在智能照明設計過程中LED芯片的封裝形式有很多
，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式
，歸納起來有如下幾種常見的形式。

軟封裝

芯片直接粘結在特定的PCB印製板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式
，並將LED芯片和焊線用透明樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用於數碼顯示
、字符顯示或點陳顯示的產品中。

引腳式封裝


常見的有將LED芯片固定在2000係列引線框架上，焊好電極引線後，用環氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3
、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控製芯片到出光麵的距離
，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°
、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側發光的要求，比較易於自動化生產。

貼片封裝

將LED芯片粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線後，經注塑成型
，出光麵一般用環氧樹脂包封。

雙列直插式封裝

用類似IC封裝的銅質引線框架固定芯片，並焊接電極引線後用透明環氧包封
，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝
，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大於引腳式器件
，但成本較高。

功率型封裝

功率LED的de封feng裝zhuang形xing式shi也ye很hen多duo
，它ta的de特te點dian是shi粘zhan結jie芯xin片pian的de底di腔qiang較jiao大da，且qie具ju有you鏡jing麵mian反fan射she能neng力li，導dao熱re係xi數shu要yao高gao，並bing且qie有you足zu夠gou低di的de熱re阻zu，以yi使shi芯xin片pian中zhong的de熱re量liang被bei快kuai速su地di引yin到dao器qi件jian外wai
，使shi芯xin片pian與yu環huan境jing溫wen度du保bao持chi較jiao低di的de溫wen差cha。

以yi上shang五wu種zhong發fa光guang二er極ji管guan主zhu流liu封feng裝zhuang形xing式shi
，就jiu是shi目mu前qian領ling域yu中zhong較jiao為wei常chang用yong的de幾ji種zhong主zhu流liu封feng裝zhuang方fang法fa。對dui這zhe些xie封feng裝zhuang方fang法fa進jin行xing了le解jie將jiang有you利li於yu設she計ji者zhe對dui於yu發fa光guang二er極ji管guan的de理li解jie
，從cong而er更geng加jia快kuai速su準zhun確que的de完wan成cheng相xiang關guan設she計ji。希xi望wang大da家jia在zai閱yue讀du過guo本ben文wen之zhi後hou能neng夠gou有you所suo收shou獲huo。

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