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CEVA-XC323：CEVA提供基於矽產品的CEVA-XC軟件開發套件
全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基於矽片的新型軟件開發套件(SDK)，用於以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。嵌入在SDK中的CEVA-XC323矽片由CEVA公司設計，並使用65nm工藝製造，具有高達800MHz的(de)工(gong)作(zuo)頻(pin)率(lv)，這(zhe)一(yi)性(xing)能(neng)水(shui)平(ping)為(wei)基(ji)於(yu)軟(ruan)件(jian)的(de)調(tiao)製(zhi)解(jie)調(tiao)器(qi)和(he)相(xiang)關(guan)應(ying)用(yong)軟(ruan)件(jian)的(de)設(she)計(ji)提(ti)供(gong)了(le)便(bian)利(li)，適(shi)用(yong)於(yu)並(bing)行(xing)環(huan)境(jing)和(he)實(shi)時(shi)環(huan)境(jing)的(de)多(duo)種(zhong)通(tong)信(xin)標(biao)準(zhun)。這(zhe)款(kuan)SDK平台是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，並已獲CEVA客戶和合作夥伴使用。
2012-03-30
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SESDX：TE電路保護部推出矽靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個係列8款全新的單/多通道矽靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉換器減油耗達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關，適用於內燃機關閉和重啟功能 (啟停係統) ，可以幫助減少高達15%的車輛油耗。
2012-03-29
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WaveStationTM ：力科發布雙通道高分辨率台式波形發生器
力科公司日前宣布發布WaveStationTM 係列函數/任意波形發生器。WaveStation最高信號生成頻率50MHz，提供3.5”大屏幕顯示，直觀的人機交互界麵，全係標配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
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TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt™技術的IC產品係列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界第一個用於優化 Thunderbolt™ 技術的集成電路 (IC) 產品係列。該 Thunderbolt 高速接口標準支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成於單條線纜中，可通過統一線纜支持數據傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態環境的供應商，提供理想的產品幫助客戶具備更多優勢，加速采用 Thunderbolt 的設計.
2012-03-28
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XWAY ARX300：Lantiq推出ADSL2/2+係統級芯片
領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：針對全新的ADSL2/2+終端（CPE）設計推出其XWAY™ ARX300器件係列。Lantiq的XWAY ARX300係列包括四個可滿足不同係統配置的係統級芯片（SoC）版本，涵蓋了從成本優化的快速以太網到功能豐富、高性能的千兆以太網係統。它們是專為支持電信運營商在全球市場上增強並拓展ADSL2/2+服務而設計。
2012-03-28
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REM0.64：TE推出用於汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發出新的用於汽車線束的REM0.64端子，它適用於低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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半導體市況觸底 過剩庫存或成優勢
根據市調機構IHSiSuppli最新統計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創下11年來新高紀錄。乍看，庫存天數拉高可能不利於產業發展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉強，若需求成長幅度優於預期，則過剩的庫存反而將成為業者的一大優勢。
2012-03-28
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產能過剩問題未解決 各光伏企業陷入價格廝殺
雖然近期美國商務部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補貼(CountervailingDuty)的(de)初(chu)判(pan)出(chu)爐(lu)，對(dui)於(yu)中(zhong)國(guo)太(tai)陽(yang)能(neng)光(guang)伏(fu)企(qi)業(ye)來(lai)說(shuo)，鬆(song)了(le)一(yi)口(kou)氣(qi)，而(er)且(qie)在(zai)補(bu)充(chong)庫(ku)存(cun)和(he)德(de)國(guo)行(xing)業(ye)補(bu)貼(tie)下(xia)調(tiao)前(qian)搶(qiang)裝(zhuang)的(de)推(tui)動(dong)下(xia)，整(zheng)個(ge)行(xing)業(ye)似(si)乎(hu)看(kan)到(dao)了(le)回(hui)暖(nuan)的(de)跡(ji)象(xiang)，但(dan)是(shi)在(zai)產(chan)能(neng)過(guo)剩(sheng)問(wen)題(ti)仍(reng)未(wei)解(jie)決(jue)之(zhi)前(qian)，太(tai)陽(yang)能(neng)光(guang)伏(fu)市(shi)場(chang)難(nan)以(yi)回(hui)暖(nuan)。
2012-03-28
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Molex業界首個生物塑料樹脂連接器獲得第三方環境聲明驗證
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其用於汽車應用的Stac64™-e連接器已經獲得第三方環境聲明驗證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環境ECV驗證確認Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標準要求。Stac64-e線束連接器使用來源於可再生植物蓖麻油的樹脂製造，可作為傳統石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產品，並具同等的性能和品質特性。
2012-03-26
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Spansion宣布與Nuance建立合作關係共同推動語音識別創新
Spansion公司(紐約證交所代碼: CODE)日前宣布與Nuance Communications Inc.（納斯達克證交所代碼：NUAN）合作以期推動嵌入式技術的語音識別創新。Spansion和Nuance分別是半導體產品和語音識別領域的領先創新者，兩家公司將密切合作，增強嵌入式解決方案中語音識別的響應能力和質量，滿足汽車、遊戲及消費電子等應用需求。
2012-03-26
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LVB125：TE為嚴苛環境應用推出可複位LVR器件
TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部日前宣布：推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch™ LVR額定線電壓產品線。LVB125器件采用了一種獨特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產品提供可複位電路保護，可包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控製器和發動機。
2012-03-26
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