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重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財務數據。

2025-07-02
離座秒鎖屏！意法半導體新推人體存在檢測技術守護PC智能設備隱私安全

意法半導體（STMicroelectronics）近日發布新一代人體存在檢測（HPD）技術，通過集成FlightSense™飛行時間（ToF）傳感器與AI算法，為筆記本電腦、PC及顯示設備帶來能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設備日用電量超20%，同時強化隱私保護與信息安全。其核心功能包括：基於頭部姿態識別的智能屏幕亮度調節、用戶離席自動鎖屏與返座喚醒，以及多人圍觀時的隱私警報。結合Windows Hello生物識別技術，用戶無需手動操作即可完成設備交互，體驗全麵升級。

2025-06-26
戰略布局再進一步：意法半導體2025股東大會關鍵決議全票通過

意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年(nian)股(gu)東(dong)大(da)會(hui)於(yu)荷(he)蘭(lan)阿(e)姆(mu)斯(si)特(te)丹(dan)圓(yuan)滿(man)落(luo)幕(mu)，大(da)會(hui)全(quan)票(piao)通(tong)過(guo)所(suo)有(you)決(jue)議(yi)案(an)。作(zuo)為(wei)全(quan)球(qiu)多(duo)重(zhong)電(dian)子(zi)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)領(ling)導(dao)者(zhe)，此(ci)次(ci)決(jue)議(yi)將(jiang)為(wei)公(gong)司(si)戰(zhan)略(lve)布(bu)局(ju)注(zhu)入(ru)新(xin)動(dong)能(neng)。

2025-06-20
雙核異構+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業邊緣計算格局

意法半導體宣布旗下STM32MP23x係列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產，瞄準成本敏感型工業AI應用場景。作為STM32MP25係列的延伸產品，該係列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙係統支持及帶時間敏感網絡（TSN）的高性能網絡接口等核心功能的同時，通過精簡16位DDR4/LPDDR4/DDR3L內存控製器及移除H.264硬件解碼模塊，實現成本優化，為工業邊緣設備部署輕量級機器學習提供高性價比解決方案。

2025-06-17
儀表放大器的斬波穩定技術原理

斬波穩定技術（Chopper Stabilization）是消除放大器低頻噪聲與直流誤差的核心技術，尤其針對儀表放大器的1/f噪聲（粉紅噪聲）和輸入失調電壓（Vos），可將其影響降低至μV級甚至nV級。其原理基於信號調製-放大-解調的頻域處理方法，結合動態校準機製，突破傳統放大器的噪聲極限。

2025-06-16
高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行

近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈衝磁控濺射（HiPIMS）脈衝電源成功完成首次運行。Ionautics 成立於 2010 年，長期深耕於電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。

2025-06-13
減排新突破！意法半導體新加坡工廠冷卻係統升級，護航可持續發展

全球領先半導體製造商意法半導體（ST）宣布，其位於新加坡的核心封裝研發與晶圓測試基地——大巴窯工廠，已委托新加坡能源集團（SP Group）完成冷卻基礎設施升級。此次創新冷卻係統的部署顯著提升了工廠能源效率，預計每年可減少約2,140噸碳排放，有力增強了工廠的可持續發展能力。

2025-06-11
安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025

近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在製藥行業超純水製備領域引發國內外高度關注。該產品憑借150次高溫巴氏消毒後，性能依舊穩定如初的卓越表現，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國製藥裝備博覽會上引發雙重轟動。

2025-06-10
專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題

麵對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業痛點——通過簡化開發流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更將加速物聯網應用從實驗室走向大規模落地。

2025-06-09
ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發

意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標誌著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新裏程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發周期。

2025-06-05
意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會

全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）於2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導體展會（展位號L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題，向業界展示其針對智能工業、智慧城市等場景的技術創新。作為服務多重電子應用領域的半導體領軍企業，ST此次參展凸顯其對東南亞市場數字化轉型需求的精準把握。

2025-05-30
意法半導體拓展新加坡“廠內實驗室” 深化壓電MEMS技術合作

全球半導體巨頭意法半導體（ST）宣布擴大新加坡"廠內實驗室"（Lab-in-Fab）項目，聯合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學（NUS），共同推進壓電MEMS技術開發。

2025-05-29

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