產品特點：

• 飛兆發布PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件
• “微間距”薄型WL-CSP封裝比2mm x 2mm CSP封裝的占位麵積減小16%

應用領域：

• 便攜設備

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝
，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，並在微小外形尺寸封裝中實現出色的散熱特性
，可以幫助便攜設備的設計人員應對終端應用中節省空間
、提高效率和應對散熱問題的挑戰。

特性和優勢

非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板麵積

，比2mm x 2mm CSP封裝的占位麵積減小16%
安裝於印刷線路板時，達到低於0.4mm的超低側高
VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值
出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上
，93度C/W的RΘJA)
滿足RoHS要求
適用於便攜應用的電池管理和負載開關功能

作為便攜技術的領先企業
，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產權(IP)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)，可(ke)進(jin)行(xing)定(ding)製(zhi)以(yi)滿(man)足(zu)手(shou)機(ji)製(zhi)造(zao)商(shang)的(de)特(te)定(ding)需(xu)求(qiu)。飛(fei)兆(zhao)半(ban)導(dao)體(ti)通(tong)過(guo)注(zhu)重(zhong)實(shi)現(xian)用(yong)戶(hu)滿(man)意(yi)度(du)和(he)市(shi)場(chang)成(cheng)功(gong)的(de)特(te)定(ding)模(mo)擬(ni)和(he)功(gong)率(lv)功(gong)能(neng)

，例(li)如(ru)音(yin)頻(pin)、視頻、USB

、ASSP/邏輯

、RF電源
、內核電源和照明等
，能夠提供改善功能性同時節省空間和功率的解決方案。

價格：訂購1,000個
FDZ661PZ        每個0.26美元
FDZ663P        每個0.26美元

供貨: 按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單後8至12周內

編輯注：產品的 PDF 格式數據表可從此網址獲取：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf

飛兆半導體公司簡介

美國飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支持、創新觀念。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效、易(yi)於(yu)應(ying)用(yong)及(ji)高(gao)增(zeng)值(zhi)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。我(wo)們(men)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)開(kai)發(fa)差(cha)異(yi)化(hua)的(de)產(chan)品(pin)，並(bing)以(yi)我(wo)們(men)在(zai)功(gong)率(lv)和(he)信(xin)號(hao)路(lu)徑(jing)產(chan)品(pin)上(shang)的(de)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識(shi)解(jie)決(jue)他(ta)們(men)遇(yu)到(dao)的(de)困(kun)難(nan)技(ji)術(shu)挑(tiao)戰(zhan)。查(zha)詢(xun)更(geng)多(duo)信(xin)息(xi)
，請(qing)訪(fang)問(wen)網(wang)站(zhan)：www.fairchildsemi.com。