在應用LED大功率封裝膠和芯片廠接觸的工程師們了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用過程中，常出現的問題，我們和大家分享下問題原因和解決方法!

 

 

工gong程cheng師shi告gao訴su我wo們men這zhe是shi因yin為wei一yi種zhong是shi電dian極ji與yu發fa光guang材cai料liao為wei歐ou姆mu接jie觸chu
，但dan是shi因yin為wei接jie觸chu得de電dian阻zu大da

，主zhu要yao由you材cai料liao襯chen底di低di濃nong度du或huo電dian極ji缺que損sun所suo導dao致zhi。還hai有you一yi個ge原yuan因yin是shi非fei歐ou姆mu接jie觸chu的de情qing況kuang下xia，發fa生sheng了le芯xin片pian電dian極ji在zai製zhi備bei過guo程cheng中zhong蒸zheng發fa第di一yi層ceng電dian極ji時shi受shou到dao擠ji壓ya印yin或huo夾jia印yin。另ling外wai封feng裝zhuang過guo程cheng中zhong也ye可ke能neng造zao成cheng正zheng向xiang壓ya降jiang低di，主zhu要yao原yuan因yin有you銀yin膠jiao固gu化hua不bu充chong分fen，支架或芯片電極沾汙等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩定。

 

工程師總結出來如下原因：難壓焊(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)、打不粘(主要因為電極表麵氧化或有膠)、有與發光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主
、打穿電極【通常與芯片材料有關，材料脆且強度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料(如高紅，紅外芯片)較GAP材料易打穿電極】、壓焊調試應從焊接溫度
，超聲波功率，超聲時間，壓力
，金球大小，支架定位等進行調整。

 

 

 

所以要綜合考慮到各方麵的因素

，選擇合適的大功率封裝膠
，有相當的好處
，如ZS-6600-1封裝後
，可以增加LED的光通量，也使LED有較好的耐久性和可靠性。