在設計LED驅動電路的過程中，需要設計人員特別細心，每一個原件都決定著使用壽命，本文講解LED驅動電路中的貼片電容的注意事項。

 

貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受(shou)到(dao)溫(wen)度(du)衝(chong)擊(ji)時(shi)，容(rong)易(yi)從(cong)焊(han)端(duan)開(kai)始(shi)產(chan)生(sheng)裂(lie)紋(wen)。在(zai)這(zhe)點(dian)上(shang)，小(xiao)尺(chi)寸(cun)電(dian)容(rong)比(bi)大(da)尺(chi)寸(cun)電(dian)容(rong)相(xiang)對(dui)來(lai)說(shuo)會(hui)好(hao)一(yi)點(dian)，其(qi)原(yuan)理(li)就(jiu)是(shi)大(da)尺(chi)寸(cun)的(de)電(dian)容(rong)導(dao)熱(re)沒(mei)這(zhe)麼(me)快(kuai)到(dao)達(da)整(zheng)個(ge)電(dian)容(rong)
，於(yu)是(shi)電(dian)容(rong)本(ben)體(ti)的(de)不(bu)同(tong)點(dian)的(de)溫(wen)差(cha)大(da)，所(suo)以(yi)膨(peng)脹(zhang)大(da)小(xiao)不(bu)同(tong)，從(cong)而(er)產(chan)生(sheng)應(ying)力(li)。這(zhe)個(ge)道(dao)理(li)和(he)倒(dao)入(ru)開(kai)水(shui)時(shi)厚(hou)的(de)玻(bo)璃(li)杯(bei)比(bi)薄(bo)玻(bo)璃(li)杯(bei)更(geng)容(rong)易(yi)破(po)裂(lie)一(yi)樣(yang)。另(ling)外(wai)，在(zai)MLCC焊接過後的冷卻過程中，MLCC和PCB的de膨peng脹zhang係xi數shu不bu同tong
，於yu是shi產chan生sheng應ying力li，導dao致zhi裂lie紋wen。要yao避bi免mian這zhe個ge問wen題ti
，回hui流liu焊han時shi需xu要yao有you良liang好hao的de焊han接jie溫wen度du曲qu線xian。如ru果guo不bu用yong回hui流liu焊han而er用yong波bo峰feng焊han，那na麼me這zhe種zhong失shi效xiao會hui大da大da增zeng加jia。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那麼理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對於PCB外發加工的電子廠家
，有的產品量特少，貼片外協廠家不願意接這種單時
，隻能手工焊接;樣品生產時
，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時
，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。

 

 

貼片電容

 

眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同，對係統性能影響不大。其實不然。PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上shang的de每mei一yi個ge元yuan件jian也ye存cun在zai天tian線xian效xiao應ying
，元yuan件jian的de導dao電dian部bu分fen越yue大da，天tian線xian效xiao應ying越yue強qiang。所suo以yi，同tong一yi型xing號hao芯xin片pian，封feng裝zhuang尺chi寸cun小xiao的de比bi封feng裝zhuang尺chi寸cun大da的de天tian線xian效xiao應ying弱ruo。

 

同一裝置
，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局會發現：它們大多拋棄了傳統方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環路尺寸。

 

不僅是IC芯片，電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因(yin)此(ci)不(bu)同(tong)的(de)元(yuan)件(jian)可(ke)共(gong)用(yong)同(tong)一(yi)零(ling)件(jian)封(feng)裝(zhuang)，同(tong)種(zhong)元(yuan)件(jian)也(ye)可(ke)有(you)不(bu)同(tong)的(de)零(ling)件(jian)封(feng)裝(zhuang)。像(xiang)電(dian)阻(zu)，有(you)傳(chuan)統(tong)的(de)針(zhen)插(cha)式(shi)
，這(zhe)種(zhong)元(yuan)件(jian)體(ti)積(ji)較(jiao)大(da)
，電(dian)路(lu)板(ban)必(bi)須(xu)鑽(zuan)孔(kong)才(cai)能(neng)安(an)置(zhi)元(yuan)件(jian)，完(wan)成(cheng)鑽(zuan)孔(kong)後(hou)，插(cha)入(ru)元(yuan)件(jian)，再(zai)過(guo)錫(xi)爐(lu)或(huo)噴(pen)錫(xi)(也可手焊)
，成本較高
，較新的設計都是采用體積小的表麵貼片式元件(SMD)這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板
，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

 

以上就是在設計過程中應該注意貼片電容的注意事項，這樣才能設計出壽命長的驅動器
，不浪費資源。