常用的單片機係統RAM測試方法LED被稱為第四代照明光源或綠色光源
，具有節能

、環保

、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用於各種指示、顯示
、裝飾
、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經濟發達國家圍繞LED的研製展開了激烈的技術競賽。

 

出光率決定LED光源應用程度

 

LED燈具與傳統燈具有完全不同的結構，而且結構對發揮其特性有著關健作用，現代LED燈具主要由LED光源
、光學係統、驅動性器、散熱器、標準燈具接口等五部分組成。

 

德國量一的芯片內通過在矽膠中摻入納米熒光粉可使折射率提高到1.8以上，降低光散射
，提高LED出光效率並有效改善了光色質量。通常熒光粉尺寸在1um 以上折射率大於或等於1.85，而矽膠折射率一般為1.5左右，由於兩者同折射率的不匹配以及熒光粉顆粒尺寸遠大於光散射極限(30 nm)，因而熒光粉顆粒表麵存在光散射，降低了出光率。

 

 

1、采用紅、綠
、藍三色LED組合發光即多芯片白光LED；

 

2、采用藍光LED芯片和$熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發出的藍光
、熒光粉發出的紅光和綠光三色混合獲得白光
；

 

 

目前應用廣泛的是第二種方式

，采用藍光LED芯片和$熒光粉，互補得到白光。因此
，此種芯片提高LED的流明效率
，決定於藍光芯片的初始光通量及光維持率。

 

而藍光LEDxinpiandechushiguangtongliangshisuizhewaiyanjichendijishufazhanertishengde。guangtongweichilvzeguangtongguofengzhuangjishujinxingbaochide
，baochiguangtongweichilvdeguanjianzaiyugaishandaodianjisanreneihuanjing，zhejiushejidaoLED封裝的關鍵技術：低熱阻封裝工藝和高取光率封裝結構與工藝。

 

就目前來講，現有LED光效水平，由於輸入電能的80%轉化為熱量，因此芯片散熱熱量十分關鍵。LED封裝熱阻主要包括材料內部熱阻和界麵熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產生的熱量，並傳導到熱阻上，實現與外界的熱交換；而(er)減(jian)少(shao)界(jie)麵(mian)和(he)界(jie)麵(mian)接(jie)觸(chu)熱(re)阻(zu)，增(zeng)強(qiang)散(san)熱(re)也(ye)是(shi)關(guan)鍵(jian)，因(yin)此(ci)芯(xin)片(pian)和(he)散(san)熱(re)基(ji)極(ji)的(de)熱(re)界(jie)麵(mian)材(cai)料(liao)選(xuan)擇(ze)十(shi)分(fen)重(zhong)要(yao)
，目(mu)前(qian)采(cai)用(yong)低(di)溫(wen)或(huo)共(gong)晶(jing)焊(han)膏(gao)或(huo)銀(yin)膠(jiao)。德(de)國(guo)量(liang)一(yi)照(zhao)明(ming)使(shi)用(yong)的(de)LED芯片內使用的導熱膠是內摻納米顆粒的導熱膠，有效提高了界麵傳熱，減少了界麵熱阻，加速了LED芯片的散熱。

 

 

1
、芯片內部結構缺陷以及材料的吸收，光子在出射界麵由於折射率差引起的反射損失
；

 

2、由於入射角大於全反射臨界角而引出的全反射損失
；

 

3、通過在芯片表麵覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界麵的損失，提高了取光率。

 

因此要求其有透光率高

，折射率高，熱穩定性好
，流動性好，易於噴塗，同是為提高LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性，低應力耐老化等特性。而且通常白光LED還需要芯片所發的藍光激發$熒光粉合成發光
，在封裝膠內還需加入$熒光粉進行配比混色
，因此熒光粉的激發效率和轉換效率是高光效的關鍵。