中心議題：

• 電源管理的開關頻率與電磁幹擾之間的適當平衡

解決方案：

• 采用較小的濾波器及能源存儲元件
• 采用交叉耦合的設計

haodegonglvzhuanhuanqichuleyaoyoujiaogaodekaiguanpinlvzhiwai，yeyaogujixitongdezhuanhuanxiaolvjidianciganrao。gefangmiandouyaojiangu，liqiuqudeshidangdepingheng。kaiguanpinlvyuegao
，dianyuankaiguan
、整流器及控製電路的開關損耗便會越高。以模塊式DC/DCzhuanhuanqilaishuo
，zhiyaotigaokaiguanpinlvbiankecaiyongjiaoxiaodelvboqijinengyuancunchuyuanjian，zheshitigaokaiguanpinlvdehaochu。danyicaiyongyingkaiguandexitonglaishuo
，dianyuanguanlixinpiandegaopinxinhaohuichuxianjiaoduoxiebo，lingxinpianyusanreqihuogongdiancengzhijiandezasandianrongchuxiandaliangweiyidianliu。zhexieweiyidianliushenzhihuiliurubianyaqidexianquandianrong
，zuihoushenzhihuizaochenggongmoganrao。

采用DC/DC轉zhuan換huan器qi的de控kong製zhi與yu驅qu動dong係xi統tong來lai說shuo
，工gong程cheng師shi設she計ji集ji成cheng電dian路lu及ji其qi封feng裝zhuang時shi

，已yi考kao慮lv到dao磚zhuan塊kuai轉zhuan換huan器qi的de結jie構gou而er做zuo出chu適shi當dang的de調tiao節jie。以yi電dian路lu的de設she計ji來lai說shuo，更geng高gao的de技ji術shu集ji成cheng度du、板上高電壓穩壓器、更高時鍾頻率以及可編程壓擺率的低射穿驅動器都適合新一代的設計采用。散熱是設計電源管理IC需要麵對的主要問題。電源管理IC內置的驅動器
、wenyaqitongdaojingtiguanyijidianyuankaiguandousheyuluopiandewaiwei，jintiehanpan。zhexieneizhixinpianjijingtiguanjinxingcaozuoshi，renenghuichuanbianzhengkeluopian，xingchengyifuyoubutongdengwenxianzuchengdereneng“分布圖”。若(ruo)不(bu)同(tong)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)分(fen)別(bie)設(she)於(yu)不(bu)同(tong)的(de)等(deng)溫(wen)線(xian)之(zhi)上(shang)，部(bu)分(fen)次(ci)電(dian)路(lu)便(bian)會(hui)在(zai)性(xing)能(neng)上(shang)受(shou)到(dao)影(ying)響(xiang)。集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)線(xian)路(lu)布(bu)局(ju)必(bi)須(xu)做(zuo)出(chu)調(tiao)整(zheng)，例(li)如(ru)，芯(xin)片(pian)正(zheng)常(chang)操(cao)作(zuo)時(shi)
，不(bu)同(tong)晶(jing)體(ti)管(guan)在(zai)同(tong)一(yi)時(shi)間(jian)內(nei)都(dou)處(chu)於(yu)相(xiang)同(tong)的(de)溫(wen)度(du)之(zhi)下(xia)，但(dan)要(yao)取(qu)得(de)這(zhe)樣(yang)的(de)效(xiao)果(guo)並(bing)不(bu)容(rong)易(yi)。電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)IC的縮微圖顯示部分芯片經常采用交叉耦合的設計，以便可以在初期階段減少熱能的耗散量。

無(wu)引(yin)線(xian)導(dao)線(xian)封(feng)裝(zhuang)是(shi)一(yi)種(zhong)有(you)導(dao)線(xian)的(de)芯(xin)片(pian)級(ji)封(feng)裝(zhuang)

，其(qi)優(you)點(dian)是(shi)可(ke)以(yi)提(ti)高(gao)芯(xin)片(pian)的(de)速(su)度(du)

，降(jiang)低(di)熱(re)阻(zu)以(yi)及(ji)占(zhan)用(yong)較(jiao)少(shao)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)板(ban)麵(mian)空(kong)間(jian)。由(you)於(yu)這(zhe)種(zhong)封(feng)裝(zhuang)具(ju)有(you)體(ti)積(ji)小(xiao)巧(qiao)且(qie)外(wai)型(xing)纖(xian)薄(bo)的(de)優(you)點(dian)，因(yin)此(ci)最(zui)適(shi)用(yong)於(yu)設(she)有(you)模(mo)塊(kuai)式(shi)DC/DC轉換器
、元件較為密集的多層式印刷電路板。

LLP 封裝有如下的優點：低熱阻
；較少寄生電子響應；可以充分利用電路板板麵空間，以支持更多其他功能；封裝纖薄、輕巧。
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集成電路的封裝設計過程涉及很多繁複的工序
，例如要為散熱及機械係統建立模型，以便進行測試
；ciwai，jinrushengchanjiceliangjieduanzhihou，luopianshangdeshijiceliangshuzihuomonitusuoshiderenengfenbushuzibixuyuyouxianjiexiandianlumoxinghuxiangbijiao。zhenduisheyuxinfengzhuangneideceshiluopian，celiangqierjiguandezhengxiangyajiang
，kequdeluopiandeshijiceliangshuzi。henduobutongdeyuanchengerjiguanwenduchuanganqixinpiandoucaiyongzhezhongjingguochangqiceshi、證實有效的技術，以便能夠為新一代的微處理器、數(shu)字(zi)信(xin)號(hao)處(chu)理(li)器(qi)及(ji)數(shu)字(zi)特(te)殊(shu)應(ying)用(yong)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)提(ti)供(gong)更(geng)可(ke)靠(kao)的(de)防(fang)護(hu)。也(ye)可(ke)利(li)用(yong)測(ce)試(shi)裸(luo)片(pian)內(nei)置(zhi)的(de)一(yi)個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)二(er)極(ji)管(guan)將(jiang)熱(re)能(neng)傳(chuan)入(ru)，以(yi)核(he)實(shi)裸(luo)片(pian)的(de)熱(re)特(te)性(xing)。