實現更好、更快、更便宜的三“更”條件,虛擬設計是關鍵
發布時間:2015-01-16 責任編輯:echolady
【導讀】對於工程師來說,更快更好更便宜的實現目標,是又一輪新的挑戰。對於虛擬設計而言,通過虛擬裝配產品的機械外殼和PCBdianluban,tongguozidonghuashejiguizeduijianxijinxingjianzha,chanpinjianghuigengjiajingque,tongshihainengjianshaoyinshuayijiqiegezhimodexuyao,jieshengshijianhejinqian,zheyangcainengshixiansangengzhengce。
版本控製,助您一臂之力
管理ECAD和MCAD設計數據的痛點之一,就是要保持兩邊的設計同步,確保PCB設計人員使用的是最新機械模型。
一個正式的自動化版本控製係統,如Subversiondemianfeikaiyuanjiejuefangan,keyiyushejihuanjingxianglian,chengweigongzuoliuchengdeyibufen。gaixitongketigongliangdahaochu。qiyi,yejiushizuimingxiandeyidian,ninkeyiquebaoshiyongdeshizuixinbanbenwenjian。tongguoshidangdejicheng,sheji工具能第一時間告知您,是否對存儲庫進行了同步。其次,所有更改都能記錄並跟蹤,包括:日期和標記時間,誰做過修改,擇其做出評論。
這樣,可以確保設計師處理的是最新文件,且所有文件都是完整的。
更好的3D模型
xunisheji,jiwomenzaidianzixingyesuoshuodexuniyangji,bangzhuninzaixunihuanjingzhong,duiwanzhengshejijinxingmonibingceshi,congerbaozhengzhihoudewuliyangjinenggouzhengchanggongzuo。shiyongxiangxideyuanjianhewaikeSTEP模型,來取代大概的外框,可以大大提升準確性。
和ECAD不同,MCAD擁有更多開放標準。該行業的所有主流公司-例如Dassault SolidWorks,Autodesk Inventor,Siemens Solid Edge,都支持最常見的功能:3D模型的導入,STEP和IDF。這使ECAD能更容易導入 MCAD數據。隨著MCAD工具高精確度、可讀性3D模型的運用,可以自定義電路板外殼的確切尺寸和形狀,進一步提升生產力。
為wei了le進jin一yi步bu減jian少shao對dui紙zhi模mo的de需xu求qiu,設she計ji工gong具ju需xu要yao支zhi持chi所suo有you計ji劃hua在zai設she計ji中zhong使shi用yong的de技ji術shu。針zhen對dui有you限xian的de電dian路lu板ban空kong間jian,軟ruan硬ying結jie合he設she計ji應ying運yun而er生sheng。除chu了le減jian少shao電dian路lu板ban尺chi寸cun以yi滿man足zu產chan品pin外wai觀guan的de小xiao型xing化hua,利li用yong軟ruan硬ying結jie合he電dian路lu還hai可ke以yi減jian少shao互hu連lian線xian路lu和he焊han接jie需xu求qiu,降jiang低di製zhi造zao成cheng本ben,提ti高gao利li潤run額e。
更好的3D集成
即(ji)便(bian)如(ru)此(ci),在(zai)導(dao)出(chu)和(he)導(dao)入(ru)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)仍(reng)然(ran)容(rong)易(yi)出(chu)錯(cuo),而(er)且(qie)很(hen)耗(hao)時(shi)間(jian)。您(nin)的(de)工(gong)具(ju)需(xu)要(yao)和(he)變(bian)更(geng)一(yi)起(qi),在(zai)任(ren)意(yi)給(gei)定(ding)區(qu)域(yu)完(wan)美(mei)無(wu)縫(feng)地(di)結(jie)合(he),並(bing)實(shi)現(xian)自(zi)動(dong)驗(yan)證(zheng)。現(xian)在(zai),原(yuan)生(sheng)態(tai)3D PCB設計已經實現。在原生態3D PCB工作流程中,ECAD和MCAD工具實時進行雙向連接,外殼上的變更能立即在ECAD中反映出來,這樣就不必再導入和導出超大的STEP文件。
由於無需導入和導出,現代設計工具可以進一步提高生產效率,通過STEP模型和版本控製降低出錯率。
先進的ECAD/MCAD集成,支持流行的MCAD工具,例如3D PCB設計環境中的SolidWorks,無需再進行導入/導出。
全麵集成的工作流程
回顧整個設計過程,導入和導出總是不理想。包括了原生態3D PCB的先進設計工具,也應成為整個設計工作流程所需。使用先進的設計工具,更換FPGA器件時與在原理圖上操作一樣易如反掌,將其放置在PCB上,執行自動引腳交換與走線,並將結果返回到FPGA設計。
若想充分利用虛擬設計能力,您的工具必須支持上述所有方式,這樣才不會影響生產效率。
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