聯發科P25 真那麼差?魅族PRO 7 為何卻選擇它
發布時間:2017-08-24 責任編輯:susan
【導讀】8月29日,聯發科將正式發布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品,以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P係列處理器以來,聯發科就橫掃手機市場,先後吸引了多家廠商將P係列方案應用到旗艦機上。然而,從去年Q3開始,在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之後,除了魅族,幾乎所有的手機廠商都轉向了高通平台處理器,致使網上一度盛傳高通“吊打”聯發科。

為應對高通年度頂級處理器驍龍835,聯發科還推出了基於10 nm工藝的Helio X30,卻que仍reng在zai高gao端duan處chu理li器qi市shi場chang遇yu冷leng,僅jin為wei魅mei族zu老lao友you所suo青qing睞lai。不bu過guo,這zhe年nian頭tou一yi味wei追zhui求qiu頂ding級ji性xing能neng的de發fa燒shao友you畢bi竟jing是shi少shao數shu,大da多duo數shu消xiao費fei者zhe隻zhi要yao求qiu手shou機ji性xing能neng夠gou用yong就jiu好hao,反fan而er在zai續xu航hang和he發fa熱re方fang麵mian要yao求qiu更geng高gao。而er這zhe兩liang項xiang性xing能neng都dou是shi高gao能neng耗hao比bi的deHelio P係列處理器所擅長的。
前不久,魅族發布的年度旗艦PRO 7一方麵憑借獨創的“畫屏”功能頗受好評,另一方麵卻因標配版搭載了聯發科Helio P25處理器而被吐槽性能低,事實果真如此?小包發現,同樣搭載P25的金立S10卻並未受到那麼多人的抵觸,就連售價更高且搭載去年高通驍龍653的vivo X9s Plus都沒被噴得那麼厲害。

這是一個拚顏值拚體驗的手機時代,聯發科Helio P25雖然在跑分上不敵高通驍龍653,但是實際體驗卻並不比驍龍653遜色,特別是在散熱和功耗方麵頗占優勢。這主要得益於Helio P25采用了更為先進的16 nm工藝製程,而驍龍653則仍停留在28nm工藝製程上。不可否認,搭載驍龍653的手機運行速度確實快,但續航能力卻一般,且非常容易發熱並導致高溫降頻鎖核,最終直接影響手機的實際使用效果。而Helio P25的功耗僅為驍龍653的一半,發熱少,且搭載了高能耗比的LPDDR4X運存,大大提升了手機使用體驗。
此外,值得一提的是Helio P25/P20還支持2.4G/5G雙頻段WiFi,並且具有全球導航衛星係統(GNSS)加持,包括美國GPS、俄羅斯Glonass、歐盟Galileo和中國Beidou四大衛星導航係統。與Helio P20相比,Helio P25除了將CPU頻率提升至2.5 GHz,還支持LTE Cat.6移動網絡,以及最高2400萬像素單攝像頭或雙1300萬攝像頭,整體功耗降低了25%,不僅可以打造千元雙攝手機,還適用於平板、定位導航等應用。

這(zhe)讓(rang)小(xiao)包(bao)不(bu)禁(jin)想(xiang)到(dao),雖(sui)然(ran)近(jin)幾(ji)年(nian)聯(lian)發(fa)科(ke)在(zai)手(shou)機(ji)市(shi)場(chang)頗(po)受(shou)高(gao)通(tong)壓(ya)製(zhi),但(dan)在(zai)物(wu)聯(lian)網(wang)市(shi)場(chang)卻(que)行(xing)情(qing)走(zou)俏(qiao)。比(bi)如(ru)在(zai)目(mu)前(qian)最(zui)火(huo)熱(re)的(de)共(gong)享(xiang)單(dan)車(che)市(shi)場(chang),聯(lian)發(fa)科(ke)可(ke)謂(wei)最(zui)大(da)的(de)贏(ying)家(jia),“通吃”摩拜、ofo以及Bluegogo。其中,小藍車采用的就是聯發科在2015年年底推出的針對可穿戴設備設計的MT2503芯片。同樣在智能音箱市場,聯發科已拿下阿裏的天貓精靈訂單,亦有望成為亞馬遜Echo、穀歌Google Home的合作夥伴。而這些應用隻是聯發科攻克物聯網領域的冰山一角。聯發科芯片已經被大量應用至各式各樣的產品,未來還將不斷擴大。
本期方案超市就為您帶來聯發科技專為Helio P25/P20係列處理器而推出的參考板MT6757 EVB:不僅可以進行雙頻段WiFi(2.4G/5G)和全球導航衛星係統(GNSS)項目開發,還支持多媒體等功能。更重要的是,該開發板供應商作為聯發科技全球授權的MTK開發板銷售及技術服務提供商,服務於聯發科技主芯片使用廠商,可為他們提供配套技術支持服務,實現技術和產品的快速更新。
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