碳化矽技術如何變革汽車車載充電
發布時間:2021-04-14 來源:安森美半導體亞太方案中心市場營銷工程師 責任編輯:wenwei
【導讀】日趨嚴格的CO2排放標準以及不斷變化的公眾和企業意見在加速全球電動汽車(EV)的發展。這為車載充電器(OBC)帶來在未來幾年巨大的增長空間,根據最近的趨勢,到2024年的複合年增長率(CAGR(TAM))估計將達到37.6%或更高。對於全球OBC模塊正在設計中的汽車,提高係統能效或定義一種高度可靠的新拓撲結構已成為迫在眉睫的挑戰。
用於單相輸入交流係統的簡單功率因數校正(PFC)拓撲結構(圖1)是個傳統的單通道升壓轉換器。該方案包含一個用於輸入交流整流的二極管全橋和一個PFC控製器,以增加負載的功率因數,從而提高能效並減少施加在交流輸入電源上的諧波。這種流行的PFC升壓拓撲的優點是設計簡單,實施成本低且性能可靠。然而,二極管橋式整流器的導通損耗是不可避免的,且這將不支持車輛向ACdianwangtigongdiannengdeshuangxiangyunxing。caiyongduotongdaojiaocuoshichuantongshengyazhuanhuanqi,duishengyadianlujinxingduocidiedai,kegaishanmouxiexitongxingnengcanshu,danbingbunengshengqushuruerjiguanqiao。

圖1:傳統的PFC
仿真數據(圖2)表麵,在PFC塊中,輸入二極管橋的功率損耗比其他所有元器件損耗都要大。

圖2: PFC中的功率損耗分布
為了提高OBC係統的能效,人們研究了不同的PFC拓撲結構,包括傳統PFC、半無橋PFC、雙向無橋PFC和圖騰柱無橋PFC。其中,圖騰柱PFC(圖3)由於減少了元器件數量,降低了導通損耗,且能效高,因而廣受歡迎。

圖3:無橋圖騰柱PFC
傳統的矽(Si) MOSFET很難在圖騰柱PFC拓撲中的連續導通模式(CCM)下工作,因為體二極管的反向恢複特性很差。碳化矽(SiC) MOSFET采用全新的技術,比Si MOSFET具有更勝一籌的開關性能、極小的反向恢複時間、低導通電阻RDS(on)和更高的可靠性。此外,緊湊的芯片尺寸確保了器件的低電容和低門極電荷(QG)。
設計OBC的(de)另(ling)一(yi)個(ge)挑(tiao)戰(zhan)是(shi),車(che)輛(liang)中(zhong)分(fen)配(pei)給(gei)模(mo)塊(kuai)的(de)空(kong)間(jian)有(you)限(xian)。在(zai)功(gong)率(lv)要(yao)求(qiu)和(he)電(dian)池(chi)電(dian)壓(ya)不(bu)斷(duan)提(ti)高(gao)的(de)同(tong)時(shi),設(she)計(ji)既(ji)能(neng)滿(man)足(zu)機(ji)械(xie)尺(chi)寸(cun)要(yao)求(qiu)又(you)能(neng)提(ti)供(gong)所(suo)需(xu)輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)的(de)OBC變得越來越困難。使用當前用於OBC的技術,工程師們不得不在功率、尺寸和能效之間進行權衡,而SiC正在突破這些設計障礙。工程師使用具有更高開關頻率的SiC,可使用更小的電感器,仍能達到以前相同的電感器紋波電流要求。
在OBC係統中使用SiC MOSFET的好處是能夠以更高的頻率進行開關,功率密度更高,能效更高,EMI性能得到改善以及係統尺寸減小。如今,SiC已廣泛使用,工程師可在設計中使用圖騰柱PFC來提高性能。
安森美半導體方案中心最新發布的采用6.6 kW圖騰柱PFC的OBC評估板為多通道交錯式無橋圖騰柱PFC拓撲提供了參考設計。該設計在每個高速支路包括一個隔離的高電流、高能效IGBT驅動器(NCV57000DWR2G)和兩個高性能SiC MOSFET (NVHL060N090SC1)。此外,低速支路采用兩個由單片高邊和低邊門極驅動器IC (FAN7191_F085) 控製的650 V N溝道功率MOSFETSUPERFET®III (NVHL025N65S3)。

圖4: 6.6 kW交錯式圖騰柱PFC評估板
在圖騰柱拓撲結構中采用這些高性能SiC MOSFET配置,係統能效達到97% (典型值)。該設計包括硬件過流保護(OCP)、硬件過壓保護(OVP)和輔助配電係統(非隔離),可為PFC板和控製板上的每個電路供電,而無需其它直流源。靈活的控製接口可適應各種控製板。

圖5: 6.6 kW交錯式圖騰柱PFC評估板框圖
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