意法半導體披露 2027-2028 年財務模型及2030年目標實現路徑
發布時間:2024-11-25 責任編輯:lina
【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 於前天在法國巴黎舉辦了資本市場日活動。在公司戰略保持不變的框架內,意法半導體重申了200億+美元的營收目標和相關財務模型,預計將在 2030 年實現這一目標。意法半導體還製定了一個中期財務模型,預計2027-2028年營收約為180 億美元,營業利潤率在 22% 至 24% 之間。
· 製定中期財務模型:2027-2028年營收約 180 億美元,營業利潤率 22-24%
· 重申 200 億+美元營收目標和相關財務模型,目前預計2030年完成營收目標
2024年11月22日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 於前天在法國巴黎舉辦了資本市場日活動。在公司戰略保持不變的框架內,意法半導體重申了200億+美元的營收目標和相關財務模型,預計將在 2030 年實現這一目標。意法半導體還製定了一個中期財務模型,預計2027-2028年營收約為180 億美元,營業利潤率在 22% 至 24% 之間。
隨著製造重組計劃和成本基數調整計劃落地實施,意法半導體預計到2027年底,在當前成本基數上節省成本數億美元,這將使公司2027-2028年營業利潤率達到 22% 至 24% 。
yifabandaotidejiazhizhuzhangrengranzhuanzhuyukechixuxingheyinglizengchangdefazhanmoshi,jianchijianxingkechixufazhandechengnuo,weikehudeyewuzengchangdailaichayihuafuneng。zaituidonggexinggeyexianggengzhineng、更安全、更可持續的未來轉型過程中,意法半導體將與客戶和合作夥伴一道繼續發揮關鍵作用。
摘要表

資本市場日演講嘉賓及議程完整列表:
此次活動將討論意法半導體的戰略、主要市場趨勢和發展機遇,以及製造活動和技術產品的發展情況和價值創造:
· 歡迎辭 – 企業發展與綜合對外傳播執行副總裁 Jerome Ramel
· 開幕致辭 – 總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery
· 模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產品部 – 模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產品部總裁、係統研究與應用、創新主管 Marco Cassis
· 微控製器、數字 IC 與射頻產品部 – 微控製器、數字 IC 與射頻產品部總裁 Remi El-Ouazzane
· 技術與製造 – 質量、製造與技術總裁 Fabio Gualandris
· 財務概述 – 總裁兼首席財務官 Lorenzo Grandi
· 會議後的問答環節。
意法半導體資本市場日已於 11 月 20 日星期三下午4:00 - 7:15在法國巴黎進行網絡直播。可以在 ST 網站cmd.st.com上觀看會議現場直播回放,包括視頻、音頻和幻燈片,還可在直播開始前從網站下載全部會議資料。活動結束後,網站將提供會議錄音。
前瞻聲明
benxinwengaozhongbaohandeyixiefeilishishishidechenshushijiyuguanlicengdangqiandeguandianhejiashe,yiyizhiheweizhidefengxianhebuquedingxingweiqianti,duiweilaizuochudeshejiyizhiheweizhidefengxianhebuquedingqushideyucechenshuheqitaqianzhanxingchenshu(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定),這些風險和不確定趨勢可能由於以下因素而導致實際結果、業績或事件與本聲明所預期的結果、業績或事件存在重大差異:
• 全球貿易政策的變化,包括關稅和貿易壁壘的采用和擴大,這可能會影響宏觀經濟環境,並對我們產品的需求產生不利影響;
• 不確定的宏觀經濟和行業趨勢(例如,通貨膨脹和供應鏈波動),這可能會影響我們的產能和終端市場對我們產品的需求;
• 客戶需求與預測不同,這可能要求我們徹底改變措施,但是可能無法完全或根本不能實現預期利益。
• 在瞬息萬變的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力;
• 我司、客戶或供應商經營所在地區的經濟、社會、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件的變化,包括由於宏觀經濟或地區事件、地緣政治和軍事衝突、社會動蕩、勞工行動或恐怖活動;
• 可能影響我們執行計劃和/或實現政府撥款的研製計劃目標的意外事件或情況;
• 我們的任何主要分銷商出現財務困難或主要客戶大幅減少訂單
• 我司的產能利用率、產品組合和製造效率和/或滿足為供應商或第三方製造供應商預留的產能所需的產量;
• 我司運營所需的設備、原材料、公用事業服務、第三方製造服務和技術或其他物資的供應情況和成本(包括通貨膨脹導致的成本增加);
• 我司的信息技術係統的功能和性能:這些係統麵臨網絡安全威脅,並支撐我們的製造、財務、銷售等重要經營活動;入侵我們或客戶、供應商、合作夥伴、第三方授權技術提供商的 IT 係統
• 我司的員工、客戶或其他第三方的個人數據被竊取、丟失或非法使用,以及違反隱私法規
• 我司的競爭對手或其他第三方的知識產權(“IP”)主張的影響,以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可;
• 稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務審計的結果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經營業績以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實現遞延所得稅資產的能力,致我們的整體稅務狀況發生變化;
• 外彙市場的變化,尤其是與歐元和我們經營活動所用的其他主要貨幣對美元的彙率變化;
• 正在進行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響
• 產品責任或保修索賠,基於疫情或無法交貨的索賠,或與我們的產品有關的其他索賠,或客戶召回產品包含我們的芯片
• 我們、我們的客戶或供應商經營所在地區的自然事件,如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行傳染病;
• 半導體行業監管和相關法規加緊,包括與氣候變化和可持續發展相關的監管和倡議,以及我公司到2027年範圍一和範圍二排放和範圍三部分排放實現碳中和的目標;
• 傳(chuan)染(ran)病(bing)或(huo)全(quan)球(qiu)傳(chuan)染(ran)病(bing)疫(yi)情(qing)可(ke)能(neng)會(hui)在(zai)很(hen)長(chang)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)內(nei)繼(ji)續(xu)對(dui)全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)負(fu)麵(mian)影(ying)響(xiang),也(ye)可(ke)能(neng)對(dui)我(wo)們(men)的(de)業(ye)務(wu)和(he)經(jing)營(ying)業(ye)績(ji)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang)
• 我司的供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業變化;
• zhubutuijinxinjihuadenengli,nengfouchenggongkenengshoudaowomenwufakongzhideyinsuyingxiang,baokuodisanfangtigongdezhongyaoyuanqijiandegongyingnenglihefenbaoshangdebiaoxianshifoufuhewomendeyuqi。
這zhe些xie前qian瞻zhan性xing陳chen述shu受shou各ge種zhong風feng險xian和he不bu確que定ding性xing的de影ying響xiang,可ke能neng導dao致zhi我wo們men業ye務wu的de實shi際ji結jie果guo和he業ye績ji與yu前qian瞻zhan性xing陳chen述shu產chan生sheng重zhong大da不bu利li差cha異yi。某mou些xie前qian瞻zhan性xing陳chen述shu可ke以yi通tong過guo使shi用yong前qian瞻zhan性xing術shu語yu來lai識shi別bie,例li如ru“相信”、“預期”、“可能”、“預期”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語,或通過對戰略、計劃或意圖的討論。
其中一些風險已在 “第 3 項”中定義並進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素” 已列入我們於 2024年2 月 22 日報備SEC證券會的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的,則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業信息或前瞻性陳述,反映後續事件或情況。
我們在不定期報備證券交易委員會的 “Item 3.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素,這些因素可能對我們的業務和/或財務狀況產生重大不利影響。
關於意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成cheng千qian上shang萬wan名ming合he作zuo夥huo伴ban一yi起qi研yan發fa產chan品pin和he解jie決jue方fang案an,共gong同tong構gou建jian生sheng態tai係xi統tong,幫bang助zhu他ta們men更geng好hao地di應ying對dui各ge種zhong挑tiao戰zhan和he新xin機ji遇yu,滿man足zu世shi界jie對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de更geng高gao需xu求qiu。意yi法fa半ban導dao體ti的de技ji術shu讓rang人ren們men的de出chu行xing更geng智zhi能neng,讓rang電dian源yuan和he能neng源yuan管guan理li更geng高gao效xiao,讓rang雲yun連lian接jie的de自zi主zhu化hua設she備bei應ying用yong更geng廣guang泛fan。意yi法fa半ban導dao體ti承cheng諾nuo將jiang於yu2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和,在範圍3內部分實現碳中和)。
免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在於傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請聯係小編進行處理。
推薦閱讀:
第104屆中國電子展圓滿收官!盛況空前,煥發電子行業新活力新生態!
射頻全差分放大器(FDA)如何增強測試係統?射頻采樣模數轉換器(ADC)來幫忙!
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 1200餘家企業齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 築牢安全防線:電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航?
- Grok 4.1 API 實戰:構建 X 平台實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





