CEDA是(shi)中(zhong)國(guo)授(shou)權(quan)分(fen)銷(xiao)商(shang)的(de)協(xie)會(hui)組(zu)織(zhi)
，在(zai)中(zhong)國(guo)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)商(shang)會(hui)的(de)領(ling)導(dao)下(xia)
，為(wei)中(zhong)國(guo)創(chuang)新(xin)提(ti)供(gong)一(yi)站(zhan)式(shi)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)供(gong)應(ying)鏈(lian)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)和(he)技(ji)術(shu)方(fang)案(an)。每(mei)年(nian)官(guan)方(fang)權(quan)威(wei)發(fa)布(bu)的(de)《中國電子授權分銷商名錄》
，最新發布的中國電子授權分銷商名錄包括50家在中國市場活躍的電子元器件授權分銷商,總營業收入超過500億美元。 CEDA歡huan迎ying在zai中zhong國guo市shi場chang活huo躍yue的de授shou權quan分fen銷xiao商shang加jia入ru，不bu斷duan豐feng富fu名ming錄lu數shu據ju

，使shi名ming錄lu成cheng為wei客ke戶hu找zhao原yuan廠chang授shou權quan的de可ke靠kao貨huo源yuan的de不bu可ke或huo缺que的de工gong具ju，成cheng為wei原yuan廠chang尋xun求qiu國guo內nei代dai理li合he作zuo夥huo伴ban的de重zhong要yao渠qu道dao，成cheng為wei並bing購gou和he重zhong組zu的de可ke信xin依yi據ju。CEDA幫助授權分銷商對接原廠
，幫助原廠對接國內外優秀的授權分銷商，開拓海外市場。歡迎加入CEDA，共同服務中國智造和產業升級！

 

全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 內部麵板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。該產品專為英特爾Omni-Path架構(OPA)設計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和麵板上的英特爾Omni-Path內部麵板轉接（internal faceplate transition）端口實現插接，數據傳輸速度可達每秒25 Gbps。Chip Connect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關的複位定時器來實現信號路由，從而縮短係統設計時間並降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的複雜性，該產品能夠幫助簡化係統設計。

 

圖1：TE和Intel強強聯手簡化係統設計，推動數據傳輸速度每秒25 Gbps

 

Chip Connect組件提供標準長度和分線點，亦可針對特定應用進行定製。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數據傳輸通道
，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產品係列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數不多的幾家通過英特爾認證的、第一代IFP電纜組件供應商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設計的合作開發夥伴。

 

作為TE Connectivity授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外，Heilind也供應多家世界頂級製造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別
，並重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。Heilind授權代理的產品線包括：Molex, TEConnectivity,3M, Adam Tech, Alpha Wire, American Zettler, Amphenol, Bivar,Bulgin, Cambion, Cinch, Circuit Assembly, Conec, Delta, EDAC, ERNI, E-Switch,FCI, Glenair, Greenconn, Heyco, Hubbell, JAE, JST, Keystone, LEMO, L-com, MetzConnect, Mill-Max, Omron, Smith Connectors, Steward, Switchcraft, Sullins,Weidmuller, Xmultiple等。

 

CEDA優秀會員Heilind Electronics（赫聯電子）創立於1974年，全球總部位於美國波士頓
，已在中國內地、香港
、新加坡、美國
、德國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件
、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理
、套管和線束產品
、晶體與振蕩器。

 

2012年12月
，赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位於香港，除設有銷售部外，還設置了區域配送中心和增值服務中心
； 迄今
，赫聯亞太已在中國香港、上海、深圳、北京、蘇州、常州、西安、東莞、重慶、廈門
、台北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和3處倉庫(香港
，新加坡和蘇州)。