⑴在大功率LED散熱方麵：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態的半導體器件，是LED光源的核心部分。由於大功率LED芯片大小不一，並且在驅動方式上采用的是恒流驅動的方式。可以直接把電能轉化為光能所以LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能
，在此過程當中會產生很大的熱量。所以，針對大功率LED芯片散熱技術是LED封裝工藝的重要技術
，也是在欣光源大功率LED封裝過程中必須解決的關鍵問題。

 

⑵LEDdexinzangshiyigebandaotidejingpian，jingpiandeyiduanfuzaiyigezhijiashang，yiduanshifuji，lingyiduanlianjiedianyuandezhengji。suoyigaoquguanglvfengzhuangjiegouyeshixinguangyuandagonglvLED封裝過程中一項重要的關鍵技術。在LED芯xin片pian發fa光guang過guo程cheng中zhong，在zai發fa射she過guo程cheng中zhong
，由you於yu界jie麵mian處chu折zhe射she率lv的de不bu同tong會hui引yin起qi光guang子zi反fan射she的de損sun失shi和he可ke能neng造zao成cheng的de全quan反fan射she損sun失shi等deng，所suo以yi可ke以yi在zai芯xin片pian表biao麵mian塗tu覆fu一yi層ceng折zhe射she率lv相xiang對dui較jiao高gao的de透tou明ming膠jiao。

 

這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易於噴塗、熱穩定性好等特點。

 

目前常用的透明膠層有環氧樹脂和矽膠這兩種材料。

 

 

半導體封裝使諸如二極管
、晶體管
、IC等為了維護本身的氣密性，並保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機械振動、衝擊產生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點：

 

(1)防止濕氣等由外部侵入;

 

(2)以機械方式支持導線;

 

(3)有效地將內部產生的熱排出;

 

(4)提供能夠手持的形體。

 

以陶瓷、金jin屬shu材cai料liao封feng裝zhuang的de半ban導dao體ti組zu件jian的de氣qi密mi性xing較jiao佳jia，成cheng本ben較jiao高gao，適shi用yong於yu可ke密mi性xing要yao求qiu較jiao高gao的de使shi用yong場chang合he。以yi塑su料liao封feng裝zhuang的de半ban導dao體ti組zu件jian的de氣qi密mi性xing較jiao差cha，但dan是shi成cheng本ben低di，因yin此ci成cheng為wei電dian視shi機ji、電話機、計算機

、收音機等民用品的主流。