厚翼科技2018年上半年累積許可協議數突破2017年合約總數
發布時間:2018-10-18 責任編輯:wenwei
【導讀】深耕於開發內存測試與修複技術的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協議數量超過2017年總年的許可協議數,銷售市場涵蓋台灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等芯片中,厚翼科技產品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術優勢,讓客戶、合作夥伴達到多贏的成績,並廣泛獲得全球客戶的肯定。

厚翼科技基於過去的基礎下,持續進步的於2018年開發出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案,會自動生成BIST和BISRluojidianlubingdaorujinkehudeshejizhong,keyixiezhukehutigaoshejixiaolvqiekexuanpeiguigedetexingkemanzukehudegezhongyingyong。houyikejiyizhiyilaizhiliyuchuangxingeleideneicunceshiyuxiufujishuyanfa,yiqiteyoudekechengxuhuajiguanxianshijiagouneicunceshijishuyuteyoujiagoudeneicunxiufujishu,bingbuduandichixuyanfakuochongbutongneicunjianceyuxiufujishu,qietouguogexiangzhuanlijiayibaohu,nenggouyukehujinmidehezuoyubingtigongjishidejishuzhichi,yibianxiezhukehuwanchenggaozhiliangsheji,zengjiachanpinjingzhengli。
關於厚翼科技
厚翼科技股份有限公司於2009年12yueyuguoliqinghuadaxueyuchengzhongxinchengli。jiyuduoxiangneicunceshiyuxiufuxiangguanzhuanli,zhiliyuchuangxingeleideneicunceshiyuxiufujishuyanfa,yibianduiquanqiukuaisuchengchangdexitongxinpianjiagoutigonggengkekaodeneicunceshiyuxiufufuwu。
現(xian)今(jin)各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)功(gong)能(neng)日(ri)趨(qu)複(fu)雜(za),係(xi)統(tong)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)的(de)內(nei)存(cun),而(er)係(xi)統(tong)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)廠(chang)商(shang)也(ye)正(zheng)麵(mian)臨(lin)著(zhe)產(chan)品(pin)對(dui)成(cheng)本(ben)與(yu)節(jie)能(neng)等(deng)各(ge)方(fang)麵(mian)的(de)需(xu)求(qiu)。厚(hou)翼(yi)科(ke)技(ji)所(suo)創(chuang)新(xin)的(de)可(ke)程(cheng)序(xu)化(hua)暨(ji)管(guan)線(xian)式(shi)架(jia)構(gou)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)技(ji)術(shu)與(yu)內(nei)存(cun)修(xiu)複(fu)技(ji)術(shu),提(ti)供(gong)給(gei)客(ke)戶(hu)建(jian)構(gou)出(chu)特(te)有(you)的(de)優(you)化(hua)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)與(yu)修(xiu)複(fu)方(fang)式(shi)。厚(hou)翼(yi)科(ke)技(ji)的(de)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)在(zai)於(yu)特(te)有(you)的(de)可(ke)程(cheng)序(xu)化(hua)暨(ji)管(guan)線(xian)式(shi)架(jia)構(gou)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)技(ji)術(shu)與(yu)特(te)有(you)架(jia)構(gou)的(de)內(nei)存(cun)修(xiu)複(fu)技(ji)術(shu),並(bing)且(qie)透(tou)過(guo)各(ge)項(xiang)專(zhuan)利(li)加(jia)以(yi)保(bao)護(hu),能(neng)夠(gou)和(he)客(ke)戶(hu)緊(jin)密(mi)合(he)作(zuo)與(yu)提(ti)供(gong)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi),以(yi)便(bian)協(xie)助(zhu)客(ke)戶(hu)完(wan)成(cheng)高(gao)質(zhi)量(liang)設(she)計(ji),增(zeng)加(jia)產(chan)品(pin)競(jing)爭(zheng)力(li)。
● 厚翼科技的整合性內存測試開發平台: BRAINS
● 厚翼科技的高效率累加式內存修複技術: HEART
● 檢測與修複結合的SRAM解決方案: START
● 非揮發性內存測試與修複矽智財: NVM Test and Repair IP
● 各類內存客製化測試與修複解決方案
展望競爭激烈的電子係統產品市場,當你計劃架構新的係統芯片應用產品時,厚翼科技憑借其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術,能夠協助你的團隊有效的控製產品成本,打敗競爭對手。
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