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限製
，還不夠。

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊
，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度
、快速瞬態響應和高效率。該模塊內部集成了一個小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限製，還不夠。圖 2 至圖 4 顯示了帶有附加外部 C IN的演示板上的三種不同熱環路。個是垂直熱環路 1（圖 2）
，其中 C IN1位於 μModule 調節器正下方的底層。

    圖 2. 垂直熱環路 1：(a) 頂視圖和 (b) 側視圖。

Module V IN和 GND BGA 引腳通過過孔直接連接到 C IN1 。這些連接提供了演示板上短的熱環路路徑。第二個熱環路是垂直熱環路 2（圖 3）
，其中 C IN2仍然放置在底層
，但移至 μModule 穩壓器的側麵區域。

圖 3. 垂直熱環路 2：(a) 俯視圖和 (b) 側視圖。

因此，額外的 PCB 走線被添加到熱環路中，並且與垂直熱環路 1 相比，預計會有更大的 ESL 和 ESR。第三個熱環路選項是水平熱環路（圖 4），其中 C IN3放置在頂層靠近μModule調節器。

    圖 4. 水平熱環路：(a) 頂視圖和 (b) 側視圖。

Module V IN和 GND 引腳通過頂層銅連接到 C IN3 
，無需通過過孔。然而，頂層的 V IN 銅線寬度受到其他引腳排列的限製
，導致環路阻抗比垂直熱環路 1 有所增加。表 1 比較了 FastHenry 提取的熱環路 PCB ESR 和ESL 。正如預期的那樣，垂直熱環 1 具有的 PCB ESR 和 ESL。

為了通過實驗驗證不同熱環路中的 ESR 和 ESL
，我們測試了演示板在 12 V 至 1 V CCM 操作下的效率和 V IN AC 紋波。理論上，較低的 ESR 會帶來較高的效率，較小的 ESL 會導致較高的 V SW振鈴頻率和較低的 V IN紋波幅度。圖 5a 顯示了測量的效率。垂直熱環路 1 具有的效率
，對應於的 ESR。水平熱環路和垂直熱環路1之間的損耗差異也是根據提取的ESR計算出來的，這與圖5b所示的測試結果一致。圖 5c 中的V IN HF 紋波波形是通過 C IN進行測試的。

圖 5. 演示板測試結果：(a) 效率，(b) 水平環路和垂直環路 1 之間的損耗差異，以及 (c) 在 15 A 輸出下 M1 開啟期間的 VIN 紋波。

水平熱環路具有更高的 V IN紋波幅度和更低的振鈴頻率，因此與垂直熱環路 1 相比
，驗證了更高的環路 ESL。此外，由於環路 ESR 更高，水平熱環路中的 V IN 紋波會衰減比垂直熱環路 1 更快。此外，較低的 V IN紋波可降低 EMI，並允許使用更小的 EMI 濾波器尺寸。

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