英飛淩科技電源管理及多元化市場事業部總裁Andreas Urschitz表示：“英飛淩的矽基GaN產品組合，結合公司了所收購美國國際整流器公司的GaN平台

，以及我們與鬆下電器的夥伴關係，使其在前景光明的GaN市場上確立了領先的地位。按照我們‘從產品到係統’的策略，現在
，我們的客戶可以根據其設備/係統要求，靈活選擇增強模式或級聯模式。與此同時

，英飛淩致力於開發表麵貼裝器件（SMD）和IC，以便GaN技術在更為緊湊的空間內進一步充分發揮其優越性能。舉個常見的實例來說，利用我們的GaN技術，當前市場上銷售的便攜式電腦充電器的尺寸和重量
，可以被縮小並減輕至目前的四分之一。”

 

擴充後
，英飛淩提供產品將包括專門的驅動器和控製器IC，它們有助於充分發揮GaN在各種拓撲和更高頻率下的優越性。同時
，通過收購International Rectifier公司, 更為廣博的專利組合、矽基GaN外延工藝和100V-600V技術等都得到了進一步加強。此外

，通過與鬆下電器結成戰略合作夥伴關係
，英飛淩與鬆下電器將聯合推出結合了鬆下電器的常閉型（增強模式）矽基GaN晶體管結構與英飛淩的表麵貼裝器件（SMD）封裝的器件
，推出易於使用的高能效600V GaN功率器件


，這也將帶給客戶雙重貨源便利。

 

這樣一來，英飛淩為客戶提供了完備的係統知識，以及業界最全麵的GaN技術和產品組合。不僅如此，英飛淩將憑借出類拔萃的生產工藝、量產能力和第二貨源渠道的優勢
，為客戶提供采用英飛淩SMD封裝的常閉型GaN功率器件。

 

相比於矽技術解決方案，矽基GaN技術能夠提高功率密度和能效，同時縮小器件尺寸，因此，非常適用於從諸如電視機電源和D類音頻放大器等消費電子產品，到服務器和電信設備中使用的SMPS。IHS發布的市場研究報告稱，麵向功率半導體的矽基板GaN技術市場，將以高達50%以上的年均複合增長率（CAGR）增長
，因此，到2023年，其市場容量將從2014年的1,500萬美元，增至8億美元。

 

　　　

2015年3月15日至19日，在北卡羅來納州夏洛特市舉辦的應用電力電子會議暨展覽會（APEC）上，英飛淩和鬆下電器已展示采用DSO封裝的600V 70mΩ器件樣品。此外，還展出了增強模式和共源共柵配置器件。可在與客戶簽訂保密協議(NDA)的情況下，提供增強模式和級聯結構的器件樣品。全麵上市的中壓級聯結構的GaN器件已向相應的D類音頻係統客戶開放。