為了避免電阻硫化

，最好的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻
，或插件電阻）。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，並達到一定尺寸，在電鍍時，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露於空氣環境中，提高了產品的防硫化能力。

 

設計思路是從包封、覆蓋角度出發的。ROHMgongsidefangliuhuadianzusheji，baohucengcaiyongtanxidaodianshuzhijiao
，fugaizaimiandianjishang，bingyanshendaoercibaohucengshang。lingyizhongfangliuhuadianzushejishicongcailiaojiaoduchufa，ru：提高麵電極Ag/Pd漿料中鈀的含量，把鈀的含量(質量分數)從通常的0.5%提高到10%以上，由於漿料中鈀含量的提高，鈀的穩定性提高了電阻抗硫化能力。實驗證實，這種方法有效。

 

 

zongdelaishuo

，fangliuhuadianzushejiyouliangzhongsilu
，yizhongsilushicongbaofengfugaijiaoduchufa，lingyizhongsilushicongcailiaojiaoduchufa。xiangduieryancongcailiaojiaoduchufa，nenggenghaobaozhengdianzububeiliuhua。tufusanfangqiPCB單板組件塗敷三防漆
，這樣增加了一層保護膜，起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。

 

相對普通產品，抗硫化電阻加印一層高導熱的聚氨酯灌封膠
，起保護作用。

 

 

全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六麵封裝結構。這種方法需要實踐去檢驗
，因為模塊電源在它的引出腳

，即：針zhen腳jiao周zhou圍wei
，很hen難nan真zhen正zheng做zuo到dao完wan全quan密mi閉bi。還hai有you一yi個ge解jie決jue方fang法fa，就jiu是shi采cai用yong真zhen正zheng的de氣qi密mi性xing結jie構gou設she計ji，模mo塊kuai電dian源yuan內nei部bu充chong入ru氮dan氣qi或huo氬ya氣qi
，這zhe個ge主zhu要yao應ying用yong在zai軍jun工gong或huo航hang空kong航hang天tian產chan品pin中zhong。開kai放fang式shi結jie構gou既ji然ran矽gui膠jiao對dui硫liu化hua物wu有you吸xi附fu作zuo用yong
，還hai有you一yi種zhong方fang法fa就jiu是shi舍she棄qi灌guan封feng矽gui膠jiao采cai用yong開kai放fang式shi結jie構gou。開kai放fang式shi結jie構gou要yao從cong提ti高gao電dian源yuan的de轉zhuan換huan效xiao率lv
，器qi件jian熱re分fen布bu均jun勻yun，強qiang製zhi散san熱re等deng方fang麵mian去qu綜zong合he考kao慮lv。從cong目mu前qian來lai看kan，開kai放fang式shi結jie構gou的de模mo塊kuai電dian源yuan雖sui有you硫liu化hua案an例li，但dan相xiang比bi於yu采cai用yong灌guan封feng矽gui膠jiao的de模mo塊kuai，電dian源yuan硫liu化hua風feng險xian大da大da降jiang低di。陶tao瓷ci基ji板ban電源模塊電源采樣陶瓷基板

，直接將電阻印製在陶瓷基板上，陶瓷基板有很好的導熱性。但陶瓷基板一定要塗敷三防漆
，以防止在高溫高濕、電場力的作用下的銀遷移，從而避免線路之間出現短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由於IC封裝電源和IC芯片一樣，具有優良的密封性
，它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內部厚膜片式電阻接觸。

 

抗硫化產品適用於環境較為惡劣或需求長期穩定性的場合。

 

本文轉載自硬件十萬個為什麼。