因(yin)此(ci)，芯(xin)片(pian)必(bi)須(xu)與(yu)外(wai)界(jie)隔(ge)離(li)
，以(yi)防(fang)止(zhi)空(kong)氣(qi)中(zhong)的(de)雜(za)質(zhi)對(dui)芯(xin)片(pian)電(dian)路(lu)的(de)腐(fu)蝕(shi)而(er)造(zao)成(cheng)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)下(xia)降(jiang)。而(er)且(qie)封(feng)裝(zhuang)後(hou)的(de)芯(xin)片(pian)也(ye)更(geng)便(bian)於(yu)安(an)裝(zhuang)和(he)運(yun)輸(shu)。由(you)於(yu)封(feng)裝(zhuang)的(de)好(hao)壞(huai)，直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)到(dao)芯(xin)片(pian)自(zi)身(shen)性(xing)能(neng)的(de)發(fa)揮(hui)和(he)與(yu)之(zhi)連(lian)接(jie)的(de)PCB設計和製造，所以封裝技術至關重要。

 

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片麵積與封裝麵積之比

，這個比值越接近1越好。

 

▍封裝時主要考慮的因素：

 

芯片麵積與封裝麵積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。

 

引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾
，提高性能。

 

基於散熱的要求，封裝越薄越好。

 

▍封裝大致經過了如下發展進程：

 

結構方麵。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。

 

材料方麵。金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。

 

引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。

 

裝配方式。通孔插裝→表麵組裝→直接安裝。

 

▍以下為具體的封裝形式介紹：

 

SOP/SOIC封裝

 

SOP是英文Small Outline Package的縮寫
，即小外形封裝。

 

SOP封裝

 

SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出：

 

SOJ，J型引腳小外形封裝

 

TSOP
，薄小外形封裝

 

VSOP，甚小外形封裝

 

SSOP，縮小型SOP

 

TSSOP，薄的縮小型SOP

 

SOT，小外形晶體管

 

SOIC，小外形集成電路

 

DIP封裝

 

DIP是英文“Double In-line Package”的縮寫，即雙列直插式封裝。

 

DIP封裝

 

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝
，應用範圍包括標準邏輯IC
，存貯器LSI，微機電路等。

 

PLCC封裝

 

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。

 

PLCC封裝

 

PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表麵安裝技術在PCB上安裝布線
，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

 

04TQFP封裝

 

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的縮寫
，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。

 

TQFP封裝

 

由於縮小了高度和體積
，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

 

PQFP封裝

 

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的縮寫
，即塑封四角扁平封裝。

 

PQFP封裝

 

PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式
，其引腳數一般都在100以上。

 

TSOP封裝

 

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的縮寫
，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT(表麵安裝)技術在PCB上安裝布線。

 

TSOP封裝

 

TSOP封裝外形，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小
，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

 

BGA封裝

 

BGA是英文“Ball Grid Array Package”的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代，隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要
，BGA封裝開始被應用於生產。

 

BGA封裝

 

采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比
，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積隻有TSOP封裝的三分之一。另外
，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

 

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下麵，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了
，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;組裝可用共麵焊接，可靠性高。

 

TinyBGA封裝

 

說到BGA封裝，就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術。TinyBGA英文全稱為“Tiny Ball Grid”，屬於是BGA封裝技術的一個分支，是Kingmax公司於1998年8月開發成功的。其芯片麵積與封裝麵積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍。與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積


、更好的散熱性能和電性能。

 

采用TinyBGA封裝技術的內存產品
，在相同容量情況下體積，隻有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由芯片四周引出的
，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離
，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4
，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗幹擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統TSOP封裝技術最高隻可抗150MHz的外頻。

 

TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄(封裝高度小於0.8mm)
，從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此

，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的係統，穩定性極佳。

 

QFP封裝

 

QFP是“Quad Flat Package”的縮寫，即小型方塊平麵封裝。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存
，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝。表麵貼裝型封裝之一
，引腳從四個側麵引出呈海鷗翼(L)型。

 

QFP封裝

 

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時
，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝，不僅用於微處理器
，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。

 

引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格，0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。