通常
，DC/DCbianhuanqiheqitagaosudianludezaoshenghuitongguoyouxiaotianxianlujingdelianjiedianlanchuanbofushe。weilezuduanzhexieqianzaifushelujing
，jiuxuyaozaimeigedianlanlianjiechuguolvdiaozaosheng。yinweizhiyouzaoshengyuandecichanghedianchangmeiyououhedaolvboqijianhuodianlanzhongshi，cizhonglvbocaiyouxiao。

 

在近場環境中，場強的下降與距離平方的倒數成正比(1/d2)。因此


，噪聲源、濾波器件和連接器之間必須有一個最小距離。

 

但實際上

，通常會根據機械尺寸提前定義好PCB尺寸和電纜連接器的位置。另外
，在PCB的某些區域中

，最大元器件的高度可能非常有限
，還有可能無法雙麵組裝。這時，需仔細布局元器件的位置和PCB走線 - 尤其針對汽車製造等高標準行業。

 

布局規劃

 

為避免直接將DC/DC變換器中的電場磁場耦合進連接器和電纜，電路請務必盡遠離PCB連接點布置（見圖1）。

 

圖1 噪聲源離連接器和電纜越遠越好

 

距離或額外的屏蔽能降低電磁兼容濾波器
、連接器和電纜的場強。可以考慮用屏蔽代替距離！

 

最好至少使用4層板、兩端貼片的PCB，這樣，DC/DC電路和濾波器件就可以放在板子的反麵。其中，至少有一層應為全部的GND，以便最大限度地降低噪聲源到濾波電路的交叉耦合。

 

在DC/DC電路必須非常靠近連接器的係統中，一定要在設計早期考慮好有效的屏蔽。散熱片有時也可以用於屏蔽。理想情況下，電感、帶功率MOSFET的DC/DC IC及其去耦電容都應放在屏蔽層的下方。

 

PCB布局指南

 

在降壓變換器中
，主要場源有：

 

● 高di/dt環路（熱環路），由兩個電源開關和輸入電容組成，輻射寬帶磁場

● 功率FET與電感之間的開關節點
，帶有強電場輻射

● 電感
，輻射電場和磁場

 

交流磁場通過固體金屬區域屏蔽，允許感應渦流。由於其高導電性，所以銅非常有效。PCB中返回固定電位的電位差路徑中的任何導體都能有效地屏蔽電場輻射。

 

任何高di/dt環(huan)路(lu)都(dou)會(hui)輻(fu)射(she)與(yu)環(huan)路(lu)麵(mian)積(ji)和(he)電(dian)流(liu)幅(fu)度(du)成(cheng)比(bi)例(li)的(de)磁(ci)場(chang)。將(jiang)輸(shu)入(ru)電(dian)容(rong)靠(kao)近(jin)兩(liang)個(ge)電(dian)源(yuan)開(kai)關(guan)
，並(bing)使(shi)用(yong)低(di)阻(zu)抗(kang)連(lian)接(jie)
，以(yi)最(zui)大(da)限(xian)度(du)地(di)減(jian)小(xiao)天(tian)線(xian)環(huan)路(lu)麵(mian)積(ji)。

 

weilejinyibujianshaolaizigaihuiludecichang

，xuyaozaidianyuankaiguanchuduichengfangzhiliangzudianrong。lixiangqingkuangxia，lianggehuiluzhongdefengzhidianliuweiyuanshizhideyiban，nengjiangcichangjiangdizhi6 dB。而且兩個環路的方向相反，可以進一步減少輻射磁場[1]。

 

在DC/DC電路的下一層中應該有一個完整的GND區域，且間隔需小於100μm。在此鋪銅區域中，流過電路元器件和PCB走線的高di/dt電流會產生渦流。渦流與元器件側的原始電流相反，它們的磁場會抵消原始磁場。如果渦流能夠在最近的距離內對元器件側的高di/dt回路電流進行鏡像
，則效果最佳。這可以減少來自PCB元器件側的磁場輻射。在理想情況下（超導、零距離且兩個環路完美匹配），輻射將被來自渦流的磁場抵消。

 

在DC/DC電路的下一層中應該有一個完整的GND區域，且間隔需小於100μm。在此鋪銅區域中
，流過電路元器件和PCB走線的高di/dt電流會產生渦流。渦流與元器件側的原始電流相反
，它們的磁場會抵消原始磁場。如果渦流能夠在最近的距離內對元器件側的高di/dt回路電流進行鏡像，則效果最佳。這可以減少來自PCB元器件側的磁場輻射。在理想情況下（超導、零距離且兩個環路完美匹配），輻射將被來自渦流的磁場抵消。  

 

多層PCB的3D視圖說明了這一概念(圖 2)。

 

圖2  3D PCB視圖 - 布局是電路的一部分

 

頂層為輸入電容（CIN）、兩個功率FET連接VIN區域以及PGND區域（以紅色顯示），它們通過過孔連接到內層。對於VIN路徑
，過孔後麵的元件必須為電感（例如1μH至2μH的線圈）。來自開關轉換的高di/dt電流僅在CIN中流動，並不在PCB上流動。

 

PGND區域不直接連接到元件側的任何其他GND
，隻通過過孔連接到DC/DC模塊下的PGND區域（以藍色顯示）。這樣可以把高頻電流限製在在元件側
，將噪聲與“外部世界”分開。PCB至少一層應該全是GND，以提供低阻抗的係統基準。請記住，布局也是電路的一部分。

 

應在電感下方鋪銅嗎？

 

某些PCB布局會預設置不得在電感核心下方鋪銅。對於這個問題觀點不一
，有的認為完全不能鋪銅，而有的則覺得可以在PCB元件側線圈正下方鋪銅。

 

圖 3 線圈下沒有鋪銅的4層PCB

 

圖 3 顯示了線圈周圍的磁場圖
，在4層PCB的任何層中線圈下方都沒有鋪銅。來自線圈的強磁場線出現在PCB的底部以及靠近PCB的地方，並耦合到任何連接的線徑中。PCB上的濾波器組件被空氣旁路。這使得滿足汽車OEM EMC目標實施起來非常困難，幾乎不可能。

 

圖 4 顯示的PCB布局中，銅直接位於元件側的線圈下方。

 

圖 4 PCB線圈下方鋪銅的影響

 

這為渦流提供了一個區域，可以用於消除已經產生的PCB外部磁場。內層2和底層是幹淨的。EMC濾波器組件可以有效地放置在底部。渦電流的磁場稍微降低了線圈的有效電感（通常小於5％）。渦流還會在GND銅中產生一些損耗。直接在電感核心下麵鋪銅的另一個缺點是增加了繞組到GND的寄生電容。然而，在大多數設計中
，由於電容非常低，這個影響並不大。

 

 

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