【導讀】MEMS是微機電係統（Micro-Electro-Mechanical SySTems）是指可批量製作的
，集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控製電路、直至接口、通信和電源等於一體的微型器件或係統。MEMS是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發展而發展起來的

，目前MEMS加工技術還被廣泛應用於微流控芯片與合成生物學等領域，從而進行生物化學等實驗室技術流程的芯片集成化。

 

 

MEMS主要包括微型機構、微型傳感器

、微wei型xing執zhi行xing器qi和he相xiang應ying的de處chu理li電dian路lu等deng幾ji部bu分fen，它ta是shi在zai融rong合he多duo種zhong微wei細xi加jia工gong技ji術shu

，並bing應ying用yong現xian代dai信xin息xi技ji術shu的de最zui新xin成cheng果guo的de基ji礎chu上shang發fa展zhan起qi來lai的de高gao科ke技ji前qian沿yan學xue科ke。

 

它是在融合多種微細加工技術
，並應用現代信息技術的最新成果的基礎上發展起來的高科技前沿學科。MEMS技術的發展開辟了一個全新的技術領域和產業，采用MEMS技術製作的微傳感器、微執行器
、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車
、生物醫學
、環境監控
、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領域中都有著十分廣闊的應用前景。MEMS技術正發展成為一個巨大的產業，目前MEMS市場的主導產品為壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀
、墨水噴咀和硬盤驅動頭等。

 

MEMSshiyizhongquanxindebixutongshikaolvduozhongwulichanghunhezuoyongdeyanfalingyu，xiangduiyuchuantongdejixie，tamendechicungengxiao，zuidadebuchaoguoyigelimi，shenzhijinjinweijigeweimi
，qihoudujiugengjiaweixiao。caiyongyiguiweizhudecailiao，caiyongyujichengdianlu（IC）類似的生成技術，可大量利用IC生產中的成熟技術、工藝 ，進行大批量、低成本生產，使性價比相對於傳統“機械”製造技術大幅度提高。

 

完整的MEMS是由微傳感器、微執行器、信號處理和控製電路
、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件係統。其目標是把信息的獲取、處理和執行集成在一起
，組成具有多功能的微型係統，集成於大尺寸係統中
，從而大幅度地提高係統的自動化、智能化和可靠性水平。

 

MEMS器件的封裝形式是把基於MEMS的係統方案推向市場的關鍵因素。研究發現
，當今基於MEMS的典型產品中
，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由於生產因素的影響，使得封裝之後的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產品的封裝選擇和設計更加重要。

 

MEMS器件設計團隊在開始每項設計前，以及貫穿在整個設計流程中都必須對封裝策略和如何折中進行考慮和給與極大的關注。許多MEMS產品供應商都會把產品封裝作為進行市場競爭的主要產品差異和競爭優勢。

 

設計MEMSqijiandefengzhuangwangwangbishejiputongjichengdianludefengzhuanggengjiafuza

，zheshiyinweigongchengshichangchangyaozunxunyixieewaideshejiyueshu，yijimanzugongzuozaiyankuhuanjingtiaojianxiadexuqiu。qijianyinggainenggouzaizheyangdeyankehuanjingxiayubeiceliangdejiezhifeichangmingxiandiqubiekailai。zhexiejiezhikenengshixiangganzaokongqiyiyangwenhe


，huozhexiangxueye、散熱器輻射等一樣嚴苛。

 

首先，MEMS器件的封裝必須能夠和環境進行相互影響。MEMS器件的封裝也必須滿足其他一些機械和散熱裕量要求。作為MEMSqijiandeshuchu，kenengshijixiedianjihuoyalidebianhua
，yinci
，fengzhuangdejixiejishengxianxiangjiuyoukenengyuqijiandegongnengxianghuyingxiangheganrao。dangfengzhuangzhongbutongcailiaohunheshiyongshi
，tamendepengzhangheshousuoxishubutong
，yinci
，zhexiebianhuayinqideyinglijiufujiazaichuanganqideyalizhizhong。

 

在光學MEMS器件中，由於衝擊
、震動或熱膨脹等原因而產生的封裝應力會使光器件和光纖之間的對準發生偏移。在高精度加速度計和陀螺儀中，封裝需要和MEMS芯片隔離以優化性能。