【導讀】2023年7月3日

，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講

，生動介紹泰瑞達對於先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。

SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一，見證中國半導體製造業的茁壯成長。本屆“先進封裝論壇 - 異構集成”活動邀請全球產業鏈代表領袖和專家
，共同探討先進封裝、異構集成的前沿技術

、發(fa)展(zhan)路(lu)線(xian)和(he)產(chan)業(ye)生(sheng)態(tai)，以(yi)及(ji)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)機(ji)會(hui)。作(zuo)為(wei)受(shou)邀(yao)嘉(jia)賓(bin)之(zhi)一(yi)
，張(zhang)震(zhen)宇(yu)先(xian)生(sheng)通(tong)過(guo)演(yan)講(jiang)向(xiang)大(da)家(jia)解(jie)讀(du)在(zai)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)不(bu)可(ke)阻(zu)擋(dang)的(de)趨(qu)勢(shi)下(xia)，芯(xin)片(pian)測(ce)試(shi)行(xing)業(ye)麵(mian)臨(lin)的(de)機(ji)遇(yu)和(he)挑(tiao)戰(zhan)
，並(bing)分(fen)享(xiang)如(ru)何(he)通(tong)過(guo)與(yu)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)合(he)作(zuo)

，采(cai)用(yong)更(geng)加(jia)靈(ling)活(huo)的(de)測(ce)試(shi)策(ce)略(lve)。

泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇

測試“左移”還是“右移”是一個重要的選擇題

在摩爾定律發展勢緩的大背景下，以Chiplet和異構集成為代表的先進封裝技術成為繼續滿足係統微型化
、多功能化的方法之一。但與單芯片製造相比，Chiplet或3D先進封裝技術在設計
、製造
、封裝測試等環節都麵臨著多重挑戰，其中尤其凸顯的一個是質量成本（Cost of Quality）的挑戰。特別是在綜合考慮KGD（Known Good Die）測試、最終測試和係統級測試（System Level Test）等更複雜測試流程時，優化總體質量成本的策略至關重要。

為了降低成本，需要在製造流程的早期降低缺陷逃逸率。張震宇先生表示：“測試左移是把測試的重心向製造流程的早期傾斜
，通過降低報廢成本而減少總體製造成本。”在實現“Known Good Die（KGD）”目標時
，需要通過測試左移來增加晶圓測試覆蓋率

，提高KGD的良率。

然而在“向左”移動的過程中，測試成本會增加，缺陷逃逸率降低帶來的報廢成本降低的邊際效應卻在遞減。因此
，適當的“右移”在(zai)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)也(ye)是(shi)非(fei)常(chang)有(you)必(bi)要(yao)的(de)。測(ce)試(shi)右(you)移(yi)是(shi)將(jiang)更(geng)多(duo)測(ce)試(shi)移(yi)到(dao)製(zhi)造(zao)流(liu)程(cheng)的(de)後(hou)期(qi)
，在(zai)保(bao)證(zheng)質(zhi)量(liang)水(shui)平(ping)的(de)同(tong)時(shi)，可(ke)以(yi)降(jiang)低(di)測(ce)試(shi)成(cheng)本(ben)。通(tong)常(chang)在(zai)晶(jing)圓(yuan)測(ce)試(shi)、任務模式測試或需要較長時間測試的掃描（SCAN）測試中可以“右移”。這些測試可以轉移到最終測試或係統級測試中
，以實現在可控測試成本的同時達到需要的產品質量水平。

在麵對“左移”還是“右移”的(de)選(xuan)擇(ze)中(zhong)，張(zhang)震(zhen)宇(yu)先(xian)生(sheng)提(ti)到(dao)，優(you)化(hua)測(ce)試(shi)策(ce)略(lve)是(shi)一(yi)個(ge)動(dong)態(tai)和(he)持(chi)續(xu)的(de)過(guo)程(cheng)。大(da)數(shu)據(ju)為(wei)測(ce)試(shi)策(ce)略(lve)的(de)決(jue)策(ce)提(ti)供(gong)了(le)依(yi)據(ju)。泰(tai)瑞(rui)達(da)靈(ling)活(huo)測(ce)試(shi)方(fang)案(an)和(he)工(gong)具(ju)組(zu)合(he)，可(ke)以(yi)在(zai)整(zheng)個(ge)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)流(liu)程(cheng)中(zhong)靈(ling)活(huo)調(tiao)整(zheng)測(ce)試(shi)策(ce)略(lve)，持(chi)續(xu)優(you)化(hua)製(zhi)造(zao)成(cheng)本(ben)和(he)保(bao)障(zhang)質(zhi)量(liang)。

泰瑞達測試方案，優化先進封裝質量成本

在(zai)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)成(cheng)為(wei)主(zhu)旋(xuan)律(lv)的(de)時(shi)代(dai)下(xia)，僅(jin)僅(jin)減(jian)少(shao)缺(que)陷(xian)逃(tao)逸(yi)率(lv)並(bing)不(bu)是(shi)優(you)化(hua)經(jing)濟(ji)效(xiao)益(yi)的(de)全(quan)部(bu)手(shou)段(duan)。在(zai)製(zhi)造(zao)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，需(xu)要(yao)彌(mi)合(he)從(cong)設(she)計(ji)到(dao)測(ce)試(shi)之(zhi)間(jian)的(de)差(cha)距(ju)，使(shi)產(chan)品(pin)從(cong)設(she)計(ji)，到(dao)製(zhi)造(zao)、封裝和測試工程無縫合作，從而加速產品開發和量產。

在此方麵，泰瑞達推出了PortBridge工具
，其可以降低測試開發過程中的不確定性，助力用戶快速定義、開發、調試、優化測試程序並投入生產。目前泰瑞達的UltraFLEX係列測試機已具備PortBridge功能。

在演講的結尾，張震宇先生表示：“通過在早期減少缺陷逃逸率
，並通過鏈接、管理和分析從設計、製造、封裝和測試產生的數據來優化成本，保障質量，快速實現量產目標是完全可行的。在這個過程中，EDA公司
、DFT、運營、晶圓代工廠、封測廠
、ATE/SLT供應商團隊之間還需共同努力、緊密合作，以推出更為行之有效的解決方案，滿足先進封裝的質量需求。”

了解更多泰瑞達ATE測試係統信息，請訪問www.teradyne.com或聯係您當地泰瑞達銷售辦事處。

關於泰瑞達：

泰瑞達（NASDAQ:TER）以更快的速度向市場推出諸如智能設備，救生醫療設備和數據存儲係統等高質量的創新產品。其對於半導體

、電子係統、無(wu)線(xian)設(she)備(bei)等(deng)先(xian)進(jin)測(ce)試(shi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，可(ke)以(yi)確(que)保(bao)產(chan)品(pin)按(an)照(zhao)設(she)計(ji)標(biao)準(zhun)運(yun)行(xing)。泰(tai)瑞(rui)達(da)的(de)工(gong)業(ye)自(zi)動(dong)化(hua)產(chan)品(pin)包(bao)括(kuo)可(ke)協(xie)作(zuo)的(de)移(yi)動(dong)機(ji)器(qi)人(ren)
，能(neng)夠(gou)幫(bang)助(zhu)各(ge)種(zhong)規(gui)模(mo)的(de)製(zhi)造(zao)商(shang)提(ti)高(gao)產(chan)能(neng)並(bing)且(qie)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)。2022年泰瑞達的營收達32億美元。如今
，泰瑞達在全球擁有約6500名員工。更多信息
，請訪問teradyne.com官網。Teradyne®是Teradyne, Inc.在美國和其他國家/地區的注冊的商標。

免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在於傳遞更多信息
，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯係小編進行處理。

推薦閱讀：

IGBT單管數據手冊參數解析——下

意法半導體曹誌平：持續創新，為可持續發展的世界創造可持續發展技術

普通電機為啥不能當變頻電機使用
？

NTC熱敏電阻提供汽車與摩托車過熱保護

新易盛張金雙：生成式AI推動高速光互聯技術發展