【導讀】在“DC-DC轉換器的熱仿真”係列中
，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進行電路工作仿真，還會介紹可以同時執行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環境及其使用方法。

本文的關鍵要點

・ROHM Solution Simulator的熱分析功能具有以下特點：

– 可對含有功率半導體、IC和無源器件的電路進行熱-電耦合分析。

– 除了電路工作期間的半導體芯片溫度（結溫）分析外，還可以對引腳溫度和電路板上元器件之間的熱幹擾情況進行分析。

– 過去需要近一天時間的熱分析仿真
，如今在10分鍾以內即可完成。

– 可以輕鬆地進行熱分析，因此可以預先進行充分的熱設計，從而可減少試製返工並縮短開發周期。

在“DC-DC轉換器的熱仿真”係列中
，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進行電路工作仿真

，還會介紹可以同時執行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環境及其使用方法。

什麼是 ROHM Solution Simulator的熱仿真

該仿真工作需要使用ROHM Solution Simulator中新增的熱分析功能。首先，簡單為您介紹一下這種熱分析功能。

ROHM Solution Simulator中新增的熱分析功能包含在ROHM Solution Simulator用的仿真模型——Solution Circuit中。目前共有10種具有熱分析功能的Solution Circuit，今後還會逐步增加。這裏使用的BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit也是這10種電路之一。

ROHM Solution Simulator的熱分析功能具有以下特點：

▪ 可對含有功率半導體、IC和無源器件的電路進行熱-電耦合分析。

▪ 除了電路工作期間的半導體芯片溫度（結溫）分析外，還可以對引腳溫度和電路板上元器件之間的熱幹擾情況進行分析。

▪ 過去需要近一天時間的熱分析仿真，如今在10分鍾以內即可完成。

▪ 可以輕鬆地進行熱分析，因此可以預先進行充分的熱設計

，從而可減少試製返工並縮短開發周期。

該熱分析功能
，是使用熱流體分析工具對從實際電路板計算出的散熱相關參數進行3D建模，並將三維數據降維為一維
，以便可以通過電路仿真器進行熱分析，從而進行電和熱的耦合分析。耦合分析是考慮了電
、熱
、流場等兩種或多種不同影響因素的交叉作用和相互影響
，並對穩態和瞬態進行計算的一種分析方法。其示意圖如下：

在該熱仿真中，不僅可以確認在電路工作過程中發生變化的半導體結溫（芯片溫度）TJ
、封裝頂部表麵溫度TT和焊料表麵溫度TFIN，還可以確認SPICE熱模型原本無法確認的電路板上的外圍元器件溫度和模塊內部的芯片熱幹擾等。

此外，仿真時間也大大縮短。以往進行這種熱分析仿真需要十幾個小時甚至將近一天的時間，而如今使用ROHM Solution Simulator，在10分鍾以內即可完成。

使用ROHM Solution Simulator，可以進行如上所述的熱分析。

免責聲明：本文為轉載文章
，轉載此文目的在於傳遞更多信息

，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片
、文字如涉及作品版權問題，請聯係小編進行處理。

推薦閱讀：

LED照明：新趨勢下需要什麼樣的新元件？

宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估

先進光學數字線束 (ODH) 將使新型多元素微波天線成為現實

800V係統將重構電動汽車產業鏈，這些技術和產品最受益

表麵溫度測量：熱電偶的固定方法