模型介紹

 

1.相鄰層印製線平行布線

 

 

這種模型主要是分析兩條印製線形成的平板電容，其實在實際中，一般情況下的印製線寬是沒有PCB的厚度大的，更不太可能兩條走線有很大長度的平行布局，所以可以看出光從頂層和底層來看，線間電容是很小的。

 

不過此模型可以做一些延伸：

 

● 將印製線看作平麵時麵積就較大了
，這時模擬地和數字地；電源走線和數字地；電源走線和模擬地；多對數字信號和地，它們之間的寄生電容就會比較大。所以應該避免不希望產生耦合的平麵之間的平行布線。

 

● 多層板時，當PCB厚度一定時，層數越多，相鄰兩層的厚度就會很小，這時一般的印製線寬也會有比較大的電容，所以應避免相鄰層平行布線。

 

2.沒有地平麵的PCB中相鄰兩條印製線間電容

 

 

此模型在實際中主要是在單麵板中，其實可能也存在於多層板的相鄰層間
，因為不可能每層都有相鄰的大麵積參考層。

 

由數據圖看出，起決定性作用的因素是線間距

，與線寬關係不大。至於PCB厚度
，由於這個基本是個定量
，所以可以不用著重考慮。在PCB布線時，不希望有串擾的兩個信號，避免靠近和平行走線。

 

3.帶一層地平麵兩條PCB印製線間電容（微帶線）

 

 

此模型在雙麵板和多層板比較常見，相比沒有地平麵的情況有兩點大不同：

 

● 在相同線距情況下，線寬開始起著很大的作用，線寬越寬
，電容越大。

 

● 曲線變化非常陡峭

，此時線距有著更大的影響。

  

其實增加地平麵後
，不僅僅降低了線間寄生電容，而且C2與C3（C2<<C3）形成的分壓可以降低串擾。所以，增加地平麵有利於降低容性串擾耦合。

 

4.雙層地平麵時線間寄生電容（帶狀線）

 

 

此模型在實際中存在於多層板和帶屏蔽的多芯線纜
，或huo者zhe帶dai金jin屬shu屏ping蔽bi罩zhao的de布bu線xian可ke以yi參can考kao。由you曲qu線xian可ke以yi看kan出chu，帶dai雙shuang層ceng地di平ping麵mian的de情qing況kuang下xia，對dui於yu線xian間jian寄ji生sheng電dian容rong和he串chuan擾rao的de控kong製zhi具ju有you更geng大da的de作zuo用yong。對dui於yu一yi些xie需xu要yao高gao度du隔ge離li的de信xin號hao線xian，應ying該gai采cai取qu此ci類lei措cuo施shi。

 

結語

 

以上四個模型在我們設計PCB時有著重要的參考意義，在實際中，無論是單層、雙層、多層板中，這四種模型都會存在，不會獨立存在。要將元器件、走線、線纜
、平麵都看成是其中的元素。我們無法完全避免耦合，卻可以通過設計減小耦合，以及思考這些模型對於幹擾路徑分析的意義。

 

本文轉載自韜略科技。

 

 

推薦閱讀：