S-TouchFingerTip的產品特性：

• 薄型監視器的外掛式整合支持
• 高噪音訊號比
• 待機模式下的超低功耗節省電池使用壽命
• 業界最多的節點：288(18x16)
• 8kV人體放電模式(HBM)ESD保護
• 業界最小封裝

S-TouchFingerTip的應用範圍：

• 消費性智能型手機

下一代智能型手機不太可能變得更小，但會變得更輕薄

、更智慧。針對這一市場發展趨勢，全球領先的手機和消費性電子芯片供貨商意法半導體發表新款單芯片寬屏幕電容式觸控麵板控製器。

意法半導體繼在人機接口解決方案領域成功領導陀螺儀和加速度計芯片市場後，現在又推出了S-TouchFingerTip控製器，除了可支持無限同步觸控的真正多點觸控技術

，FingerTip還能強化多點觸控動作，例如雙指縮放(pinch-to-zoom)和支持手寫筆輸入操作

，實現更佳的使用者體驗。

FingerTip 控製器的專利模擬IP擁有高噪音訊號比(Signal-to-Noise-Ratio
；SNR)xingnenghegaosaomiaosudu，nenggouweiyonghutigongwendingqiekuaisudechukongxingneng。gaichanpinjuyouyejiezuiduodeshurutongdao，yincikeshixiangenggaodechukongfenbianlv，erqichaodidegonghaobingkexiezhuyanchangdianchishiyongshouming。

先進的噪音消除(noisecancellation)功能讓這款產品成為同類型產品中，首款支持最新外掛式液晶監視器(on-cellLCD)技術，不需另在監視器與觸控傳感器之間加入接地遮蔽層(groundshieldinglayer)。這項功能為智能型手機提供更薄的觸控屏幕液晶監視器模塊，同時能夠提高屏幕畫質和降低組裝成本。

高抗靜電放電(ESD)功能-TouchFingerTip觸控麵板控製器成為消費性智能型手機最佳選擇。自動演算(auto-tuning)和自我校正(selfcalibration)功能將可減少外部組件的使用數量，同時支持各種類型的觸控屏幕麵板。3mmx3mm的薄型芯片尺寸封裝 (ChipSizePackage；CSP)使FingerTip成為業界最小的多點觸控芯片。

FingerTip 采用兩種封裝，包括QFN56(7mmx7mm)封裝和超小的覆晶封裝CSP49(3mmx3mm)。