EMVCo C8預認證!意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
發布時間:2025-07-11 責任編輯:lina
【導讀】意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡係統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,通過三大技術升級重塑支付體驗:其一,賦予客戶更充裕的設計自由度,支持跨支付品牌定製化開發;其二,集成智能調諧機製,動態優化與讀卡器的連接穩定性;其(qi)三(san),采(cai)用(yong)前(qian)沿(yan)加(jia)密(mi)算(suan)法(fa)強(qiang)化(hua)交(jiao)易(yi)安(an)全(quan),提(ti)前(qian)適(shi)配(pei)未(wei)來(lai)更(geng)嚴(yan)苛(ke)的(de)行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)。該(gai)方(fang)案(an)同(tong)時(shi)簡(jian)化(hua)終(zhong)端(duan)廠(chang)商(shang)的(de)庫(ku)存(cun)管(guan)理(li)流(liu)程(cheng),為(wei)非(fei)接(jie)支(zhi)付(fu)設(she)備(bei)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)、多元化應用開辟新路徑。
STPay-Topaz-2提升設計靈活性,升級安全功能,幫助終端應用實現
更好的保護功能,滿足未來行業標準要求,並改善用戶體驗
2025年7月11日,意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡係統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,通過三大技術升級重塑支付體驗:其一,賦予客戶更充裕的設計自由度,支持跨支付品牌定製化開發;其二,集成智能調諧機製,動態優化與讀卡器的連接穩定性;其(qi)三(san),采(cai)用(yong)前(qian)沿(yan)加(jia)密(mi)算(suan)法(fa)強(qiang)化(hua)交(jiao)易(yi)安(an)全(quan),提(ti)前(qian)適(shi)配(pei)未(wei)來(lai)更(geng)嚴(yan)苛(ke)的(de)行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)。該(gai)方(fang)案(an)同(tong)時(shi)簡(jian)化(hua)終(zhong)端(duan)廠(chang)商(shang)的(de)庫(ku)存(cun)管(guan)理(li)流(liu)程(cheng),為(wei)非(fei)接(jie)支(zhi)付(fu)設(she)備(bei)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)、多元化應用開辟新路徑。

意法半導體已為支付市場提供了30多億套STPay即用型解決方案。現在,STPay-Topaz-2tuichuleyixiangteshugongneng,yunxumeikuanchanpinkeyiyujiazaigengduodezhifuyingyongchengxu,congerjianhuakapianzhizaoshangdekucunguanli。zhexiangchuangxinbaohanyigedutedechanpinbanbenkongzhigongneng,qianrulequanqiuzuixin、最熱的支付應用程序,包括 VSDC2.8.1g1 和 2.9.2 Visa 應用程序。
意法半導體互聯安全事業部銀行與身份識別業務部市場總監 Bruno Batut 表示:“非接支付深受消費者喜愛,非接支付技術必須發展進步,卡片供應商才能滿足客戶日益增長的需求和更加多樣化的市場需求。STPay-Topaz-2 可ke以yi在zai一yi款kuan產chan品pin內nei整zheng合he更geng多duo的de應ying用yong程cheng序xu,從cong而er簡jian化hua卡ka片pian製zhi造zao商shang的de庫ku存cun管guan理li工gong作zuo,為wei非fei接jie支zhi付fu人ren氣qi進jin一yi步bu上shang升sheng鋪pu平ping道dao路lu。我wo們men還hai引yin入ru了le自zi動dong調tiao整zheng功gong能neng,確que保bao用yong戶hu隨sui時shi隨sui地di獲huo得de出chu色se的de刷shua卡ka體ti驗yan,更geng高gao的de安an全quan保bao護hu功gong能neng,以yi滿man足zu包bao括kuo即ji將jiang推tui出chu的de EMVCo C-8 內核在內的未來標準。”
STPay-Topaz-2 基於ST31R480安全微控製器(MCU),由意法半導體(ST)位於法國的安全認證工廠生產製造。。該安全 MCU於2024 年11月獲得 EMVCo 認證,並於近期完成通用標準 EAL6+ 認證。
STPay 解決方案支持支付行業采用更強大的數字安全技術,涵蓋 RSA/3DES 加密、高級加密標準 (AES)和橢圓曲線加密(ECC) 等各種安全技術,產品設計符合即將發布的 EMVCo C 8 內核標準。該平台還符合GlobalPlatform和Java Card標準,適用於支付、會員計劃和定製應用。
STPay-Topaz-2具有更強的無線性能,還簡化了卡片製造商的天線集成,即便搭配更小尺寸的天線也能實現高效連接,從而賦予設計更大的靈活性。
STPay-Topaz-2 樣片現已上市,並已開始生產。
結語
STPay-Topaz-2以 EMVCo C8預認證 與 三應用預載 能力,為支付行業樹立新標杆。其RSA-4096+ECC雙引擎構築金融級護城河,而Φ18mm天線兼容性則催生可穿戴支付新形態。隨著數字貨幣與智能穿戴爆發,該芯片將加速推動支付終端從"卡片"向"無感"進化——未來或成為物聯網安全認證核心載體,重塑數字信任體係。
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