電源模塊+MPS芯片=分分鍾解決係統電源!
發布時間:2015-08-21 責任編輯:echolady
【導讀】要想設計出節省成本、穩定可靠的係統電源,必須隔離電源模塊加上開關芯片強強聯合。兩者互取所需就可以建立起一個良性係統供電。本文就詳細介紹了電源模塊加上MPS芯片,從而輕鬆解決係統電源的解決方案。

圖1整套電源解決方案
一、隔離電源模塊及接口模塊解決接口幹擾問題:
在zai電dian子zi技ji術shu高gao度du發fa達da的de時shi代dai,各ge種zhong產chan品pin及ji設she備bei不bu斷duan出chu現xian,設she備bei與yu設she備bei之zhi間jian的de互hu聯lian也ye是shi必bi不bu可ke少shao的de。由you於yu不bu同tong設she備bei之zhi前qian存cun在zai著zhe地di電dian勢shi差cha異yi,直zhi接jie將jiang設she備bei互hu聯lian會hui在zai地di線xian之zhi間jian存cun在zai地di環huan流liu,從cong而er影ying響xiang接jie口kou的de正zheng常chang通tong訊xun。以yiCAN-bus為例,現在CAN-bus網絡越來越多,CAN-bus遠距離應用麵臨的大的地電勢差、高共模電壓、強電磁輻射的可能性大大增加。我們推出微功率電源及接口模塊解決了此問題。

圖2隔離電源模塊及接口模塊
推薦型號:CTM1051KT
隔離耐壓:3500VDC
工作溫度範圍:-40℃~+105℃
傳輸波特率:40k~1M
單網絡至少可連接110個節點
高EMS抗擾性能
二、解決各種係統板的供電電壓需求:
如(ru)何(he)設(she)計(ji)一(yi)個(ge)合(he)適(shi)的(de)係(xi)統(tong)電(dian)源(yuan)?首(shou)先(xian)我(wo)們(men)需(xu)要(yao)確(que)定(ding)係(xi)統(tong)輸(shu)入(ru)電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya)及(ji)類(lei)型(xing),其(qi)次(ci)要(yao)確(que)定(ding)係(xi)統(tong)中(zhong)有(you)哪(na)幾(ji)種(zhong)類(lei)型(xing)的(de)電(dian)壓(ya),同(tong)時(shi)確(que)定(ding)各(ge)部(bu)分(fen)電(dian)路(lu)的(de)電(dian)流(liu)需(xu)求(qiu)。再(zai)根(gen)據(ju)實(shi)際(ji)需(xu)求(qiu)選(xuan)擇(ze)合(he)適(shi)的(de)電(dian)源(yuan)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)電(dian)路(lu)。
MPS可以提供從220VAC輸入到MCU使用的3.3V、1.8V電壓的整套供電方案。下麵就介紹一下,MPS的AC-DC電源、開關降壓電源、雙路LDO的基本應用於特性:

圖3隔離AC-DC應用
型號及特點:
推薦型號:MP020-5
集成700VMOSFET
原邊反饋,無需光耦反饋
電路簡單,成本低
超低待機功耗至30mW
適用功率等級(5W~10W)
[page]

圖4非隔離DC-DC應用
型號及特點:
推薦型號:MP4423
4-30V輸入電壓範圍
內部集成雙MOSFET,節省續流二極管
電路簡單,體積小

圖5雙路LDO應用
型號及特點:
推薦型號:MP20041
雙路LDO,省體積省成本
多種電壓選擇(1.2V、1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V)
單獨使能控製
三、MPS模塊產品保證緊湊的產品設計:
非隔離DC-DC電源除了需要高效率易設計外,目前微型化的產品設計也對空間體積提出了很大要求。為了給客戶節省更大體積空間,MPS推出了帶電感、二極管的模塊類產品。僅需要3*5mm的PCB空間就可以實現3A的電流輸出能力,外圍僅需要兩個分壓電阻,加輸入輸出電容即可。

圖6模塊式非隔離電源芯片
從上麵的介紹可以看出,ZLG微功率電源模塊可以彌補芯片設計微功率電源的成本及體積問題,同時接口模塊的設計更能節省空間,並大大提高產品的可靠性。而MPS的開關電源芯片可以靈活設計輸出電源電壓的,同時提供高效率小體積的非隔離應用。ZLG電源模塊和MPS電源芯片共同攜手為你係統提供高質量的電能供應,讓你的產品飛起來。
相關閱讀:
如何完成大功率電源模塊的並聯均流?
周立功“懸絲診脈”專業打造電源模塊熱設計
直通車:直擊直流電源模塊的設計“壁壘”
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 三星上演罕見對峙:工會集會討薪,股東隔街抗議
- 摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持,國產GPU適配再提速
- 築牢安全防線:智能駕駛邁向規模化應用的關鍵挑戰與破局之道
- GPT-Image 2:99%文字準確率,AI生圖告別“鬼畫符”
- 機器人馬拉鬆的勝負手:藏在主板角落裏的“時鍾戰爭”
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED麵板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION

