【導讀】當前
，全球半導體產業正經曆新一輪格局重塑。據IDC預測，在人工智能與高性能計算的強勁驅動下
，2026年全球半導體市場規模將攀升至8890億美元，年增長率達11%，加速邁向萬億美元裏程碑。2025年中國芯片設計產業銷售額預計突破1180.4億美元
，有831家企業的銷售額超過1億元
，比2024年增加100家
，同比增長29.4%，產業活力與韌性持續顯現。

隨著AI算力井噴式增長正加速芯片技術的代際躍遷
，Chiplet+高密度互聯異構集成已成為提升AI算力的最佳途徑。2026年全球先進封裝市場將超700億yi美mei元yuan，其qi增zeng長chang本ben質zhi是shi技ji術shu對dui需xu求qiu的de精jing準zhun響xiang應ying。麵mian向xiang芯xin粒li集ji成cheng與yu異yi質zhi集ji成cheng的de先xian進jin封feng裝zhuang技ji術shu研yan究jiu，正zheng在zai成cheng為wei集ji成cheng電dian路lu產chan業ye發fa展zhan的de熱re點dian
，受shou到dao政zheng府fu與yu產chan業ye界jie的de高gao度du重zhong視shi。

在政策層麵上，2026年《政府工作報告》將集成電路列為六大新興支柱產業之首，明確“全鏈條推進關鍵核心技術攻關”，鼓勵央企國企帶頭開放應用場景，從設計工具、製造工藝到封裝測試
、設備材料協同發力。集成電路已從“短板產業”上升為“國家戰略支柱”，進入全產業鏈協同發展的新階段。而隨著國產替代進程持續加速，國內AI芯片自給率已達41%，成熟製程國產化率從35%提升至50%，本土IC設計企業正迎來前所未有的發展機遇。

國產替代，凝芯聚力，全鏈引領ICDIA 2026

在此產業躍升的關鍵節點，由中國集成電路設計創新聯盟、國家“芯火”雙創基地（平台）、《中國集成電路》雜誌社等權威機構聯合主辦的“2026中國集成電路設計創新大會暨第六屆創芯應用展”（ICDIA創芯展），將於2026年8月20—21日在南京揚子江國際會議中心盛大召開！作為國內僅有的“芯片設計 - 係統研發 - 整機應用”的產業鏈協同平台
，本屆大會將集結行業領袖、頂尖學者、產業鏈上下遊企業，包括：芯片設計

、整機與終端應用
、AI與係統方案商、生態服務夥伴等
，共探自主創新與產業落地新路徑。同期還將舉辦“2026中國強芯評選”，在六大獎項中推選技術領先、競爭力強的創新IC產品，為係統整機
、品牌終端和用戶單位提供國產優質芯片選型參考。誠邀業界同仁齊聚南京，共繪中國集成電路設計產業的未來藍圖！

連接芯片設計和應用端的有效溝通

ICDIA 2026

如果沒有應用，芯片的所有投入都將歸零！

芯片做出來了，如果沒人用那就是“廢物”，前麵所有的投入，研發人力、流片費用、產能占用、時間周期將全部歸零。隻有被客戶用起來

，才算成立，而能不能用起來
，關鍵在於和應用端的客戶能不能有效溝通。

ICDIA創芯展就是讓您近距離走進客戶，了解終端需求與落地場景
，最終讓技術變成產品，讓產品進入係統，讓係統走向整機應用。

ICDIA不僅僅是一場行業活動。更是一個洞察趨勢、展示創新
、尋覓商機
、了解客戶
、加深合作的互動平台！

ICDIA2026: 芯機共進
，智創新未來

ICDIA 2026

ICDIA 2026以“芯機共進，智創新未來”為主題，聚焦集成電路關鍵技術突破
、產業鏈協作與應用場景落地
，圍繞架構創新
、先進封裝（Chiplet）、AI算力、端側智能、RISC-V、異構集成等後摩爾時代的突破路徑，邀請相關科研機構、行業組織以及上下遊企業代表齊聚，攜手探討集成電路發展新趨勢、新機遇、新應用。

ICDIA設置一場高端創新峰會
、多場前瞻技術與創新應用論壇；“創芯展”展示集成電路新產品、新技術、新場景、新生態。IC設計與芯片、家電與消費電子
、汽車電子
、AI與機器人生態、產學研用生態五大展區展示國內外頭部企業IC創新成果、前沿科技解決方案以及應用落地場景。

六大論壇，涵蓋應用領域新趨勢

ICDIA 2026IC設計與Chiplet先進封裝

在AI算力需求指數級增長
、單芯片物理瓶頸日益凸顯的背景下
，Chiplet與先進封裝已成為突破算力邊界的核心路徑。

本論壇聚焦Chiplet

、2.5D/3D封裝與異構集成，彙聚EDA、IP
、製造封測及應用端，探討係統級協同設計挑戰，推動先進封裝從單點突破邁向全鏈協同
，降低中小企業開發門檻。

AI芯片與產業發展大會

AI大模型驅動算力需求井噴式增長
，國產AI芯片正處於從“能用”到“好用”的關鍵躍升期。

本論壇將深入探討Token量激增引發的算力荒、國產芯片的爆發機遇、軟硬件協同適配等核心議題。連接芯片、方案與終端企業，加速國產AI芯片從技術突破走向規模化商業落地。

芯機聯動-國產IC應用對接論壇

芯片隻有被用起來
，投入才有價值。

本論壇以“芯片—係統—整機”全鏈條協同為核心，直擊國產芯片“有產品無應用”的產業痛點，搭建芯片與整機高效對接平台，推動國產芯片從可用到好用。

家電集成電路應用創新論壇

隨著AI技術全麵滲透家電與消費電子領域
，家電正從“自動化”向“自主化”係統全麵升級。

本論壇聚焦家電AI化升級對MCU
、SoC、PMIC等芯片需求，探討端側大模型
、智能語音交互、低功耗設計方向。連接芯片與家電廠商，以創新大賽牽引真實應用，助力國產芯片規模化導入。

6G通信集成電路與射頻技術論壇

6G已被連續寫入政府工作報告，成為重點培育的未來產業。

本論壇聚焦太赫茲射頻芯片、通感一體化與射頻前端國產化突破，彙聚設備商、芯片企業與科研機構
，共探技術到商業落地的關鍵路徑，搶占6G製高點。

具身智能應用生態論壇

2026年被視為具身終端量產的元年，物理AI與具身智能成為產業新風口。

本(ben)論(lun)壇(tan)聚(ju)焦(jiao)具(ju)身(shen)終(zhong)端(duan)量(liang)產(chan)芯(xin)片(pian)架(jia)構(gou)與(yu)場(chang)景(jing)適(shi)配(pei)難(nan)題(ti)，圍(wei)繞(rao)人(ren)形(xing)及(ji)工(gong)業(ye)機(ji)器(qi)人(ren)場(chang)景(jing)，探(tan)討(tao)算(suan)力(li)架(jia)構(gou)創(chuang)新(xin)與(yu)軟(ruan)硬(ying)協(xie)同(tong)，構(gou)建(jian)從(cong)芯(xin)片(pian)定(ding)義(yi)到(dao)場(chang)景(jing)落(luo)地(di)生(sheng)態(tai)。

四大亮點不容錯過

ICDIA 2026

2026中國強芯榜單發布

“強芯榜單”作為一年一度的國產創新IC推優平台，由中國集成電路設計創新聯盟、《中國集成電路》雜誌社每年評選出一批技術領先、競爭力強、質量可靠的強芯產品，並在ICDIA 創芯展重磅發布並展出，為係統整機、用戶單位提供國產芯片應用選型做參考。對鼓勵集成電技術創新，促進IC成果產業化發揮了重要作用。（查看詳情並申報，請點擊“2026中國強芯評選”）

曆屆“強芯榜單”上榜企業

愛芯元智半導體股份有限公司 

安謀科技（中國）有限公司

翱捷科技股份有限公司

北京華大九天科技股份有限公司

北京清微智能科技有限公司

北京芯馳半導體科技股份有限公司  

北京憶芯科技有限公司

北京智芯微電子科技有限公司

北京中電華大電子設計有限責任公司

成都銳成芯微科技股份有限公司

成都旋極星源信息技術有限公司

格科微有限公司

廣東賽昉科技有限公司

廣東賽微微電子股份有限公司

廣東躍昉科技有限公司

廣州安凱微電子股份有限公司

海光信息技術股份有限公司

杭州恒芯微電子科技有限公司

杭州晶華微電子股份有限公司 

杭州瑞盟科技股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司

合肥大唐存儲科技有限公司

合肥酷芯微電子有限公司

和芯星通科技（北京）有限公司 

黑芝麻智能科技有限公司 

湖南國科微電子股份有限公司

華潤微集成電路（無錫）有限公司

巨霖科技（上海）有限公司

炬芯科技股份有限公司

瀾起科技股份有限公司

樂鑫信息科技（上海）股份有限公司

美芯晟科技（北京）股份有限公司

牛芯半導體（深圳）有限公司

平頭哥（上海）半導體技術有限公司

奇異摩爾（上海）半導體技術有限公司

青島信芯微電子科技股份有限公司 

睿思芯科（深圳）技術有限公司

上海安路信息科技股份有限公司 

上海貝嶺股份有限公司

上海合見工業軟件集團有限公司

深圳開陽電子股份有限公司

深圳市彙頂科技股份有限公司

深圳市江波龍電子股份有限公司 

深圳市中科藍訊科技股份有限公司

深圳市中興微電子技術有限公司

昇顯微電子（蘇州）股份有限公司

時擎智能科技（上海）有限公司

蘇州國芯科技股份有限公司

蘇州納芯微電子股份有限公司 

無錫前諾德半導體有限公司

無錫芯領域微電子有限公司

西安紫光國芯半導體股份有限公司

矽力傑半導體技術（杭州）有限公司

芯原微電子（上海）股份有限公司

長沙景美集成電路設計有限公司

兆易創新科技集團股份有限公司 

中電科申泰信息科技有限公司

中星微技術股份有限公司 

重慶物奇微電子股份有限公司

重慶西南集成電路設計有限責任公司

珠海矽芯科技有限公司

珠海美佳音科技有限公司

珠海全誌科技股份有限公司 

珠海市芯動力科技有限公司

珠海一微半導體股份有限公司 

珠海佑航科技有限公司

紫光展銳（上海）科技股份有限公司

（*按企業名稱首字母排序）、
、

“國產IC需求榜單”發布

為貫徹兩會“央企國企帶頭開放應用場景”的精神
，對接“十五五”國家戰略，進一步擴大算力、存儲、控製、功率、電源、通信
、傳感
、驅動等八大類芯片在係統整機產品中的國產化應用，ICDIA將現場發布大型品牌終端“國產IC需求榜單”。

首發“Chiplet中國芯”設計平台

ICDIA將聯合EDA
、IP
、先進製造、封測等相關龍頭企業，發布一套基於國產工藝的Chiplet參考設計流程，以降低中小企業開發先進封裝芯片的門檻。

家電集成電路應用解決方案創新大賽

《家電科技》雜誌社、國家高端智能化家用電器創新中心、中國集成電路設計創新聯盟將在ICDIA期間共同舉辦首屆“家電集成電路應用解決方案創新大賽”預算
，推動集成電路在家電領域的創新應用。

來的收獲

ICDIA 2026

ICDIA不是隻給行業“看熱鬧”，而是在給產業“搭路”，這意味著你來ICDIA
，不僅僅隻是聽一場演講或是看一場展覽。而是在細分賽道進行深度交流
、在垂直應用場景下尋找業務機會、在真實業務需求裏進行精準對接
、在產業生態中尋找合作鏈接。

麵對AI產業重構、國產替代深化和應用場景快速演進的新周期

，IC設計企業需要的不隻是展示窗口
，更需要一個能夠真正打通“技術—產品—場景—客戶”的產業平台。ICDIA創芯展正是這樣一個以設計創新引領應用創新
、以終端需求促進芯片落地
、以生態協同提升產品升級的重要平台。ICDIA要做的，不隻是講趨勢或是展示產品
，而是展示技術如何進入真實應用。

ICDIA 創芯展: 誰應該來
？

ICDIA 2026

如果你來自以下任何一類企業
，ICDIA都值得重點關注：

終端應用企業：汽車、通信、消費電子、工業控製、醫療等係統整機廠商；

集成電路企業：芯片設計、製造、封測
、EDA/IP、設備與材料
；

係統研發機構：IDH、ODM、OEM、係統集成商
；

產業生態夥伴：協會、科研院所、投資機構
、分析師和媒體。 

無論你想要的是品牌影響力、產品展示機會、應用場景入口，還是產業合作資源
，ICDIA都不是一個可以輕易錯過的平台。