2014年可以說是Intel在平板電腦市場的逆襲之年
，“Intel Inside”平板在過去的一年中出貨量達到4600萬台
，遠超此前定下的4000萬台的目標
，更是比2013年1000萬台的市場規模實現了大幅增長。

 

曾(zeng)經(jing)在(zai)移(yi)動(dong)時(shi)代(dai)錯(cuo)失(shi)良(liang)機(ji)的(de)巨(ju)頭(tou)
，在(zai)重(zhong)挫(cuo)之(zhi)後(hou)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)開(kai)放(fang)，開(kai)始(shi)更(geng)合(he)理(li)地(di)利(li)用(yong)其(qi)優(you)勢(shi)資(zi)源(yuan)
，不(bu)論(lun)是(shi)與(yu)下(xia)遊(you)的(de)國(guo)內(nei)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)品(pin)牌(pai)商(shang)，還(hai)是(shi)與(yu)上(shang)遊(you)的(de)芯(xin)片(pian)供(gong)應(ying)商(shang)
，都(dou)在(zai)尋(xun)求(qiu)更(geng)為(wei)深(shen)入(ru)的(de)合(he)作(zuo)。特(te)別(bie)是(shi)針(zhen)對(dui)自(zi)身(shen)在(zai)移(yi)動(dong)領(ling)域(yu)廣(guang)受(shou)詬(gou)病(bing)的(de)功(gong)耗(hao)問(wen)題(ti)，Intel除了在硬件架構、工藝方麵持續優化之外
，也向第三方釋放出CPU周邊的電源管理芯片（PMIC）訂單。種種跡象都表明，“處理器+芯片組”包攬的傳統PC模式
，已經完全不能適應不斷追求小型化和多功能的平板電腦市場
，高性能的CPU平台+定製化的周邊芯片組才是決戰市場的終極武器。

 

電源管理究竟有多重要
，以至於巨頭Intel也開始放下身段尋求合作？平板電腦究竟有何特別，居然不能複製PC的經驗？下麵來一一解析。

圖1：平板電腦電源典型應用案例。 

 

電dian源yuan在zai平ping板ban電dian腦nao中zhong的de作zuo用yong如ru上shang圖tu所suo示shi

，它ta可ke以yi通tong過guo正zheng確que且qie高gao效xiao地di轉zhuan換huan電dian壓ya，從cong而er抑yi製zhi設she備bei發fa熱re

，減jian小xiao電dian池chi的de消xiao耗hao。另ling外wai

，通tong過guo整zheng合he電dian源yuan，可ke以yi減jian小xiao安an裝zhuang麵mian積ji，實shi現xian設she備bei的de小xiao型xing化hua。隨sui著zhe眾zhong多duo搭da載zaiIntel處理器的平板電腦陸續麵市，越來越多的ODM廠商要求更兼容、擴展性更強的電源管理方案
，以及深度整合的單一芯片。在這一剛性需求之下

，具備多通道的電源管理
、周邊的界麵控製及安全監控，並配合係統電源的需求特性
，越來越成為PMIC的發展趨勢，也成為PMIC芯片供應商所麵臨的機遇與挑戰。體現在產品的設計方麵，則要求簡化的電源布局、深度的電源管理整合方案、高可靠性的平台方案、並在全球有穩定的支持體係，如此看來，如何能夠與Intel的處理器完美搭配，確實需要深厚的功底。

 

在Intel最新發布的Atom x7-Z8700、Atom x5-Z8500係列SoC中，其電源管理IC采用了ROHM半導體麵向Intel公司的平板平台開發出的新一代產品“BD2613GW”。Intel 的這兩個係列都采用了14nm工藝、支持64位技術

、整合了Intel自家的GPU並搭配了LTE基帶芯片，支持Android和Windows操作係統，主打中高端平板電腦市場。可以說是Intel迄今為止功能最強大
、工藝最先進的Atom處理器係列。

 

 

通過這次高調的合作宣布
，可以順便回顧一下Intel與ROHM的合作史。事實上，雙方的合作最早可以追溯到OKI半導體（於2008年被羅姆收購


，即現在的LAPIS Semiconductor）時期。而就Atom係列的合作，目前已經是第四次了。

圖2：ROHM與Intel Atom處理器係列的四次合作。

 

早在2010年時
，ROHM就針對汽車、工業市場提供Atom E600係列的芯片組和參考板；2013年時
，針對車載信息娛樂係統提供Atom E3800係列用電源IC。而在本文開頭提到的Intel去年在平板電腦市場的逆襲，其中，起到中流砥柱作用的當屬其Bay Trail-T
，即Z3000係列
，作為英特爾首個移動多核芯片，Z3000係列采用當時最為先進的22nm工藝製程，在性能
、電池續航時間

、圖形處理能力和豐富功能之間實現了平衡。據稱該平台可實現超過10小時的電池續航時間和三周的待機時間，而它所采用的PMIC正是ROHM的BD2610GW。

 

在今年就Atom係列的第四次合作中，ROHM的BD2613GW可以說是對於BD2610GW的延續和優化
，它不僅是x7-Z8700係列、x5-Z8500係列的平板平台所必須的電源係統，而且集成了與處理器協作所需的係統控製和監控功能。該產品封裝仍然延續了WLCSP的封裝形式
，有助於實現安裝麵積的小型化和成本優化。

圖3：采用了BD2613GW的係統構成。 

 

圖4：ROHM在PMIC方麵的技術優勢。

 

 

根據相關市場調研顯示，目前，平板電腦的市場規模已經淩駕於PC和筆記本電腦之上，正在由起步期進一步發展到穩定期。

 

在這樣一個潛力巨大的市場，競爭將會更加激烈。對平板電腦廠商及方案公司而言，處理器平台的選擇至關重要，其芯片性能、周邊器件資源整合能力
、對下遊的支持力度等
，直接影響著下遊的方案公司及其整機廠商的產品定位、shangshishijianhejingzhengli。congpingbandiannaochuliqipingtaidecengmianlaikan，jingzhengyejiangriqujilie
，yigexiaoxiaodeyuanqijianyexujiujuedinglechanpindemingyun。zaizheyangdebeijingxia，ODM決jue定ding核he心xin元yuan器qi件jian的de時shi代dai已yi經jing一yi去qu不bu複fu返fan了le
，取qu而er代dai之zhi
，處chu理li器qi供gong應ying商shang成cheng為wei了le周zhou邊bian所suo搭da載zai元yuan器qi件jian的de決jue策ce者zhe。一yi個ge由you上shang遊you啟qi動dong的de平ping台tai商shang務wu時shi代dai轟hong轟hong烈lie烈lie地di來lai臨lin了le。

圖5：上遊啟動的平台商務運作流程。 

 

在這樣一個時代，參考設計及平台化的產品策略將漸成氣候，CPU供應商提供集成了眾多外圍元器件的參考設計，A
、B、C公司可將原設計直接應用到配套產品中
；或是以CPU為核心，形成高性能、複雜化、多樣化的產品平台，A、B、C公司可照搬平台，隻需對最需要體現差異化特性的部分進行特別設計。這樣帶來的好處就是可迅速將產品推向市場，此外，ODM可將重心放在最值得投入的部分
，有利於產品的差異化。

 

danshi，yeyourendanxin，chuliqigongyingshanglaijuedingzhoubiansuodazaideyuanqijian，huibuhuishinaxiejiyouzhuxinpianyouyoudianyuanguanlijiejuefangandechangshangdazhehengda，tongshirangROHM這樣的PMIC供應商處於劣勢？

 

ROHM半導體(上海)有限公司技術中心總經理李駿表示：“目前很難有廠商能夠一家獨占這些優勢
，首先工藝進程不同，處理器方麵Intel的工藝已經發展到了14nm
，PMIC的工藝也需相應跟進


；其次是CPU與PMIC的功率不同。以ROHM與Intel的合作來看，雙方達到了優勢互補的目的
，曆次合作都帶來了1+1＞2的效果”。

 

談及平板電腦未來的發展，李駿認為最主要的方向之一是從“個人用途向商業用途
、商務用戶發展”。 而Intel Atom x7-Z8700係列、Intel Atom x5-Z8500係列平台可同時支持Android和Windows，ROHM對Intel架構最擅長的Windows平板電腦市場規模的進一步擴大也充滿期待。