以發光二極管(LED)為光源的照明器具憑借功耗低、壽命長的特點逐漸開始在市場上滲透。率先推出低價LED燈泡的廠商是夏普。夏普以實際售價不到4000日元的低價格為賣點進軍LED燈泡市場。這一價格的設定非常具有衝擊力，約為當時LED燈泡市售價格的一半。東芝照明(Toshiba Lighting)迅速做出反應

，於夏普產品發布的11天之後，發布了與夏普的新型低價LED燈泡產品*1、*2。

圖1：低價LED燈泡

東芝照明與夏普陸續上市了價格約為以往一半
，即零售價不到4000日元的普通燈泡型LED照明(LED燈泡)。為了防止發光效率下降、壽命縮短
，LED的散熱非常重要。因此
，LED燈泡的下半部分為鋁合金鑄件製造的散熱器

燈泡的下半部為散熱部件

低價格化並不意味著LED燈泡可以拋棄功耗低、壽命長等特有的優點。而且，產品要想立足於市場
，還需要具有較高的散熱能力。

LED燈泡發出的光線中紅外線成分少。因此，與白熾燈泡
、燈泡型熒光燈相比
，光線照射部分升溫較慢*3。但LED自身會發熱，所以散熱對策不可缺少。一旦超過LED芯片的容許溫度，LED的發光效率就會下降，對燈泡的壽命也會產生不良影響。

從外部來看，LED燈泡的特征可以說是提高了散熱性的結果。從側麵看LED燈泡，整體下側的一半以上為散熱器(圖1)。東芝照明
、夏普都采用了鋁合金鑄件製造的散熱器。

比(bi)較(jiao)二(er)者(zhe)的(de)散(san)熱(re)器(qi)，除(chu)顏(yan)色(se)外(wai)
，形(xing)狀(zhuang)差(cha)異(yi)也(ye)非(fei)常(chang)明(ming)顯(xian)。在(zai)高(gao)度(du)方(fang)麵(mian)雖(sui)然(ran)夏(xia)普(pu)產(chan)品(pin)稍(shao)微(wei)多(duo)些(xie)，但(dan)散(san)熱(re)器(qi)溝(gou)道(dao)麵(mian)積(ji)則(ze)是(shi)東(dong)芝(zhi)照(zhao)明(ming)的(de)較(jiao)大(da)。東(dong)芝(zhi)照(zhao)明(ming)產(chan)品(pin)的(de)溝(gou)道(dao)深(shen)度(du)從(cong)下(xia)到(dao)上(shang)逐(zhu)漸(jian)遞(di)增(zeng)，而(er)夏(xia)普(pu)的(de)則(ze)是(shi)上(shang)下(xia)基(ji)本(ben)等(deng)高(gao)。

散(san)熱(re)器(qi)的(de)表(biao)麵(mian)積(ji)越(yue)大(da)，散(san)熱(re)性(xing)能(neng)越(yue)高(gao)。在(zai)外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)有(you)限(xian)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，加(jia)大(da)溝(gou)道(dao)深(shen)度(du)是(shi)增(zeng)加(jia)表(biao)麵(mian)積(ji)的(de)方(fang)法(fa)之(zhi)一(yi)，但(dan)隨(sui)著(zhe)溝(gou)道(dao)深(shen)度(du)的(de)增(zeng)加(jia)，電(dian)源(yuan)電(dian)路(lu)底(di)板(ban)
、樹脂殼等的內部安裝空間會隨之減少*4。

東芝照明的散熱器內部空間為圓柱形，夏普產品則為接近外形的圓錐形(圖2)。樹脂殼在保持絕緣性的同時
，把電源電路底板安裝在燈泡殼體上。

圖2：LED燈泡的主要結構

東芝照明LED燈泡散熱器(外殼)的圓筒側麵有16片直角三角形溝道，上覆圓板。上麵直接固定LED基片。電源電路底板固定在杯狀樹脂殼中
，從散熱器下方插入。另一方麵

，夏普LED燈泡的散熱器呈有錐度的圓筒形狀，表麵安裝有60片高度不到幾mm的葉片。LED基片固定在散熱器上方覆蓋的圓板狀金屬板上。電源電路底板固定在散熱器上方插入的圓錐形(但側麵大部分鏤空)樹脂殼A中。(點擊放大)

LED芯片是LED燈泡的最大熱源
，在燈泡中是把複數個LED芯片封裝在一起，然後安裝在鋁合金製成的基片上的。這種鋁合金的LED基片被固定在散熱器的上部。夏普的產品中，LED基片與散熱器之間還夾有金屬板。
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本文將結合東芝照明產品及夏普產品的LED燈泡拆解圖，詳細介紹其內部構造。

散熱器連接構造各不相同

擴散LED光線的半球狀部分被稱為“球形燈罩”。東芝照明的球形燈罩為聚碳酸酯製，利用粘合劑固定於散熱器上方的4個位置。而普通燈泡的球形燈罩一般為玻璃製造。這是因為LED光線不容易發熱，所以能夠采用樹脂。而且，采用樹脂之後
，在燈泡掉落時也不易破裂
，安全性由此提高。

球形燈罩下方配置的是LED基片。在東芝照明的產品中，6.9W(白色
、總光通量565lm)額定功耗的產品中，LED基片上的LED封裝數量為7個(圖3)*5。

圖3：東芝照明LED燈泡的上部

LED基片背麵與散熱器(外殼)上表麵接觸，直接利用2顆螺絲固定。

東芝照明的LED基片上安裝有連接電源電路線的連接器。連接器是無需焊接的產品，估計是優先考慮了組裝的簡易性。附帶一提的是，東芝照明的LED燈泡是在日本國內工廠組裝的。

LED基片由2顆螺絲固定，拆下基片後可以看到散熱器的上表麵。這一部分利用機械加工進行了平坦化處理
，隻需對LED基片進行螺絲固定即可與基片背麵充分貼合從而獲得導熱性能。

夏普的LED燈泡的球形燈罩為玻璃製造*6。7.5W(日光色、總光通量560lm)額定功耗產品的LED基片上配備了6個LED封裝(圖4)。電源電路底板之間的布線采用焊接方式連接。

圖4：夏普LED燈泡的上部

LED基片利用3顆螺絲固定在金屬板上，二者之間塗有導熱油。另外，與電源電路底板的布線進行了焊接。
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LED基片通過3顆螺絲固定在金屬板上，二者之間塗布了導熱矽脂(Grease)。固定LED基片的不是鋁合金鑄件製造的散熱器，而是另外的金屬板。材質雖然為鋁合金
，但表麵看不出機械加工痕跡。用這種金屬板固定LED基片，兩者的貼合性能有可能不夠充分，所以需要使用導熱矽脂。

金屬板利用3顆螺絲(不是固定LED基片的螺絲)被固定在散熱器上。取下金屬板可以看到
，散熱器內部充滿了黑色樹脂(圖5)*7。估gu計ji這zhe些xie樹shu脂zhi是shi促cu進jin導dao熱re的de填tian充chong材cai料liao
，但dan這zhe些xie樹shu脂zhi與yu金jin屬shu板ban的de背bei麵mian並bing未wei接jie觸chu，所suo以yi推tui測ce其qi主zhu要yao目mu的de是shi向xiang散san熱re器qi傳chuan導dao電dian源yuan電dian路lu底di板ban的de熱re量liang，而er不bu是shiLED封裝發出的熱量。

圖5：夏普LED燈泡的內部

金屬板利用3顆螺絲固定在散熱器(外殼)上。散熱器內部充滿了填充材料，但是與金屬板背麵不接觸，熱量隻能通過金屬板與散熱器的接觸部分傳導。另外，二者之間配置有O環，確保了氣密性。

散(san)熱(re)器(qi)與(yu)金(jin)屬(shu)板(ban)的(de)接(jie)觸(chu)部(bu)分(fen)呈(cheng)環(huan)狀(zhuang)，麵(mian)積(ji)並(bing)不(bu)算(suan)大(da)。金(jin)屬(shu)板(ban)背(bei)麵(mian)的(de)接(jie)觸(chu)部(bu)分(fen)有(you)整(zheng)圈(quan)的(de)凸(tu)緣(yuan)
，不(bu)僅(jin)組(zu)裝(zhuang)時(shi)容(rong)易(yi)定(ding)位(wei)

，而(er)且(qie)略(lve)微(wei)擴(kuo)大(da)了(le)接(jie)觸(chu)麵(mian)積(ji)。另(ling)外(wai)，金(jin)屬(shu)板(ban)的(de)外(wai)沿(yan)裸(luo)露(lu)於(yu)燈(deng)泡(pao)的(de)外(wai)部(bu)，成(cheng)為(wei)燈(deng)泡(pao)設(she)計(ji)上(shang)的(de)點(dian)綴(zhui)。

配置於金屬板與散熱器接觸部分周邊的Oxinghuanyongtubuxiang。ruguoshiweilebaochiqimixing
，namegaihuandezuoyongyinggaishifangzhiyetishuzhitianchonghoudecailiaowailou
，fangzhicongwaibujinshui。cujinreliangcongjinshubanxiangsanreqichuandaoyeshikeyixiangxiangdedaodemudezhiyi。

電源電路尺寸明顯不同

散熱器內部安裝了電源電路底板和樹脂殼。圖6是取下東芝照明的LED燈泡下方金屬蓋之後的情形。電源電路底板插在用1顆螺絲固定在散熱器上的樹脂殼中。

圖6：東芝照明LED燈泡的下部

電源電路底板插在樹脂殼中。樹脂殼利用1顆螺絲固定在散熱器上。

電源電路底板為長方形酚醛紙底板，樹脂殼基本接近圓筒形(圖7)。底板與散熱器之間配置了樹脂殼，保證了二者之間的絕緣性。

圖7：東芝照明LED燈泡的樹脂殼與電源電路底板

樹脂殼僅在金屬蓋一側(圖中右側)有開放部位，保證了電源電路底板與散熱器的絕緣性。電源電路底板呈長方形
，通過連接器與LED底板相接。
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圖8是夏普的LED燈泡散熱器截麵。因為填充材料堅硬，從上方清除需要花費大量時間，因此直接剖開了散熱器。

圖8：夏普LED燈泡的截麵散熱器內部充滿了致密的填充材料
，電源電路底板和樹脂殼被完全覆蓋。

剖開散熱器後

，隨著逐步剝離填充材料，電源電路底板和支撐該底板的樹脂殼(以下
，樹脂殼A)的形狀逐漸顯現了出來(圖9)。電源電路底板形似板羽球拍，尺寸與散熱器內徑基本相同。

圖9：夏普LED燈泡的電源電路底板清除填充材料後，電源電路底板上安裝的部件呈現在眼前。電源電路底板呈“板羽球拍”形狀，延伸至最下方的樹脂殼A(安裝金屬蓋用)中。

xiapudedianyuandianludibanweihuanyangbolizhizao，yuanyuandayudongzhizhaomingdediban。zheshiyouyudibanchicundaozhisanreqigoudaogaodushouxian
？haishiweilezaiyouxiandekongjianzhong，weiledadaochengbenhefareliangdezuiyoupinghengerjuedingdedianyuandianludebujianhedibanchicun？zhexiewentiweinengdedaodaan。danzongeryanzhi，dianyuandianludibanchanshengdereliangxuyaochuandaozhisanreqi。xiapubiaoshi
，“為了在日後實現對E17和E11等小型燈座的支持，目前正在探討底板的小型化”。

樹脂殼A為僅保留了圓筒形上端和下端的環狀而切割下來的一側。配備電源電路部件的另一側有較大開口
，便於向散熱器傳導熱量。

LED燈泡的組裝步驟推測如下：

東芝照明的工序為：

①在散熱器上固定樹脂殼(1處螺絲固定)

；
②插入電源電路底板；
③安裝金屬蓋(包括連接布線)；
④固定LED基片(2處螺絲固定)；
⑤利用連接器連接布線
；
⑥連接球形燈罩。

夏普的工序為：

①在散熱器上固定樹脂殼B；(3處螺絲固定)
；
②在散熱器中插入樹脂殼A；
③在樹脂殼A中插入電源電路底板；
④安裝金屬蓋(包括連接布線)；
⑤注入填充材料；
⑥配置O環


；
⑦固定金屬板(3處螺絲固定)
；
⑧固定LED基片(3處螺絲固定)；
⑨布線焊接；
⑩連接球形燈罩。

與東芝照明以散熱器為中心
，沿上下兩個方向安裝部件不同，夏普采用的是從下到上逐步安裝的方式。

夏(xia)普(pu)雖(sui)然(ran)工(gong)序(xu)較(jiao)多(duo)，但(dan)是(shi)在(zai)中(zhong)國(guo)的(de)工(gong)廠(chang)製(zhi)造(zao)的(de)
，所(suo)以(yi)工(gong)序(xu)雖(sui)多(duo)仍(reng)然(ran)可(ke)行(xing)。而(er)東(dong)芝(zhi)照(zhao)明(ming)是(shi)在(zai)日(ri)本(ben)國(guo)內(nei)工(gong)廠(chang)組(zu)裝(zhuang)的(de)，所(suo)以(yi)從(cong)成(cheng)本(ben)上(shang)考(kao)慮(lv)也(ye)更(geng)需(xu)要(yao)削(xue)減(jian)部(bu)件(jian)數(shu)量(liang)和(he)組(zu)裝(zhuang)工(gong)時(shi)。
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變更散熱方式實現低成本

正如文章開頭介紹的那樣，在夏普發表的刺激下，東芝照明通過變更原有產品的設計實現了低價格化。原有產品2009年8月已經可以購買到
，為了確認設計上的變更內容，拆解組對原有產品也進行了拆解*8。

外觀差異僅在於散熱器上方(與球形燈罩之間)的銀色裝飾環(圖10)。因為銀色裝飾環對提高散熱性、提ti高gao發fa光guang效xiao率lv沒mei有you任ren何he幫bang助zhu
，所suo以yi新xin產chan品pin省sheng略lve了le該gai環huan。雖sui然ran散san熱re器qi的de模mo具ju需xu要yao隨sui之zhi修xiu改gai
，但dan考kao慮lv到dao幾ji十shi萬wan的de產chan量liang，省sheng略lve裝zhuang飾shi環huan更geng有you益yi於yu降jiang低di成cheng本ben。

外觀差異僅在於散熱器上方(與球形燈罩之間)的銀色裝飾環(圖10)。因為銀色裝飾環對提高散熱性
、提ti高gao發fa光guang效xiao率lv沒mei有you任ren何he幫bang助zhu
，所suo以yi新xin產chan品pin省sheng略lve了le該gai環huan。雖sui然ran散san熱re器qi的de模mo具ju需xu要yao隨sui之zhi修xiu改gai，但dan考kao慮lv到dao幾ji十shi萬wan的de產chan量liang，省sheng略lve裝zhuang飾shi環huan更geng有you益yi於yu降jiang低di成cheng本ben。

圖11：東芝照明LED燈泡(原有產品)的下部為了使電源電路底板的熱量高效傳導至散熱器
，底板背麵與散熱器之間充滿了填充材料。

從散熱器中拔出樹脂殼可以看到，原有產品的樹脂殼長度短於新產品(圖12)。而且，樹脂殼的側麵還有新產品中沒有的開放部位。其目的是使殼中的填充材料與散熱器相接觸。

圖12：東芝照明LED燈泡(原有產品)的樹脂殼與電源電路底板樹脂殼上有開放部位
，可供填充材料與散熱器的內麵接觸。

新產品為什麼無需填充材料呢
？關於這一點，東芝照明的回答是：①原有產品使用6芯片並聯的LED封裝，而新產品改為了3芯片串聯；②電源電路的輸出電流減小
，發熱量也隨之降低；所以新產品無需再利用填充材料傳導電源電路底板熱量。放大觀察LED封裝的確可以看到芯片數量上的差異。節省填充材料注入工序，組裝成本也可以相應降低。

東(dong)芝(zhi)還(hai)表(biao)示(shi)，電(dian)源(yuan)電(dian)路(lu)底(di)板(ban)的(de)變(bian)更(geng)也(ye)有(you)助(zhu)於(yu)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)。新(xin)產(chan)品(pin)采(cai)用(yong)了(le)酚(fen)醛(quan)紙(zhi)底(di)板(ban)
，而(er)原(yuan)有(you)產(chan)品(pin)采(cai)用(yong)的(de)是(shi)環(huan)氧(yang)玻(bo)璃(li)底(di)板(ban)。按(an)照(zhao)熟(shu)悉(xi)電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)的(de)技(ji)術(shu)人(ren)員(yuan)的(de)說(shuo)法(fa)：“底板的成本雖說與產量也有關係
，但光是此項改變底板就可以從300～500日元降低到約50日元”。

實(shi)際(ji)取(qu)出(chu)底(di)板(ban)查(zha)看(kan)，原(yuan)有(you)產(chan)品(pin)確(que)實(shi)為(wei)環(huan)氧(yang)玻(bo)璃(li)底(di)板(ban)。與(yu)新(xin)產(chan)品(pin)的(de)酚(fen)醛(quan)紙(zhi)底(di)板(ban)相(xiang)比(bi)
，酚(fen)醛(quan)紙(zhi)底(di)板(ban)的(de)布(bu)線(xian)僅(jin)為(wei)單(dan)麵(mian)，而(er)環(huan)氧(yang)玻(bo)璃(li)底(di)板(ban)為(wei)兩(liang)麵(mian)，因(yin)此(ci)，原(yuan)有(you)產(chan)品(pin)的(de)底(di)板(ban)較(jiao)小(xiao)。也(ye)就(jiu)是(shi)說(shuo)，新(xin)產(chan)品(pin)為(wei)采(cai)用(yong)酚(fen)醛(quan)紙(zhi)而(er)擴(kuo)大(da)了(le)底(di)板(ban)麵(mian)積(ji)，容(rong)納(na)底(di)板(ban)的(de)樹(shu)脂(zhi)殼(ke)也(ye)不(bu)得(de)不(bu)增(zeng)大(da)。

這一設計變更需要修改散熱器模具
，這是成本增加的因素。但東芝表示：“通過變更設計
，散熱器使用的材料量會略微減少。綜合來看
，重新開模仍然能降低成本”。
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散熱器使用陶瓷

斯坦利電氣同樣是新步入LED燈泡市場的公司之一。在汽車照明領域業績卓著的該公司計劃從2009年9月開始量產LED燈泡*9。因為拆解時該公司的量產尚未開始，所以拆解組未能對實物進行拆解，在此對采訪中獲悉的散熱方式的改進加以介紹。

圖13：斯坦利電氣LED燈泡

斯坦利電氣LED燈泡通過采用高散熱性的陶瓷
，散熱器(外殼)可以縮小
，除上方外，還可以照亮周圍。

斯坦利電氣的LED燈泡的最大特點在於散熱器材料為陶瓷(圖13)。因為陶瓷向空氣的導熱率高於東芝照明和夏普采用的鋁合金
，因此散熱器麵積可以縮小。

不過
，從成本來看
，鋁合金鑄件的成本要低
，許多廠商也因此放棄了陶瓷。但斯坦利電氣卻發現了縮小散熱器後帶來的巨大好處：可以實現全方位發光。

圖14：斯坦利電氣LED燈泡的截麵想像圖

由於LED基片與散熱器的接觸部分無法充分傳導熱量
，因此內部填充了連接二者的填充材料。

現在，采用鋁合金製散熱器的LED燈泡必須把LED設置在接近頂端的位置。因此，光線很難在金屬蓋附近沿橫向發散。無法像白熾燈泡一樣應用於金屬蓋橫向附近有反射板的照明器具、以及燈泡設置位置偏低且需要全方位發光的落地燈。而采用陶瓷散熱器後，LED的設置位置可以靠近金屬蓋
，從而滿足上述用途的需求，替換白熾燈泡的難度也隨之降低。

斯坦利電氣的鋁合金製LED基片向散熱器導熱的方式也進行了改進(圖14)。LED基(ji)片(pian)由(you)陶(tao)瓷(ci)散(san)熱(re)器(qi)內(nei)側(ce)的(de)凸(tu)緣(yuan)頂(ding)端(duan)支(zhi)撐(cheng)。由(you)於(yu)其(qi)接(jie)觸(chu)麵(mian)積(ji)較(jiao)小(xiao)，因(yin)此(ci)依(yi)靠(kao)接(jie)觸(chu)無(wu)法(fa)獲(huo)得(de)充(chong)分(fen)的(de)熱(re)量(liang)傳(chuan)導(dao)。而(er)且(qie)，陶(tao)瓷(ci)表(biao)麵(mian)向(xiang)空(kong)氣(qi)的(de)導(dao)熱(re)率(lv)雖(sui)高(gao)，但(dan)陶(tao)瓷(ci)內(nei)部(bu)的(de)導(dao)熱(re)率(lv)偏(pian)低(di)
，這(zhe)也(ye)會(hui)影(ying)響(xiang)導(dao)熱(re)效(xiao)果(guo)。

為此，該公司向散熱器內部填充了高導熱率的矽類填充材料，使LED基片的背麵也與填充材料實現了接觸。這一改進打通了LED基片經由填充材料向陶瓷散熱器高效傳導熱量的途徑。為了使填充材料與LED底板的背麵緊密接觸，組裝方法也相應進行了改進。

由於生產準備過程花費了大量時間
，斯坦利電氣未能如期投產。成本雖然在決定投產時已經達到了最佳平衡點
，但要實現低價LED燈泡的成本還是花費了時間。
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提高LED封裝的散熱性

上麵介紹的3家公司都為提高LED基片向散熱器導熱的效率而對LED的散熱方式進行了改進。其共同點在於基片采用了鋁合金板與布線圖案之間夾有絕緣層的金屬底板。為有利於LED芯片向底板安裝部位導熱而采取的措施沒有太大差異。

今後

，為了實現亮度相當於100W白熾燈泡的LED燈泡
，還需要與此不同的提高散熱的對策。新型LED封裝就是對策之一。

日本鎢(Nippon Tungsten)開發出了由鍍銀的銅引線框架與陶瓷外殼組合而成的LED封裝(圖15)。該封裝將作為未安裝LED芯片的芯片底板供應廠商。

圖15：由鍍銀的銅引線框架與陶瓷外殼組合而成的LED封裝

日本鎢提供的LED封裝銅板鍍銀的引線框架固定在價格較低的陶瓷外殼上。熱量主要通過引線框架向散熱器傳導。

過去曾經有過采用高導熱性氮化鋁材料作為LED封裝外殼的產品。LED的熱量可以借助外殼傳導至封裝底板。雖然該外殼能夠憑借導熱性和耐熱性優於樹脂外殼的特點實現高功率LED封裝
，但成本昂貴。

與之相比
，日本鎢的芯片封裝底板采用銅引線框架作為導熱路徑，而非LED封裝外殼。外殼采用了導熱性差，但耐熱性優秀的廉價陶瓷。從而使成本降低到了原有陶瓷LED封裝的一半。

這種封裝的結構雖然非常簡單，但銅的熔點低，難以與陶瓷組合。為此，該公司自行開發出了能夠以低於銅熔點的溫度燒製、與銅結合性強的陶瓷。通過改進燒製時的溫度控製和固定方法，成功開發出了電極(引線框架頂端之間)間隔小於70μm的高精度芯片底板(圖16)。現已開始樣品供應。

圖16：日本鎢的LED封裝試製品與導熱分析的結果

該公司開發出了能夠以低於銅熔點的溫度燒製
，且與銅接合能力較高的陶瓷。試製品可以安裝10個LED芯片，導熱性能良好
，LED芯片與引線框架的溫度差約為2℃。在導熱分析中
，越接近紅色表示溫度越高。

電氣化學工業的“電氣化AGSP底板”也是提高LED封裝散熱性的手段之一。該公司利用大和工業(總部：長野縣岡穀市)開發的技術，製造出了任意形狀的銅柱貫穿於任意位置的底板。如果把該底板作為LED封裝外殼的一部分使用，就可以借助銅柱與LED芯片的接觸，向散熱器傳導熱量。雖然在成本方麵仍有需要解決的課題，但新型封裝的采用在今後完全有望擴大。

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