激光劃片LED的(de)劃(hua)片(pian)線(xian)條(tiao)比(bi)傳(chuan)統(tong)的(de)機(ji)械(xie)劃(hua)片(pian)窄(zhai)得(de)多(duo)，所(suo)以(yi)使(shi)得(de)材(cai)料(liao)利(li)用(yong)率(lv)顯(xian)著(zhu)提(ti)高(gao)
，因(yin)此(ci)提(ti)高(gao)產(chan)出(chu)效(xiao)率(lv)。另(ling)外(wai)激(ji)光(guang)加(jia)工(gong)是(shi)非(fei)接(jie)觸(chu)式(shi)工(gong)藝(yi)
，劃(hua)片(pian)導(dao)致(zhi)晶(jing)圓(yuan)微(wei)裂(lie)紋(wen)以(yi)及(ji)其(qi)他(ta)損(sun)傷(shang)更(geng)小(xiao)，這(zhe)就(jiu)使(shi)得(de)晶(jing)圓(yuan)顆(ke)粒(li)之(zhi)間(jian)更(geng)緊(jin)密(mi)
，產(chan)出(chu)效(xiao)率(lv)高(gao)、產能高，同時成品LED器件的可靠性也大大提高。

LED激光劃片的特點

單晶藍寶石（Sapphire）與氮化镓（GaN）屬於硬脆性材料（抗拉強度接近鋼鐵），因此很難被切割分成單體的LED器件。采用傳統的機械鋸片切割這些材料時容易帶來晶圓崩邊
、微裂紋、分層等損傷
，所以采用鋸片切割LED晶圓
，單體之間必須保留較寬的寬度才能避免切割開裂將傷及LED器件，這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產出效率。

激(ji)光(guang)加(jia)工(gong)是(shi)非(fei)接(jie)觸(chu)式(shi)加(jia)工(gong)，作(zuo)為(wei)傳(chuan)統(tong)機(ji)械(xie)鋸(ju)片(pian)切(qie)割(ge)的(de)替(ti)代(dai)工(gong)藝(yi)，激(ji)光(guang)劃(hua)片(pian)切(qie)口(kou)非(fei)常(chang)小(xiao)，聚(ju)焦(jiao)後(hou)的(de)激(ji)光(guang)微(wei)細(xi)光(guang)斑(ban)作(zuo)用(yong)在(zai)晶(jing)圓(yuan)表(biao)麵(mian)
，迅(xun)速(su)氣(qi)化(hua)材(cai)料(liao)，在(zai)LED有源區之間製造非常細小的切口
，從而能夠在有限麵積的晶圓上切割出更多LED單體。激光劃片對砷化镓（GaAs）以及其他脆性化合物半導體晶圓材料尤為擅長。激光加工LED晶圓，典型的劃片深度為襯底厚度的1/3到1/2，這樣分割就能夠得到幹淨的斷裂麵，製造窄而深的激光劃片裂縫同時要保證高速的劃片速度，這就要求激光器具備窄脈寬、高光束質量、高峰值功率
、高重複頻率等優良品質。

並不是所有的激光均適合LED劃片，原因在於晶圓材料對於可見光波長激光的透射性。GaN對於波長小於365nm的光是透射的，而藍寶石晶圓對於波長大於177nm的激光是半透射的，因此波長為355nm和266nm的三、四倍頻的調Q全固態激光器（DPSSL）是LED晶圓激光劃片的最佳選擇。盡管準分子激光器也可以實現LED劃片所需的波長，但是倍頻的全固態調Q激光器體積更小，比準分子激光器所需的維護更少
，而且在質量方麵，全固激光器劃片線條非常窄，更適合於激光LED劃片。

激光劃片使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少
，LED單體之間距離更近
，這樣既提高了出產效率也提高了產能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20000個以上的LED單體器件，因而切割的切縫寬度就會顯著影響分粒數量；減少微裂紋對於分粒後的LED器件的長期可靠性也會有明顯的提高。激光劃片與傳統的刀片切qie割ge相xiang比bi

，不bu但dan提ti高gao了le產chan出chu效xiao率lv，同tong時shi提ti高gao了le加jia工gong速su度du
，避bi免mian了le刀dao片pian磨mo損sun帶dai來lai的de加jia工gong缺que陷xian與yu成cheng本ben損sun耗hao，總zong之zhi
，激ji光guang加jia工gong精jing度du高gao，加jia工gong容rong差cha大da
，成cheng本ben低di。

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