-
2012年三星手機出貨量將超過諾基亞
市場調查機構Strategy Analytics的研究表明,2011年第四季度全球手機出貨量達到4.45億部,同比增長11%。2011年全球手機出貨量累計達到16億部,同比增長14%。而2011年第四季度三星的營收超過了諾基亞,2012年,三星還將在手機出貨量方麵超過諾基亞。
2012-02-02
-
LTC3839:Linear新推同步降壓DC/DC控製器
淩力爾特(Linear Technology CorporatiON)日前發表LTC3839,其為一高頻控製導通時間單組輸出雙相同步降壓 DC/DC 控製器,可透過25A輸出於2MHz操作時提供達92%效率,操作頻率可於200kHz至2MHz間選擇或可同步化至外部時脈。
2012-02-01
-
如何對淺放電應用中磷酸鐵鋰(LiFePO4)電池使用的TI阻抗跟蹤電池電量計進行微調
TI 的(de)阻(zu)抗(kang)跟(gen)蹤(zong)電(dian)池(chi)電(dian)量(liang)計(ji)技(ji)術(shu)是(shi)一(yi)種(zhong)功(gong)能(neng)強(qiang)大(da)的(de)自(zi)適(shi)應(ying)算(suan)法(fa),其(qi)會(hui)記(ji)住(zhu)電(dian)池(chi)特(te)性(xing)隨(sui)時(shi)間(jian)的(de)變(bian)化(hua)情(qing)況(kuang)。將(jiang)這(zhe)種(zhong)算(suan)法(fa)與(yu)電(dian)池(chi)組(zu)具(ju)體(ti)的(de)化(hua)學(xue)屬(shu)性(xing)結(jie)合(he)可(ke)以(yi)非(fei)常(chang)準(zhun)確(que)地(di)知(zhi)道(dao)電(dian)池(chi)的(de)充(chong)電(dian)狀(zhuang)態(tai) (SOC),從而延長電池組使用壽命。
2012-02-01
-
汽車無級自動變速係統設計分析
為了跟蹤世界汽車技術,發展我國汽車工業,“九五”期(qi)間(jian),汽(qi)車(che)電(dian)於(yu)控(kong)製(zhi)技(ji)術(shu)被(bei)列(lie)為(wei)科(ke)技(ji)攻(gong)關(guan)項(xiang)目(mu)。車(che)輛(liang)自(zi)動(dong)變(bian)速(su)是(shi)汽(qi)車(che)電(dian)控(kong)技(ji)術(shu)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)部(bu)分(fen)。采(cai)用(yong)計(ji)算(suan)機(ji)和(he)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)驅(qu)動(dong)技(ji)術(shu)實(shi)現(xian)車(che)輛(liang)自(zi)動(dong)變(bian)速(su),能(neng)消(xiao)除(chu)駕(jia)駛(shi)員(yuan)換(huan)檔(dang)技(ji)術(shu)的(de)差(cha)異(yi),減(jian)輕(qing)駕(jia)駛(shi)員(yuan)的(de)勞(lao)動(dong)強(qiang)度(du),提(ti)高(gao)行(xing)車(che)安(an)全(quan)性(xing),提(ti)高(gao)車(che)輛(liang)的(de)動(dong)力(li)性(xing)和(he)經(jing)濟(ji)性(xing)。汽(qi)車(che)的(de)無(wu)級(ji)變(bian)速(su)係(xi)統(tong)一(yi)般(ban)是(shi)由(you)無(wu)級(ji)變(bian)速(su)箱(xiang)CVT(Continuously Variable Transmission) 和無級變速箱控製器TCU(Transmission Control Unit)組成。
2012-02-01
-
PI供貨超薄封裝的LinkSwitch-PH LED驅動器IC用於熒光燈管
Power Integrations的LinkSwitch-PH LED驅動器IC現以超薄 eSIP™-7F 封裝(L封裝)供貨,封裝厚度僅2 mm,非常適合針對熒光燈管的LED替換燈應用。此超薄封裝可使驅動板放在LED PCB板後麵,從而使整個燈管都能提供照明。
2012-01-31
-
NL2:TE Connectivity設計出用於日亞板載LED的無焊LED插座
TE Connectivity(泰連電子,TE)宣布,其無焊LED插座係列——用於快速終端 COB-L LED的NL2型插座——增加了新成員。這一新產品提供了一種可靠的將LED連接到散熱器的機械及電氣連接件,增強了TE現有的無焊LED插座的廣泛產品組合。
2012-01-31
-
汽車無級變速箱控製器TCU的研究
為了跟蹤世界汽車技術,發展我國汽車工業,“九五”期(qi)間(jian),汽(qi)車(che)電(dian)於(yu)控(kong)製(zhi)技(ji)術(shu)被(bei)列(lie)為(wei)科(ke)技(ji)攻(gong)關(guan)項(xiang)目(mu)。車(che)輛(liang)自(zi)動(dong)變(bian)速(su)是(shi)汽(qi)車(che)電(dian)控(kong)技(ji)術(shu)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)部(bu)分(fen)。采(cai)用(yong)計(ji)算(suan)機(ji)和(he)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)驅(qu)動(dong)技(ji)術(shu)實(shi)現(xian)車(che)輛(liang)自(zi)動(dong)變(bian)速(su),能(neng)消(xiao)除(chu)駕(jia)駛(shi)員(yuan)換(huan)檔(dang)技(ji)術(shu)的(de)差(cha)異(yi),減(jian)輕(qing)駕(jia)駛(shi)員(yuan)的(de)勞(lao)動(dong)強(qiang)度(du),提(ti)高(gao)行(xing)車(che)安(an)全(quan)性(xing),提(ti)高(gao)車(che)輛(liang)的(de)動(dong)力(li)性(xing)和(he)經(jing)濟(ji)性(xing)。汽(qi)車(che)的(de)無(wu)級(ji)變(bian)速(su)係(xi)統(tong)一(yi)般(ban)是(shi)由(you)無(wu)級(ji)變(bian)速(su)箱(xiang)CVT(Continuously Variable Transmission) 和無級變速箱控製器TCU(TransmissionControlUnit)組成。
2012-01-31
-
Digi-Key 與 Dynastream Innovations 宣布簽署全球經銷協議
Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經銷商,被設計師們譽為業內最廣泛的電子元件庫,提供立即發貨服務,近日正式宣布與 Dynastream Innovations 公司合作,將該公司的產品加入Digi-Key 日益擴展的全球產品庫中。
2012-01-29
-
電池組的熱分析
今天聽了CADFEM的一位前輩的2個小時的交流會(這是其seminar:Battery Simulation 3天版的一個摘要),主要介紹CADFEM在ANSYS下做的電池組熱分析的一些工作,雖然沒有拿到其PPT但是根據這個公司在網上可見的材料聊聊他們做的工作。
2012-01-29
-
LT3641H:Linear推出高工作結溫降壓型開關穩壓器用於汽車
力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出LT3641的H級版本,LT3641是一個雙通道、電流模式降壓型開關穩壓器,具有上電複位和看門狗定時器。
2012-01-26
-
4G技術上中國TD-LTE恐再次落後
在今年消費電子展上,中國移動、軟銀等TD-LTE技術的主要成員在拉斯維加斯召開GTI公會會議。不少參會終端商、運營商表示,TD-LTE在中國首先成功非常重要,但目前商用仍沒有確定日期讓產業鏈無法全力投入,這或將導致在4G技術上,TD-LTE再次落後於其他4G標準...
2012-01-21
-
Mini-Fit® Plus:Molex公司推出高插配次數壓接端子
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(HMC,High Mating Cycle) 壓接端子,適用於需要高插拔次數的應用,包括醫療設備、消費電器、網絡與電信設備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次,而且每電路電流高達13.0A。相比標準Mini-Fit端子,其專利的細長凹槽設計提供了更長的接觸長度和更大的接觸麵積,而不會增加產品的設計尺寸。
2012-01-20
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創新
- 800V AI算力時代,GaN從“備選”變“剛需”?
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





