三星CSP封裝工藝日趨完善 推出3款倒裝芯片新品
發布時間:2015-06-11 責任編輯:susan
【導讀】近日,三星電子在廣州國際照明展會上展出3款倒裝芯片新品。其中包括:大功率器件LM301A、倒裝COB、第二代CSPLED。三星表示,第二代CSPLED器件可降低熱阻,三星電子將參加9日至12日ri在zai中zhong國guo廣guang州zhou舉ju行xing的de國guo際ji照zhao明ming博bo覽lan會hui,公gong開kai主zhu要yao技ji術shu戰zhan略lve及ji新xin產chan品pin。三san星xing參can加jia這zhe次ci中zhong國guo廣guang州zhou展zhan覽lan會hui的de意yi義yi非fei凡fan,因yin為wei中zhong國guo市shi場chang作zuo為wei全quan球qiu照zhao明ming市shi場chang的de橋qiao頭tou堡bao,隨sui著zheLED照明需求的增加,飛速增長。
三星電子將在這次展覽會展示新產品係列。采用倒裝芯片技術的新產品可實現比以前更高的光質量、高性能以及高價格競爭力,能夠充分滿足目前的市場需求。

圖示1:三星於廣州國際照明展(簡稱“光亞展”)推出三款倒裝芯片
三星電子基於倒裝芯片技術的LED器件在高溫、大電流下也能夠實現更出色的光效;尺寸可以做到更小,光學更容易匹配;散熱功能的提升,可以實現低熱阻,使芯片的壽命得到了提升;無金線,可實現高可靠性,充分滿足市場需求。

圖示2:倒裝新品一:三星全新中功率LED器件LM301A
三星電子此前推出的大功率器件LH351B,作(zuo)為(wei)采(cai)用(yong)倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)的(de)產(chan)品(pin),在(zai)市(shi)場(chang)上(shang)引(yin)起(qi)強(qiang)烈(lie)反(fan)響(xiang),一(yi)經(jing)推(tui)出(chu),很(hen)快(kuai)在(zai)戶(hu)外(wai)照(zhao)明(ming)領(ling)域(yu)達(da)到(dao)大(da)規(gui)模(mo)應(ying)用(yong),在(zai)本(ben)次(ci)光(guang)亞(ya)展(zhan)上(shang),三(san)星(xing)還(hai)將(jiang)展(zhan)示(shi)基(ji)於(yu)倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)的(de)全(quan)新(xin)LED產品及解決方案,包括全新倒裝芯片技術中功率LED器件(LM301A);全新COB產品(極小發光麵,高光色質量);第二代芯片級封裝器件CSP等。
全新LM301A產品采用3.0mm*3.0mm的標準封裝,能提供比傳統Epi-up更低的熱阻,在0.2W至1W多種電流下,可實現高光效。
在冷白光170lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和65mA)
在暖白出160lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和65mA)
在冷白光155lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和150mA)
在暖白光145lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和150mA)
在冷白的130lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和350mA)
在暖白光達到120lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和350mA)
LM301A不但適合於各種不同的照明應用,也采用EMC支架,相較於現有的聚鄰苯二甲酰胺(PPA)和PCT材料,提供防熱和更多紫外線保護,使其適用於高功率高亮度LED應用。

圖示3:三星特別推出的全新COB產品
三星特別推出兩款全新COB產品,也是基於倒裝芯片技術。可實現小光束角(Narrow BeamAngle)的小發光麵積(LES)COB和高光色質量COB係列。基於倒裝芯片技術的小發光麵積COB(10W、20W、40W),與傳統COB不同,可應用於鹵素燈及商業專用射燈等需要小光束角的市場。高光色質量COB可分為接近自然光的高顯色指數(CRI為95以上)COB係列和鮮豔色彩COB,有望成為百貨商場、商店等商業展示空間的最佳解決方案。

圖示4:三星第二代CSP LED產品
第二代CSP LED產品,使LED器件的外型更加緊湊,達到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%,同時性能卻提高了10%。此外,第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列,可降低熱阻,提高光效,帶來更多的設計靈活性,二次配光簡單易行,光學效果也趨於完美。
三星電子LED事業部吳京錫副社長表示,“隨著LED照(zhao)明(ming)的(de)廣(guang)泛(fan)普(pu)及(ji),市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)日(ri)益(yi)多(duo)元(yuan)化(hua),提(ti)供(gong)按(an)需(xu)定(ding)製(zhi)產(chan)品(pin)變(bian)得(de)更(geng)為(wei)重(zhong)要(yao)。三(san)星(xing)電(dian)子(zi)將(jiang)繼(ji)續(xu)推(tui)出(chu)極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)產(chan)品(pin),以(yi)加(jia)強(qiang)公(gong)司(si)在(zai)市(shi)場(chang)上(shang)的(de)技(ji)術(shu)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。”,提高光效,帶來更多的設計靈活性,二次配光簡單易行,光學效果也趨於完美。
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