PCB設計完成後，鋪銅操作如何實現？-測試測量-電子元件技術網

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PCB設計完成後，鋪銅操作如何實現？

發布時間：2020-02-25 責任編輯：xueqi

【導讀】在 PCB 設計完成後，為了加強抗幹擾性，我們會經常進行一些鋪銅操作，並且有時要求設定鋪銅區域的安全間距與PCB 布線的安全間距不一樣，我們可以通過這兩種方式來實現。

一、通過鋪銅管理器來實現

我們通過菜單上的快捷鍵來進行鋪銅操作，可以選擇實心鋪銅或網格鋪銅的模式,然後在 Net options下的 Connect to Net 選擇連接到合適的網絡，一般連接到 GND網絡，同時一般可以選中下麵的移除死銅菜單。然後在合適的區域內進行鋪銅的操作。

鋪好銅後，可以通過 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 來進行一些相應的鋪銅操作的處理。

在彈出來的菜單中，我們選擇點擊 Creat Clearance Rule，然後在彈出來的菜單中的 Mini Clearance 後麵選擇寫上合適的安全間距,再點點 OK 就行了。

因為修改了安全間距，係統會自動的提示更新鋪銅，點擊 YES。

我們可以看到，經過修改鋪銅區域的安全間距重新鋪銅的效果。

二、通過規則設定鋪銅區域的安全間距

在 PCB 界麵下，通過 D+R 快捷鍵,在彈出來的菜單中點擊左邊的 Design Rules—Electrical—Clearance 右鍵,新增一個新的規則，

然後在右邊的 Advanced 菜單上點擊一下，然後在再彈出來的菜單中的下拉框中選擇Object Kinds is，在右邊選擇 Poly，再點擊 OK。

在彈出來的菜單中有 Ispolygon 字樣,請將此單詞修改為 Inpolygon，然後再下麵的安全間距下寫上你需要的數字，點擊 OK 就行了。

有時我們在鋪完銅之後還需要去刪除一些碎銅,現在可以很方便的實現,點擊 Place—Polygon Pour Cutout

然後選擇好你要刪除的鋪銅

係統會提示你進行重新鋪銅,點擊 YES 。

重新鋪銅後可以看到有一塊銅皮被挖掉了，如下圖所示。

來源：凡億PCB

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