【導讀】全球兩大半導體巨頭——ribendeluomuyudeguodeyingfeiling
，zhengshixuanbudachengzhanlvehezuo。shuangfangjiangjujiaoyutanhuaguigonglvqijiandefengzhuangjishu，zhiliyushixianchanpinfengzhuangdebiaozhunhuayujianrong。cijuzhizaiweichezaidianyuan、可再生能源、儲能及AI數據中心等關鍵領域的客戶，構建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產品，顯著簡化設計流程
，降低采購風險，並實現快速、無縫的供應商切換。

9月25日，全球兩大半導體巨頭——ribendeluomuyudeguodeyingfeiling

，zhengshixuanbudachengzhanlvehezuo。shuangfangjiangjujiaoyutanhuaguigonglvqijiandefengzhuangjishu
，zhiliyushixianchanpinfengzhuangdebiaozhunhuayujianrong。cijuzhizaiweichezaidianyuan、可再生能源、儲能及AI數據中心等關鍵領域的客戶，構建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來
，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產品，顯著簡化設計流程，降低采購風險
，並實現快速、無縫的供應商切換。

英飛淩科技零碳工業功率事業部總裁 Peter Wawer表示：“womenhengaoxingnenggoutongguoyuluomudehezuojinyibujiasutanhuaguigonglvqijiandepuji。cicihezuojiangweikehuzaishejihecaigouliuchengzhongtigonggengfengfudexuanzeyugengdadelinghuoxing，tongshihaiyouzhuyukaifachunenggoutuidongditanjinchengdegaonengxiaoyingyongfangan。”

羅姆董事兼常務執行官 功率器件事業部負責人伊野和英表示：“羅(luo)姆(mu)的(de)使(shi)命(ming)是(shi)為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)最(zui)佳(jia)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。與(yu)英(ying)飛(fei)淩(ling)的(de)合(he)作(zuo)將(jiang)有(you)助(zhu)於(yu)拓(tuo)展(zhan)我(wo)們(men)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)組(zu)合(he)，同(tong)時(shi)也(ye)是(shi)實(shi)現(xian)這(zhe)一(yi)目(mu)標(biao)的(de)重(zhong)要(yao)一(yi)步(bu)。我(wo)們(men)期(qi)待(dai)通(tong)過(guo)此(ci)次(ci)合(he)作(zuo)，能(neng)夠(gou)在(zai)推(tui)進(jin)協(xie)同(tong)創(chuang)新(xin)的(de)同(tong)時(shi)降(jiang)低(di)複(fu)雜(za)性(xing)，進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)客(ke)戶(hu)滿(man)意(yi)度(du)，共(gong)同(tong)開(kai)拓(tuo)功(gong)率(lv)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)的(de)未(wei)來(lai)。”

英飛淩科技零碳工業功率事業部總裁　Peter Wawer（左）

羅姆董事兼常務執行官 伊野和英（右）

作為此次合作的一部分，羅姆將采用英飛淩創新的SiC頂部散熱平台（包括TOLT
、D-DPAK
、Q-DPAK
、Q-DPAK Dual和H-DPAK封裝）。該平台將所有封裝統一為2.3mm的標準化高度
，不僅簡化設計流程、降低散熱係統成本，更能有效利用基板空間
，功率密度提升幅度最高可達兩倍。  

同時，英飛淩將采用羅姆的半橋結構SiC模塊“DOT-247”，並開發兼容封裝。這將使英飛淩新發布的Double TO-247 IGBT產品組合新增SiC半橋解決方案。羅姆先進的DOT-247封裝相比傳統分立器件封裝
，可實現更高功率密度與設計自由度。其采用將兩個TO-247封裝連接的獨特結構，較TO-247封裝降低約15%的熱阻和50%的電感。憑借這些特性，該封裝的功率密度達到TO-247封裝的2.3倍。

羅姆與英飛淩計劃今後將不僅在矽基封裝，還將在SiC、GaN等各類封裝領域進一步擴大合作。此舉也將進一步深化雙方的合作關係
，為用戶提供更廣泛的解決方案與采購選擇。

SiC功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)通(tong)過(guo)更(geng)高(gao)效(xiao)的(de)電(dian)力(li)轉(zhuan)換(huan)，不(bu)僅(jin)增(zeng)強(qiang)了(le)高(gao)功(gong)率(lv)應(ying)用(yong)的(de)性(xing)能(neng)表(biao)現(xian)，在(zai)嚴(yan)苛(ke)環(huan)境(jing)下(xia)展(zhan)現(xian)出(chu)卓(zhuo)越(yue)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)與(yu)堅(jian)固(gu)性(xing)，同(tong)時(shi)還(hai)使(shi)更(geng)加(jia)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)設(she)計(ji)成(cheng)為(wei)可(ke)能(neng)。借(jie)助(zhu)羅(luo)姆(mu)與(yu)英(ying)飛(fei)淩(ling)的(de)SiC功率器件
，用戶可為電動汽車充電、可再生能源係統、AI數據中心等應用開發高能效解決方案

，實現更高功率密度。

關於羅姆

羅姆是成立於1958年的半導體電子元器件製造商。通過鋪設到全球的開發與銷售網絡，為汽車和工業設備市場以及消費電子、通信設備等眾多市場提供高品質和高可靠性的IC
、分(fen)立(li)半(ban)導(dao)體(ti)和(he)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)產(chan)品(pin)。在(zai)羅(luo)姆(mu)自(zi)身(shen)擅(shan)長(chang)的(de)功(gong)率(lv)電(dian)子(zi)領(ling)域(yu)和(he)模(mo)擬(ni)領(ling)域(yu)，羅(luo)姆(mu)的(de)優(you)勢(shi)是(shi)提(ti)供(gong)包(bao)括(kuo)碳(tan)化(hua)矽(gui)功(gong)率(lv)元(yuan)器(qi)件(jian)及(ji)充(chong)分(fen)地(di)發(fa)揮(hui)其(qi)性(xing)能(neng)的(de)驅(qu)動(dong)IC、以及晶體管、二極管
、電阻器等外圍元器件在內的係統整體的優化解決方案。

關於英飛淩

yingfeilingkejigufengongsishiquanqiugonglvxitonghewulianwanglingyudebandaotilingdaozhe。yingfeilingyiqichanpinhejiejuefangantuidongditanhuaheshuzihuajincheng。gaigongsizaiquanqiuyongyouyue58,060名員工（截至2024年9月底）
，在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛淩在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

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