陶瓷散熱基板事實上
，它的功能應該稱為陶瓷導線jiabijiaoshidang。taocidaoxianjiadegongnenghendanchun，jiushijiehexinpian，yingguangfen，youshizaijiashangyixiezhudonghuobeidongzujian，chengweiyigefaguangyuan，keyiyingyongzaidengju
，xianshiqidengdeng。

而陶瓷散熱基板這個名詞
，變成了一個不可承受的重，讓它成了所謂高貴的零件
，特性好(能絕緣，散熱，信賴性好)
，但大部份使用者都喊用不起，其實陶瓷真的是這樣的宿命嗎?

1) 陶瓷昂貴嗎?陶瓷材料並不貴，特別是氧化鋁，它的原材料氧化鋁粉末並不貴，反倒是製造成本占大部份。

氧yang化hua鋁lv使shi用yong在zai被bei動dong組zu件jian的de芯xin片pian電dian阻zu的de基ji板ban上shang已yi有you多duo年nian，而er芯xin片pian電dian阻zu動dong輒zhe每mei月yue數shu百bai億yi顆ke的de生sheng產chan量liang，讓rang氧yang化hua鋁lv形xing成cheng規gui模mo化hua生sheng產chan，成cheng本ben也ye因yin芯xin片pian電dian阻zu的de低di價jia促cu使shi氧yang化hua鋁lv基ji板ban成cheng為wei物wu美mei價jia廉lian的de一yi種zhong材cai料liao。

2 ) DPC(direct plating copper)是解決導熱
，導電的好方法?

目前市麵上的DPC陶tao瓷ci基ji板ban，都dou是shi利li用yong電dian鍍du把ba陶tao瓷ci的de導dao通tong孔kong完wan全quan填tian滿man，這zhe是shi一yi個ge有you風feng險xian的de製zhi程cheng
，因yin為wei總zong有you一yi些xie填tian充chong孔kong是shi不bu完wan全quan填tian滿man的de，而er未wei填tian滿man的de孔kong就jiu有you可ke能neng在zai未wei來lai的de製zhi程cheng或huo未wei來lai使shi用yong中zhong產chan生sheng破po壞huai…最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)，這(zhe)些(xie)未(wei)完(wan)全(quan)填(tian)滿(man)的(de)孔(kong)是(shi)不(bu)易(yi)檢(jian)查(zha)的(de)。陽(yang)升(sheng)應(ying)用(yong)材(cai)料(liao)主(zhu)張(zhang)的(de)是(shi)導(dao)通(tong)孔(kong)製(zhi)程(cheng)，是(shi)利(li)用(yong)導(dao)通(tong)孔(kong)印(yin)刷(shua)的(de)製(zhi)程(cheng)，保(bao)持(chi)導(dao)通(tong)孔(kong)暢(chang)通(tong)而(er)不(bu)填(tian)滿(man)。這(zhe)種(zhong)製(zhi)程(cheng)的(de)好(hao)處(chu)是(shi)易(yi)於(yu)後(hou)續(xu)檢(jian)查(zha)
，避(bi)免(mian)不(bu)良(liang)品(pin)流(liu)出(chu)。當(dang)然(ran)，整(zheng)個(ge)陶(tao)瓷(ci)導(dao)線(xian)架(jia)的(de)結(jie)構(gou)也(ye)會(hui)有(you)所(suo)調(tiao)整(zheng)。

3) 陶瓷導線架的立體結構?

目前的DPC陶瓷基板，主要是提供給有molding 製設備，以及噴塗熒光粉製程的封裝業所使用，所以通常是2D平板結構，但對於一般封裝業者而言，如果陶瓷板能有像一般PLCC用的支架一樣有環繞壁的話，使用上就更加方便。DPC基板也嚐試利用黃光微影製程製作出3D環繞壁，但高度最高也隻能勉強到達150um。這種高度並不能滿足封裝業熒光粉填充的要求。陽升應用材料獨家利用3D成型技術，在氧化鋁陶瓷板上型成250~300um的環繞壁，可使陶瓷板的封裝就如同使用PLCCfengzhuangzhichengyiyang，zhiyaogujing，daxian，dianyingguangjiaojikewancheng。lingwaihaiyouyigetedian，yangshengyingyongcailiaodetaocibanjixianludoushiyoujingguopingtanhuachulide，erqienaigaowen，suoyikeyiranggongjing(eutectic)製程的芯片使用。特別是導體部份耐高溫的特性



，可以避免 DPC基板在共晶製程常出現的導體鼓泡現像。陽升應用材料所使用的氧化鋁材料是純度大於96%以上的材質，與過去用低溫共燒陶瓷(LTCC, low temperature co-firedceramic)做(zuo)為(wei)陶(tao)瓷(ci)支(zhi)架(jia)也(ye)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)
，低(di)溫(wen)共(gong)繞(rao)陶(tao)瓷(ci)亦(yi)可(ke)以(yi)很(hen)方(fang)便(bian)地(di)製(zhi)作(zuo)立(li)結(jie)構(gou)陶(tao)瓷(ci)支(zhi)架(jia)，但(dan)它(ta)的(de)材(cai)質(zhi)就(jiu)含(han)有(you)大(da)量(liang)的(de)玻(bo)璃(li)相(xiang)
，致(zhi)使(shi)導(dao)熱(re)係(xi)數(shu)遠(yuan)遠(yuan)低(di)於(yu)氧(yang)化(hua)鋁(lv)達(da)5倍以上如果要再加上額外的輔助導熱金屬，成本又高出不少。

4 ) 陶瓷的反射率不足?

一般96%氧化鋁陶瓷基板對可見光波長的反射率約在90%左右
，陽升應用材料利用自行開發之表麵被覆技術，已經可以讓氧化鋁基板的反射率提高至98%。雖sui然ran實shi際ji封feng成cheng燈deng源yuan不bu一yi定ding可ke以yi完wan全quan反fan映ying亮liang度du增zeng加jia這zhe麼me多duo。但dan是shi對dui亮liang度du非fei常chang在zai意yi的de封feng裝zhuang業ye而er言yan
，這zhe種zhong進jin步bu應ying該gai是shi相xiang當dang有you意yi義yi的de。目mu前qian市shi麵mian上shang的deMCPCB板亦有所謂亮麵鋁來增加反射率的做法
，但可惜的是鋁並不耐熱，一但亮麵鋁在led點dian高gao後hou，不bu過guo幾ji天tian的de時shi間jian，表biao麵mian就jiu會hui氧yang化hua而er失shi去qu反fan射she率lv。而er氧yang化hua鋁lv陶tao瓷ci的de耐nai熱re和he穩wen定ding的de特te性xing
，可ke以yi持chi續xu提ti供gong同tong樣yang的de反fan射she率lv而er不bu隨sui時shi間jian有you所suo改gai變bian。

5 ) 陶瓷的生產周期長?

封裝業者對DPC陶tao瓷ci基ji板ban最zui詬gou病bing的de的de另ling外wai一yi點dian是shi交jiao期qi太tai長chang，動dong輒zhe二er個ge月yue以yi上shang。而er陽yang升sheng應ying用yong材cai料liao所suo開kai發fa的de陶tao瓷ci導dao線xian架jia製zhi程cheng，製zhi程cheng大da幅fu縮suo短duan，目mu前qian的de標biao準zhun交jiao期qi都dou在zai兩liang周zhou以yi內nei，這zhe樣yang的de時shi間jian縮suo短duan，可ke以yi讓rang封feng裝zhuang業ye掌zhang握wo產chan品pin上shang市shi的de時shi間jian，並bing減jian少shao庫ku存cun的de壓ya力li。

陶瓷，真的是LED封裝的好選擇
，千萬別再陷入以訛傳訛的過時訊息中。

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